Доброго дня!
Собрал ИК паялку, размер нижнего подогрева 245х240, паяет вроде не плохо, но странность - не досаживаются чипы, хотя садятся и "плавают". Думаю проблема с подготовкой основания платы под чип - после того, как снял чип - снимаю оплёткой весь припой, но после того, как он снят, и площадка ровная, пятаки не такие блистающее по цвету когда были с припоем, более матовые, [s]и в ручную такие пятаки уже лудятся плохо.[/s]
Видел в подготовке - люди сперва разбавляют тугоплавкий припой с нашем пос61 при этом не дотрагиваясь до платы(обязательно ли не дотрагиваться?), потом уже садят чип.
Пробовал тоже проходится пос61, но иногда получаются опять матовые пятаки и они сложно лудятся.
Нужно ли залуживать каждый пятак перед посадкой чипа, чтоб не был матовым?

Температура платы сверху 150, врятли не догрев, и паяется всё по термопрофилю, хоть и на простеньком рс410.

Реально запутался, помогите пожалуйста разобраться...

Проблема или флюс, или чип садится на углы, или термопрофиль в попугаях раз матовые пятаки.

После снятия оплеткой можно пройтись свинцовосодержащим припоем или сплавом Розе, тогда все будет досаживаться. Ну и флюс желательно использовать хороший.

Матовые становятся после снятия припоя оплёткой, флюс амтеч559, термопрофиль брал с этого сайта - тема была про ачи...

становятся матовые после снятия оплёткой, и чтоб залудить(чтоб блестел), приходится паяльником Т12 ставить 450гр

делаю как тут, даже на видео у человека видно, что тоже матовые после снятия припоя оплёткой -

Можно попробовать перед завершением профиля слегка покачать чип на шарах или надавить на каждый угол. Делаю так на мелких чипах, большие вроде норм садятся.

Качаю, но только не нажимаю, боюсь слипнуться шары.
Сколько видео смотрел по ютуб делаю так же, видать пятаки так и должны быть матовые когда проходимся оплётки, но пока с этим на вы. Тогда не могу понять, почему они заново плохо лудятся? Может как вариант сильно металлизированы, но не до такой же степени, что даже пос61 не может пролудить до блескаприпоя даже при 350гр...

фотку бы глянуть "матовых пятаков".
а по сути - оплетка не только должна снимать, но и лудить!
было такое по первости, пока не сменил оплетку и не пришел к технологии, от которой не отступаю.
технология зачистки пятаков (чипа и платы) у меня - такая. (все делается под микроскопом)
после снятия чипа, на плату или чип:
1. наносится еще раз флюс.
2. берется большая капля свинцово содержащего припоя.
3. проходим паяльником по пяточкам с оловом (стараемся как можно больше убрать олово) при этом подбираем ОПТИМАЛЬНУЮ температуру паяльника.
4. удаляем отработанный флюс. Flux Of тканевой тряпочкой.
5. наносим новый флюс
6. удаляем оплеткой смесь олова большие "бугорки", при этом оплетка активно "пьет"
7. удаляем отработанный флюс. Flux Of тканевой тряпочкой.
8. наносим новый флюс
9. теперь тщательно осматривая каждый пятак, чистим. Если встречается "матовый", то медицинским зондом аккуратно зачищаем и еще раз его проходим оплеткой.
10. удаляем отработанный флюс. Flux Of тканевой тряпочкой.
11.Осматриваем все под микроскопом.
12. Радуемся результату.

делается это все достаточно быстро - пару минут. пятаки получаются залуженными и достаточно ровными, но не прям уж идеальными (нужно постараться что-бы не было явных бугров, с которых мог бы скатиться чип при посадке)
Оплетку использую gootwick 3мм. Остальное все, мягко скажу "НЕ ТО" ИМХО.

andreys63 Вставлю фотку этих пятаков чуть позже! Кстати большое спасибо за выложенный термопрофиль в теме ачи, по нему паяю, чипы не убивает, но бываю, как говорил не досядут, раза три приходится его туда-сюда сажать, чтоб заработал, надеюсь найду косяк в своей посадки чипов.

ничёси... как-то долго сильно... у меня даже нижний подогрев не выключается между снятием и посадкой, не то-что плату снимать (это только в исключительных случаях, типа рванки под чипом) ... иначе очередь из плат на паялку выстроилась бы аж до приемки
в общем случае как-то так - снятие с демонтажным (говённым) флюсом - на паяльник каплю свинцового припоя - пройтись по пятакам собрать остатки бессвинца и заодно разбавить свинцом - оплетка (тоже гут использую, по причине вменяемого соотношения цена-качество) - ватный диск с изопропанолом снять остатки говнофлюса - нанести монтажный (вменяемый, типа мартина или смф) флюс - кинуть чип - припаять.

_________________
Пиво — это еще одно доказательство того, что Господь любит нас и хочет, чтоб мы были счастливы. Б.Франклин

Дядя Женя не шарит
У кого-то это ритуал целый с профилями и фэн-шуйной атрибутикой, что доставляет им удовольствие, а вы с каменным сердцем просто....

На счет проверки под микроскопом, думаю это правильно, иногда чуток содранная маска может коротнуть шар при посадке, ведь иногда дорожки и пятаки почти впритык.

Правильно, оплетка - зло!

Во технология!!!
Снял чип,немного флюса еще нанес,прошел паялом с розешкой по пятакам,оплеткой легонько зачистил,без фанатизма.Можно на эти бугорки и сажать,по настроению
На все про все полминуты

у меня клон ачи и низ вырубается после окончания пайки, и неудобно на ней чистить пятаки. Да и очереди пока у меня видимо такой нет, все-то 3-4 чипа в день.

Купите нормальный флюс , например SHENMAO SMF-2L !!!

давненько таких тем не было.... сколько страниц на этот раз соберется?

_________________
Ремонт ноутбуков в Мариуполе с гарантией: 53-40-45

есть несколько причин почему чип сразу не сел, а вина тому плохая подготовка - в основном спешка.
Сама пайка - это все лишь завершающая стадия, когда нажата кнопка старта.
Напишу основные причины:
1. плохо зачищены пятаки платы (об этом выше уже писал)
2. плохо накатаны шары на чип (шары должны быть одинаковыми и иметь сверху вид сферы, а не гор смотрящих в разные стороны) - это вообще отдельная тема.
3. на месте пайки - на плате ИЗБЫТОК паяльного флюса! При этом чип может и поплыть. А если и не поплыл, то просто держится на флюсе. Я лично после накатки шаров чип не мою, "наждачкой" шары не тру и т.д. На саму плату наношу ОЧЕНЬ тонкий слой флюса, капну немного и растираю, до образования пленки. По первости, можно проконтролировать пальцем (как будет липнуть, а не плавать - тогда норма)
4. Грязь на пятаках платы, которая может попасть между пятаком и шаром - может образоваться в любой момент - особенно когда растираю флюс кисточкой. Под микроскопом видно все. Всякие волоски (бывают от кисточки остаются) удаляю тем же медицинским зондом.
5. чип плохо отцентрирован на плате.
6. "кривая" плата или "вертолет" - используйте соответствующие удерживающие подставки - не ленитесь, выставьте правильно удерживающие винты! Я еще докупил пару боковых держателей. Теперь у меня любая плата держится в 7-9 точках.
7. "Кривой чип" - было несколько таких.
8. Термопрофиль пайки. У Вас с этим по-моему все в порядке.
9. Флюс (многие будут об этом писать), но я паяю относительно дешевым китайцем, а после пайки вымываю все под чипом Flux Of компрессором. Могу посадить чип даже на индикаторный "ТТ". Большой разницы во флюсах не заметил, наверное все подделкой оказывалось.

ПС - не ленитесь делать хорошую подготовку , а на кнопку "Старт" это уж потом нажимать нужно.
ПС - после окончания пайки - я на кристалл чипа потихоньку кладу гайку М4-М8 - в зависимости от размера чипа. Во первых небольшой прижим, во вторых - теплоотвод.

то что написал - не нужно принимать как догму, у каждого свое и опыт приходит со временем. Удачи!
ИМХО.

Какой температурный профиль пайки?
Вы пишете что т платы 150°. Это в каком месте? Сколько верхняя полка и перелет?
Плавление шаров еще не показатель.
Ставьте на нормальный флюс и по нормальному профилю

_________________
Лучшие чипы для мастеров в Украине

сколько лет паяю, никогда оплеткой с пятаков все не снимаю, после того, как запорол одну плату оплеткой в "молодсти", паяльником снял и все, да чип по "бугоркам" помоему удобнее выставлять, особенно на платах без маркировки

я тоже так делаю, даже лучше досаживаются. и температура меньше надо, и лучше видно когда досаживаются.

Поддерживаю, но не 0.35мм - съезжает иногда... какие только флюсы не использовал, но стабильно 2 из 10 чипов "плывут" в сторону. А так ни разу не было такого, чтобы недосели чипы, качаю ВСЕГДА. Приучился видимо, когда начал менять микры на телефонах.

1. Зачищаю оплеткой, но прохожу потом паяльником и с легкоплавким припоем и притом подогреваю плату феном на 150с. пока все пятаки не станут блестящими. Сам станцией начал только этой зимой пользоваться (ремонтом ноутов занялся и станция Jovy Systems Jetronix-Eco), но эта технология у меня с ремонта сотовых тел.
2. флюс наношу кисточкой и растираю(много флюса не надо)
3. чип всегда пошатываю.
пока все срастается))))

Как не крути, но у каждого своя технология, я например вообще не пользуюсь оплёткой (только в крайних случаях), снял паяльником безсвинец, потом смочил жало в свинцовосодержащим с хорошей каплей и ещё раз прошёлся по пятакам, потом уж всё вытираю ватным диском с флюксофом (использую только крамолин, потому как только он хорошо чистит, остальные же оставляют плёнку жира), потом микрофиброй прохожусь и смотрю чтобы волосков не было (тут главное чтобы микрофибра чистая была всегда для этого), можно иногда и бензином "калоша" пройтись, но я с этим тоже особо не заморачиваюсь, дальше самый важный момент, я знаю многие наносят флюс на плату, но я например на плату вообще ничего не наношу, я наношу на чип (выдавил и феном прошелся чтобы флюс равномерно по чипу растёкся), тут главное не переборщить и чтобы шары выглядывали из под флюса, а в идеале его надо совсем чуть чуть, важно чтобы вся плоскость была покрыта, для чего весь этот цирк, обьясняю, флюс становиться текучим в момент нагрева до 180 градусов, в этот момент он начинает стекать на плату и когда это происходит шарики уже немного "припаиваются" к пятачкам и чип никуда не уезжает и всегда всё ок (даже если это чистый безсвинец), потому как площадки смочены легкоплавким и температура плавления как раз какая нужна. Опять таки флюс для БГА использую IF-8300, с ним вообще проблем у меня никогда не было. Идём дальше, ясное дело что в момент усадки чипа его надо покачать чтобы он сам стал на своё место, но я например сверху никогда не нажимаю ибо это чревато гемороем со слипшимися шарами , исключение из правил БГА процы с тонкой подложкой, тут приходиться бывает поднажать ибо они стремятся стать китайским домиком почему-то. Когда я паял на самоделке, я постоянно ложил грузики на кристал чипа (монетки), тоже важно рассчитать, но то была вообще адская самоделка и стояла она возле окна где гулял сквозняк, короче ясное дело что плата разогревалась "как повезёт", а если соблюдать все правила и сделать нормальный профиль то грузики уже не особо и нужны. Я к тому что у меня с моим способом недосевов фактически не бывает и уплывших чипов тоже, скажем так где-то 1 раз в пол года случается что не досядет какой нибудь чипак (типа 3000), а из уплывших за 5 лет 2 чипа было, один из-за флюса (так как мой закончился) решил испытать с обычным, а второй потому что плату по запарке поставил под наклоном немного. Ну как то так.

Добрый день. Shenmao очень рекомендую и сам продаю. Пробовал на мартине паять, тоже не плохой, но SMF-2L лучше

а чем?

_________________
Пиво — это еще одно доказательство того, что Господь любит нас и хочет, чтоб мы были счастливы. Б.Франклин

видимо тем, что

запах у флюса едкий , впрочем как и ваш комментарий

а как розешка на хрупкость потом , остается ведь какоето количество