При надавливании на сокет все нормально (socket S1). Есть ли смысл его греть, али сразу менять. Как они после прогрева живут?

Если отрыв посередине шарика припоя (как часто бывает на десктопных S478 Foxconn T2) то обычно пропайки достаточно, если отвал шарика от "пятака" и он окислен достаточно сильно пропайки не помогут, в таком случе снимать, лудить место посадки.
А дальше как удобнее... ставить новый или реболить старый... на плате...ибо припой при накатке на сокет "впитается" в ламельные разъёмы

для начало камень подкинуть другой. беда там с AMD

_________________
В job ываю!

комень подкидал, беда в сокете.

То же самое имею на каком-то HP. Поделитесь плиз методикой как прогреть/снять сокет не зажарив сверху пластик. Обычные бессвинцовые BGA паяю так- снизу прогреваю до 160 градусов ИК, чип сверху воздухом до плавления. Пробовал так же сокет - еще до плавления начинает коробиться пластик сокета... с сокета крышку снимал- горят перегородки между контактов

_AVP_

Выставить меньшую температуру на фене и увеличить время прогрева.

Я феном не паяю.
З.Ы. при прогреве крышечку из сокета снимаю.

Феном врядли удасться прогреть/снять сокет не поплавив его..тут нужен полноценный ИК, такой пластик держит ИК нагрев где-то 300гр.

Remontnik да ну.... я наверное неправильно делаю раз у меня ничего не оплавляется