Поступил в ремонт иксбокс, с материнской платой тринити, с жалобой глючит, выпадают текстуры и тд. Я разобрал, и увидел что он был залит какойто жидклстью, как позже выяснилось, виски с колой. Хорошенько отмыл всё флюксоффом, пробывал менять привод, ставить фрибут, запускать игры с разных накопителей и внутреннего жёсткого диска, тоесть всё работает, даже можно фильм на иксбоксе посмотреть, но как только запускаешь игру, через 2-3 минуты начинаются глюки графики. Какието игры сильно глючат какието меньше. Так;е пробывал прогревать паяльным феном с хорошим флюсом, все чипы, и камень, и раму и хану, не помогает.

Хочу попробывать отреболить видеопамять.
Обычные видеочипы без проблем перепаиваю, но как быть с маленькими чипами памяти? как их закрепить в струбцину? какие температуры допустимы? как правильно наносить новые свинцовые шары? какой диаметр шара обычно используется? Особо не ругайте, пытаюсь развиваться, нормального живого учителя рядом нет. Но есть огромное желание...

- на память трафареты прямого нагрева без каких-либо зажимов и струбцин
- лучше липкий флюс использовать, чтобы трафарет не отпадал, в противном случае уложили трафарет и пинцетом его поднимаем
- шары, как правило, 0,45 мм, иногда можно и 0,5
- при оплавлении не класть чипы на метал, тепло хорошо отводит и дольше греть нужно (я ложу на ватные диски)
- температуру на фене 270-300 град., оплавляются шары очень быстро... не перегревать!!! могут сдохнуть
- трафарет снимать на неостывшем чипе

smetankin (Сметанкин Владимир) А потом тоже феном сажаешь на плату? Как контролировать? Визуально момент усадки и покачать?
..а то тоже интересно, пока ни разу не приходилось делать, но надо же учиться

плату "разкачали" до 150-170 град и сверху чем душа пожелает, феном быстрее, я даю обычно 250-260 и садится влёт... тут качать и смысла нету, итак запаивается замечательно

если обычные чипы паяли, то тут проблем возникнуть не должно

если трафарета нет, можно чип слегка намазать хорошим BGA флюсом (типа EFD Flux Plus 6-412-A), иголкой/зубочисткой/пинцетом (нужное подчеркнуть) разложить шары максимально близко к центру контактных площадок и положить микросхему на подогревочный стол, чтобы флюс расплавился. Попутно укладывая на место сбежавшие шары =) . После того, как все шары окажутся на своих местах, их можно усадить феном при температуре 300 градусов на минимальном ветре. Если флюс достаточно хорош, все шарики втянутся в контактные площадки и их не сдует.

куча писанины....
просто руками разложить и просто феном усадить безо всяких подогревов, флюс можно не прям "вася нарядный"... всякие mcp89uz и hm70 с их 0,3 шарами ручками катали и живые

Ну, лишние тепловые градиенты микросхеме ни к чему. К тому же во время разогрева флюса некоторые шарики могут убежать и слипнуться.


Однажды попробовал усадить шарики с помощью флюса "YaXun YX-223". Вот где лежали, там и сели. Чесслово. Теперь использую его только для самых не ответственных операций, типа пайки выводных элементов или уборки старых шаров. С EFD флюсом всегда шарики садились на место, даже самые маленькие.