Вопрос к специалистам....реболю воздушкой, возможен реболл на станции? на низе? сколько выставлять термопрофиль?

Перекатать шары, на самом деле, можно на чем угодно, не такая уж сложная операция...

По поводу термопрофиля все уже давно есть на этом форуме, аж с 2011 г. (для Термопро, во всяком случае).

viewtopic.php?f=70&t=45142&start=30#p273929

А так, понимая алгоритм нагрева (общие закономерности можно практически в любом термопрофиле посмотреть), учитывая максимальную температуру и теплоемкость того, что будете реболлить, а также, зная температуры активации флюса и плавления припоя, термопрофиль для реболла можно прикрутить к любой станции/низу.

Не совсем понятен вопрос. Если ты имеешь в виду реболл только с помощью нижнего подогрева, то есть шанс угробить остальные чипы на плате.
Если имеешь в виду просто подогрев снизу а верх будешь греть чем-то другим, то думаю 100-120 градусов на низ, остальное доработать верхом.

Совсем не понятен, наверное. Имеется ввиду не замена чипов на плате, а именно re-ball - замена шариковых выводов на bga микросхемах (проще говоря - перекатка шаров).
А если паять чипы на станции, о чем Вы говорите - то 100-120 градусов для низа маловато, даже для свинцовосодержащих припоев, не говоря уже о безсвинце.