Привет всем!

Примерно неделю назад начал рушиться ноутбук. Обычно это происходит так: сначала работает нормально, без каких-либо проблем, потом вдруг после выполнения какой-нибудь умеренно напряжной графической работы (типа открыть большую фотографию или обычная анимация в Windows) в различных местах экрана начинают появляться короткие вертикальные линии (как на бар-коде). Если сразу не разгрузить графику, то количество этих линий возрастает, програмные окошки на экране перестают реагировать на мышь, хоть указатель мыши всё ещё можно двигать по экрану, через пару секунд появляется синий экран, и ещё через секунду компьютер начинает перезагружаться. После перезагрузки он может работать стабильно, а может и нет.

Эти обрушения сложно воспроизвести, одни и те же задачи иногда вызывают обрушение, а иногда нет.
Когда ноутбук работает стабильно, я могу использовать программы, открывать фотографии и просматривать видео файлы в нормальном качестве.

Я всегда могу обрушить ноутбук если попытаюсь открыть панель свойств графического адаптера (screen right click -> Properties -> Settings -> Advanced). При этом никаких линий не появляется, просто программы на экране перестают реагировать на мышь и после этого появляется синий экран.

Синий экран всегда жалуется, что драйвер at12dvag завис в бесконечном цикле, и поэтому система решила выключиться.

Я уверен на 99.9% что проблема в железе, а не в коде, скорее всего где-то графическом отделе плохой контакт: один раз обрушение было вызвано лёгким встряхиванием ноутбука - переставлял его на столе и сразу появились линии на экране.

Температура в норме, вентилятор работает, от пыли всё очищено, после того как начал рушиться я нанёс термальную пасту на графический чип. Рушится даже холодный.

Собираюсь разобрать его до основания, посмотреть "где собака порылась", а затем надеюсь собрать его обратно. Правда, в компьютерах я почти не разбираюсь.

Если кто-нибудь сталкивался с похожей проблемой, не могли бы вы мне посоветовать где этот плохой контакт скорее всего может быть расположен?

Спасибо!

Видео (сам графический процессор) - под замену. Плохой контакт - это вряд ли, если конечно у вас ноутбук не падал (в случае падения может иногда помочь реболл)

Может помочь даже пропайка видюхи (с флюсом, до "поплытия"). Но этого на коленке не сделать.
Разбирать ноут самостоятельно нет никакого смысла. Плохой контакт под чипом увидеть можно только на рентгене.
Надо обратиться туда, где умеют паять БГА.

Большое спасибо за советы.

Боюсь я, что угробят мне компьютер в сервисе совсем. Напряжёнка у нас с качественным сервисом. Убьют ноутбук, а скажут, что он был неремонтируемый, да ещё и деньги сгребут.

Поэтому, раз терять мне почти нечего, наверное всё таки попробую его разобрать.

Как я понимаю, в нынешнем состоянии у меня постоянно разорван по крайней мере один контакт. Именно поэтому зависает драйвер - он ждёт ответа от какого-то модуля, а ответа нет. Но, судя по всему, этот контакт не критичен для большинства функций компьютера, так как в общем всё что мне надо компьютер делает и без него. Как это ни странно.

Скорее всего именно этот контакт и коротит при тряске нутбука, то же и при графической работе - если контакт плохо расположился, он коротит от локального нагрева, а если он отошёл подальше при встряхивании - то он не коротит и компьютер работает стабильно, хоть и с разорванным контактом.

То есть плохой контакт расположен в том месте, которое быстро нагревается при графической нагрузке. Но я сомневаюсь, что это сам графический чип, так как он по сути прикручен винтами к плате (через heat sink) и при тряске он шевелиться не должен. Остаётся память.
Правильно я рассуждаю?

Нельзя ли програмно протестировать графическую память и отключить один модуль, если он неисправен? Пусть будет меньше памяти, зато компьютер будет стабилным.

Ещё я нашел такую информацию (http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array): Mechanical stress issues can be overcome by bonding the devices to the board through a process called "under filling", which injects an epoxy mixture under the device after it is soldered to the PCB, effectively gluing the BGA device to the PCB. There are several types of under fill materials in use with differing properties relative to workability and thermal transfer.

То есть грубо говоря заливают что-то типа клея под чип, он приклеивается к плате и больше не ёрзает.

Кто-нибудь знает, какие заливки для этого используются? Что-то термостойкое должно быть, непроводящее, и с подходящим коэффициентом теплового расширения, то есть обычный клей не подойдёт. Нашёл ещё вот про "компаунд": http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9A%D0% ... 0%BD%D0%B4.

Кто-нибудь знает где его взять, сколько он стоит и как его наносить?

Спасибо за помощь!

...вот только ерундой не занимайтесь, после это вам точно в сц скажу-неремонтопригоден и это будет правда...видеочип или видеопамять...возможно и то и другое, под замену

Ну у вас и ремонтники!! Я беру деньги ТОЛЬКО по факту успешного ремонта