Кто и как запаивает микросхемы в этих корпусах?
Как вижу - последнее время всё чаще и популярнее становятся микросхемы в корпусах QFN.
С корпусами SO8/QFP/TSOP и им подобным планарным всё ясно - при демонтаже - либо спец. насадка на фен, либо сплав розе + лёгкий прогрев феном по периметру (мой выбор), при монтаже - микро волна и хороший флюс - и всё быстро и чётко, а главное - легко проконтролировать качество пайки.
С BGA - тоже всё более или менее ясно - при монтаже/демонтаже - ИК станция + хороший флюс, для восстановления выводов - станочек для ребоулинга или просто набор трафаретов + шарики.
А вот как быть с новомодными QFN? ну понятно - снять можно залив под неё каплю флюса и прогрев феном (с нижним подогревом). А ставить как? Логично было бы восстановить припой на выводах и посадить на манер BGA а как восстанавливать? Использовать шарики или пасту через трафарет? ну так тут нужен трафарет, или пасту наносить на плату... на роликах и в статьях которые я нашел в Сети - либо наносят на голую плату пасту, на пасту - микросхему, потом - в печь.. другие - залуживают хорошенько и выводы микросхемы и контактные площадки, (а кто только площадки) и сажают чип феном... кто-то запаивает вывод по краям (не всегда есть место, как например в случае с Max8725 на плате ASUS X52L) при этом часто рекомендуется сверлить (!) в плате отверстие - напротив центрального "пятака" и запайка последнего через это отверстие...
В общем я запутался, хотел бы услышать мнение опытных товарищей.
Заранее спасибо за ответы и советы, думаю пригодятся не только мне

P.S. не обессудьте, если написал что не так - я только учусь..