Я паяю ERSA IR500, стараюсь выдерживать самый щадящий с промежуточной ступенькой. Ей примерно так. Сначала разогрев нижним излучателем сколько возможно (градусов 100-110 по измерителю), потом высоко поднятым верхним градусов до 130 по её измерителю (здесь выдержка минуту), потом верхний плавно опускаю ниже к микросхеме до момента оплавления всех выводов. (Проверяется лёгкими шлепками монтажным шилом по крышке микросхемы. Как начинает покачиваться от шлепков, значит оплавилось). На практике такой профиль даёт практически стопроцентную выживаемость микрух даже при неоднократном монтаже и демонтаже. А за соседние детали не беспокойся, не отвалятся.
Хотя у тебя чипец двухэтажный, его воздушкой сложно равномерно прогреть, поэтому самый пологий профиль ставь, чтоб тепло до подошвы успевало доходить.

_________________
В России ноутбуки чинят не по схемам, а по понятиям...

Были у меня 2 таких в ремонте (иру2215)..Полосили...Один прогрел воздушкой- все зашибись...Второй станцией-сдох собака...Где логика?

Любое оборудование требует опыта работы на нём.

_________________
В России ноутбуки чинят не по схемам, а по понятиям...