Вот собственно такая проблема - останавливается на посте 11.. По кодам инсайда - установка сервиса горячих клавиш (install Hotkey service).. Первый раз с таким сталкиваюсь, подскажите - мульт или южник косячит? Все напруги в норме, биос перешит, память и проц менялись, пост 11 и все.

А без памяти?

Без памяти пост код 50. Но что странно - после манипуляций с разными планками памяти в разных слотах теперь стабильно начал останавливаться на коде 1С (console device initial fail) Не пойму - что за консольное устройство не смогло инициализироваться??

Сколько постов проходит перед этим? Желательно последовательность или хотя бы предпоследний код.

Сначала очень быстро пробегают, чуть тормозит на 74, потом опять быстро - чуть тормозит на 8А, опять пролетает несколько - чуть тормозит на 20 - и потом опять быстро и 1С.. Перед 1С успеваю увидеть еще 5C, но потом еще пару кодов точно проскакивают, но очень уж быстро...

Так он уже гдето на завершеающей стадии стопорится, вряд ли тут мульт виноват. а вот юг и девайсы - да. Попробуйте сдуть картридер и сетевой чип. Бывает просто, битый сетевой стопорит юм во время инициализации чегото другого, вот и получается задача, тк. посткод не указывает на неисправность. Например, как было на Extensa 5220 (wistron pomona кажется). если это не поможет, я бы смотрел на юг.

Да, и севера там знаменитые...

К примеру, кристалл прогрелся, пока "манипулировали", вот и появилась "стабильность"...

Да, север прогремел на этой модели, это уж точно.. И греется он на этой плате не по детски.. И новый есть, думал уже махнуть, но коды как то не соответствуют вроде бы.. Ладно, завтра заменю юг для начала, потом поглядим.

И не забудьте о том, что пока юг будете менять, север прогреется, и, если всё заработает - уверенности уже не будет, то ли заменили. Понимаете, что нужно для начала всё-таки сделать? Аккуратно так, "без фанатизма", как здесь принято говорить, дабы чипу не навредить. Выясните точнее, какой из них завтра менять...

Да это понятно, что без фанатизма)) Дело в том что я уже прогрел север и видео. Не феном, а как положено - снял термоклей, капелька флюса и отработал термопрофиль до поплытия шаров. И до и после прогрева - изменений нет. Единственное что пока не трогал - это юг. Почему сейчас на юг основное внимание думаю обратить - давно заметил что на этой модели юг очень уж нежненький насчет устойчивости к ударам. Недавно подряд две такие же платы приносили после падения - на обеих под югом оказалось штук по 20 оторванных пятаков, материнки на выброс.. Именно на эту плату не грешил ранее, а вчера уже поздно вечером все таки нашел следы неплохого удара в районе разъема памяти, а соответственно - прямо рядом с югом... Вот, скорее всего и основная причина..

М-да-а, чем дальше в лес - тем толще партизаны...
Вот всю жизнь так - никто никогда всё сразу не расскажет - всегда пытать надо.
Сколько раз замечал - начинаешь допрос клиента с "пристрастием" - выясняется всё больше интересных интимных подробностей, которые могут весьма сильно изменить "ход мыслей" в направлении ремонта...
Не понятно только, почему сразу об этом нельзя было?...

P.S. А как это Вам удаётся так лихо обработать каждый чип в отдельности, не трогая другие, до оплавления шаров, "как положено"? Вы умеете так локально нагреть плату, что припой расплавится, а её, бедную, при этом не "выгнет" и не "поведёт"?
Поделитесь технологией - буду знать, "как положено"!

Интересный момент) А как вы вообще тогда чипы сажаете? Получаете на выходе нерасплавленные шары и перекрученную плату? По вашему тогда снять, отреболлить чип и посадить на место - вообще немыслимая вещь?))) А для чего тогда ИК станции, фольга, в конце концов..

А какая связь между "рефлоу" и "реблоу"?
Если по Вашему вопросу, то - мыслимая, "равномерно нагревая всю плату целиком".
А если по моему вопросу, который я Вам задал - так это сарказм, причём чистой воды...
Как иначе можно расценивать утверждение (в разделе для профессионалов!), что прогревать чипы на плате до оплавления шаров - это то, "как положено"? Да ещё и говорить о том, что при этом Вы не трогали другие чипы (тот же юг)...
Раз грели по темопрофилю, до оплавления шаров - значит, грели ВСЮ плату.
Раз грели всю плату - то, уже не можете ничего утверждать по другим чипам, под которыми припой не оплавился - достаточно уже такого прогрева, чтобы поведение глючного чипа изменилось, а какого конкретно - уже быстро и просто не выяснишь. В отличие от локальной диагностики каждого чипа в отдельности...
Меня гораздо больше интересует, какой смысл вообще в этом самом "рефлоу". Может, я чего-то не понимаю?
Если мы имеем неисправную плату, то какую цель мы достигнем посредством "рефлоу"? Объясните мне, если не трудно!
А, чтобы Вам было значительно легче ответить, я приведу случаи абсолютной бесполезности данного метода при ремонте, а Вы потом укажете остальные, где этот метод необходим. Обещаю, что с удовольствием буду пользоваться "рефлоу" там, где Вы его отрекомендуете, как эффективный!
Итак, Вы сделали "рефлоу", и это "помогло" - на выходе имеете "рабочую" плату (случай, когда это не помогло, вообще не имеет смысла рассматривать). Можете ли Вы в этом случае утверждать на 100%, что:
- если имели место окисленные пятаки, то они "залудились" при "рефлоу", и теперь уже проблема не вернётся
- если имел место отвал пятаков от платы (например, в результате мех. воздействия), то при "рефлоу" эти пятаки надёжно встали на место и припаялись к проводникам в местах обрыва, и теперь уже проблема не вернётся
- если имел место случай "проблемных" мостов, реагирующих на диагностический прогрев, и Вы сделали "рефлоу" с флюсом одного из них, "не трогая" других - то теперь точно знаете, что именно в нём была проблема и что, если его заменить, то теперь уже проблема не вернётся
- если тот же самый случай, но Вы не станете его менять - потому что и так уже работает, и теперь уже проблема не вернётся
Самый бессмысленный способ псевдоремонта - это то самое "рефлоу". Это метод ленивых, который они используют "на дурачка" - прокатит-не прокатит, и, если "прокатило" - значит, теперь есть оправдание, что они "заработали" свои деньги... Оправдание - потому, что ни каких гарантий этот способ дать не может в принципе - там, где банальное "реблоу" даёт весьма высокую гарантию, но несколько более трудоёмко... А как способ диагностики "рефлоу" - вообще, полная чушь!
Я понимаю, скажем, прежние прогревы с флюсом процовых сокетов, когда новые были недоступны в продаже. Но теперь, когда любой сокет с шарами можно купить (в том же самом Китае) за 3-5 долларов, заниматься их рефлоу за деньги - ну, не знаю... мне - стыдно.
А теперь, пожалуйста, приведите мне хоть один случай осмысленности "рефлоу" - для чего и когда им нужно (или, хотя бы - можно) пользоваться в принципе...
А заодно, и о фольге - куда её при этом нужно совать, чтобы полегчало...

наверное товарищ имеет ввиду то, что если заклеивать чипы в 2-3 слоя с обоих сторон вот такой фольгой, то это защищает от нежелательного прогрева.

Снизу не желательно, поведет плату либо не исключен пузырь под чипом) Сверху - да. При этом остальные чипы до расплава припоя не греются. То есть сумятицу в диагностику не внесут, иначе бы это выявилось простым прижимом. А насчет целесообразности рефлоу - вот как раз в таких то случаях, когда плата ударена и под подозрением 3 чипа и сокет.. Или вы считаете что при лопнувшей пайке пятаков вам поможет в диагностике кратковременный прогрев феном кристалла?) И уж потом - после выявления виновника - только реболл или замена. И не надо априори всех считать мошенниками.. Типа - прогрел - заработало - и деньги хапнул.. Причем прошу заметить - греть я стал только после того, как нашел, что плата была ударена. Сразу не увидел, трещина в разъеме памяти под наклейкой не была видна.

И кстати - оказался виноват все таки юг, после прогрева один раз старт пошел, как раз после рефлоу. Снял - четыре лопнувших и подокисленных шара. если бы я феном их пытался прихватить - чипу хана однозначно. Не знаю, может это и очень непроизводительный с вашей точки зрения метод, но мне как то кажется лучше так, чем махать сразу все три чипа и искать отрывы визуально..

При этом остальные чипы до расплава припоя не греются. То есть сумятицу в диагностику не внесут, иначе бы это выявилось простым прижимом.

здесь, позволю себе заметить, вы действительно ошибаетесь, возьмем яркий пример фудж 17 дюймов, в различных конфигурациях 6100 +7400, 6100 +8600... если в этом случае прогреть чип как вы говорите, то среагируют оба чипа, т.е. "сумятица" будет внесена, понимаете?

vall6312
Ну, не нужно вкладывать в мои слова удобный для Вас смысл!
Ни одного конкретного ответа, зато уже несколько высосанных из пальца обвинений, к тому же довольно глупо звучащих! Говорите по существу, а не пытайтесь поставить меня в позу оправдывающегося! Тем более, что это бесполезно...
Отвечать за то, чего не говорил - не стану, а вот по поводу Ваших "фольгированных" рекомендаций - не удержусь.
Подкладывать фольгу сверху на чипы при использовании нижнего подогрева - ИМХО, глупость. Фольга отражает в обе стороны, а не в одну - под ней создаётся зона с "парниковым" эффектом, и чипы, подогреваемые снизу (и, без фольги, спокойно излучающие тепло в пространство), с фольгой получают всё это тепло обратно. В результате температура чипов без фольги значительно ниже температуры чипов под ней. Замечательная защита чипов от нагрева!
Уж если Вы хотите защитить близко расположенный чип от излучения верхнего нагревателя - пользуйтесь подходящей диафрагмой для верхнего нагревателя, а не псевдозащитой в виде фольги!

В чем я обвинял кого то? Ответ я дал - так я грею когда плата ударенная. Когда просто подозрение на умирающий чип - естественно диагностирую феном на кристалл. Как другие диагностируют ударенные платы - я не знаю, я привык так. Может кому то проще снять сразу 3 чипа и сокет и заменить их либо отреболить - да ради Бога. Про фольгу спорить не буду, тема не об этом вроде бы. Могу сказать только одно - я из нее и делаю диафрагму, если ее тупо лепить сверху - естественно, получится парник.

Ну что и требовалось доказать:)

Я привык фольгой снизу память и конденсаторы закрывать, считаю так безопаснее для них, так как черный цвет лучше тепло принимает, или я не прав?

[offtopic]
это всяко проще , нежели ТРИЖДЫ греть материнку для снятия каждого чипа и затем ещё раз для посадки- надеюсь мысль улавливаете
У вас же для устранения причины потребовалось на 1 раз больше подвергать плату нагреву - сперва прогрев для оплавления шаров , затем всё же подъём чипа для восстановления дорог и пятаков под бедным чипом - вам не жалко железо то ?

вот ещё 2 лишних процесса не приведших к положительному результату - не много ли ? Быть может сняв за раз 3 чипа , вы тем самым пощадите мать от излишних циклов нагрев-остывание ?[/offtopic]
P.S.
Поскольку ноут ожил - и чтоб не переводить тему в раздел технологий - тема закрыта.
если у ТС есть желание - можете подискутировать в соответствующем разделе

_________________
Ремонт ноутбуков в Сочи (918) 403 38 00

Кто хочет - ищет способ
Кто не хочет - ищет причину (с)