Здравствуйте! Кто как удаляет припой(остатки) под BGA-оплеткой или просто паяльником?Профи мне кажеться оплеткой, но есть большой риск оторвать площадки..хочу выслушать ваши мнения!!Заранее спасибо!

Оплётка медая, канифоль обыкновенная, горячий паяльник(лучше мощьный) заточеннй под отвёртку и очень аккуратными движениями собирать на олетку остатки припоя

И делаем это сразу после снятия БГА пока плата еще на станке и горячая.

_________________
Ремонт ноутбуков в Риге

А просто паяльником ессно с большим кол-вом флюса нельзя? Получаються бугорочки(ровные), пятаки достаточно пролужены...при установке чипа, непропая не будет, и последующего отвала...

Я капаю IF8300-6 на чип и оплёткой снимаю.. и с чипа и с платы ( плату предварительно прогреть снизу до 100-130 градусов)

Пару раз пользовался оплетками, но после отрыва пятака больше никогда не пользуюсь. Паяльник - лучшее решение для меня и чуток флюса. Получаются ровные полусферы.