надо заменить южный мост на ноутбуке, IXP450, есть два фена и телефонный нижний подогрев, возможно ли? делал ли ктонибудь, поделитесь опытом

_________________
Если время деньги, значит наше время еще не пришло!!

можно и на утюге
но советую потренироваться на других кошках и почитать этот и другие ресурсы по пайке

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

Можно, но не нужно..www.rom.by вам в помощь, там много тем про технологии пайки и т.д.

Если это ASUS A6R, то скорее всего без большого опыта не получится-будете греть локально -середина платы под чипом будет прогибаться вверх, чип не посадите и угробите плату.Нужен достаточно равномерный нагрев как сверху, так и снизу, ну и конечно же контроль температуры по периметру чипа. Снимал и ставил с нижним 120х120мм ИК и верхним 60х60мм ИК нагревателями.

низ ик 120 на 120, верх фен без насадки, низ выставил сначала 250, грел гдето 5 минут, затем когда плата нагрелась до 100 (по термопаре) приклееной рядом с чипом добавил низ до 320, и стал греть феном равномерно верх при 370 когда плата дошла до 160 чип снял, ставил также, только не заработало, хотя чип идеально сел плату не гнуло не коробило пласмас не оплавился, незнаю почему не заработало... куплю трафареты попробую старый поставить и потом этот опять.......

_________________
Если время деньги, значит наше время еще не пришло!!

370 сверху много, скорее всего перегрел. У меня снизу термостол 300х300 на всю плату, его ставлю на 250 градусов. Зазор между платой и столом 5-7 мм т.е. реальная температура платы намного ниже 250 градусов. Стол достаточно инертный и разогревается плавно + даю время прогреться плате итого на нагрев примерно минут 10-15. Когда паял Acer 5100, плата достаточно капризная и чип тоже IXP450, фен ставил на 250 градусов. Грел примерно минут 7-8, чип снял. Потом как обычно очистил от лишнего припоя пятаки, отмыл, намазал новым флюсом и в той же последовательности поставил новый - все работает без проблем. На других ноутах если при 250 не плавится ставлю фен на 270-276, при этой температуре снимаются все.
PS: Фен неплохо бы проверить термодатчиком на мультиметре, температура показываемая феном может оказаться неправильной. У меня как ни странно совпадает.

Мерять нужно не воздух и не термонагреватель, а температуру платы около чипа. при свинцовке температура начала расплавления припоя 192 С, бессвинцовке 215-225 С.
нижний включаем, греем до 150 -180. Смотрим перекосы Потом верхом набираем до нужной. Рабочая точка при обычном припое - 205-210 С, бессвинцовка - 235. Если паять на подогравочных столиках, в которых стоях термометры встроенные, то там нужно вводить коррекцию. У меня например, при температуре платы 200С, столик показывает 340С

самый надежный способ не перегреть плату - это 2 термопары: одна измеряет температуру снизу, вторая сверху. разница лично у меня на станции 10-15гр.

_________________
http://soundcloud.com/dtmf
http://soundclick.com/dtmf

Термостол в данном случе неудобен тем, что нагрев нижних деталей выше чем нагрев верхних. Эмипирическим путём установлено, что если поставить термостол выше 300 поплавятся разьёмы которые ближе к столу находятся. Поэтому температуру стола приходится не поднимать выше 270 Температура стола по датчику мультимера соответствует цифре на пульте управления. А мерить температуру платы у чипа у меня пока не получается, надо какой-нибудь датчик поудобнее соорудить чтобы он и к плате плотно прилегал и не мешался.

Нужно ещё сделать тему про забивание гвоздей головой...
DaveGibson
Как совершенно справедливо заметил Максим мерять надо температуру платы около чипа, у них коэфициенты поглощения ИК и теплоотвод "вбок" у всех разные.
А чтоб разьёмы не плавились подогрев надо подальше отодвинуть.

Да я в общем-то совершенно не оспариваю тезис, что забивать гвозди надо молотком, а паять ноутбуки ИК станцией. Но начальство на ИК станцию зажмотилось.

DaveGibson
Как совершенно справедливо заметил Максим мерять надо температуру платы около чипа, у них коэфициенты поглощения ИК и теплоотвод "вбок" у всех разные.
А чтоб разьёмы не плавились подогрев надо подальше отодвинуть.[/quote]
Попробую поэкспериментировать, спасибо за мысль.

А ещё можно ( да и нужно) разъёмы и прочую пластиковую навеску заклеивать Фольгой..

Я всю плату оборачиваю фольгой, вырезаю фольгу над чипом с которым работаю, плату по периметру чипа проклеиваю липкой алюминиевой фольгой (выглядит как скотч) которую купил в магазине торгующем аксессуарами для вентиляции, это удерживает мелочевку от смещения если у меня рука вдруг дрогнет. Только вот смысл этого мероприятия для меня самого загадка, при пайке ИК фольга отражает лучи, а вот при пайке воздухом... Будем считать это ритуалом

так нельзя только нижним греть !!!
подразумевалось, что верхний включаем !!!

нужно делать срочно фак для непонимающих процессы !
а то начитаются про термопрофили, а температуру плавления припоев и назначение флюса не знают !

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

у меня так сделано ...

Ты меня не понял, сверху феном естественно грею. НО стол на 350 у меня включать нельзя разъёмы в самом низу которые поплавятся, а плата до требуемой температуры при этом ещё не нагреется. Там же воздушная прослойка, логично что разъем находящийся в 3мм от стола нагревается сильнее, чем текстолит на высоте 15 мм. Вот shat(Дмитрий Шаталов) посоветовал плату повыше поднять для большей равномерности, надо попробовать на трупе с датчиком.