При соблюдении терморежимов НИКАКИЕ элементы не страдают, за исключением, разве что, не рассчитанного на такие температуры пластика - например, применённого в съёмных блоках External-PCI (которые и нужно снимать перед пайкой).
Все остальные - РАССЧИТАНЫ на нагрев, иначе не применялись бы.
Что касается кварцев, то они не только прекрасно выдерживают все терморежимы, но и также прекрасно переносят ультразвуковые ванны, причём достаточно длительное их воздействие (ну, может, за исключением случаев, когда частота ультразвука ТОЧНО совпадает с резонансной частотой кварца

). БЕЗ ВСЯКИХ ПРОБЛЕМ, хотя в интернете по этому поводу очень много кривотолков. Проверено двухлетним опытом мойки залитых плат (в том числе, и ноутбучных) в ультразвуке.
Если у Вас возникают подобные проблемы, применяйте дополнительный контроль за температурой при пайке - может, какой-то датчик "привирает"...
Если же Вы хотите снять какой-то элемент с платы феном без локального перегрева - пользуйтесь сплавом Розе. Здесь:
http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?p=376564#p376564приблизительно описана такая методика.