elevel писал(а):
Подскажите пожалуйста как подбирать температуру верхнего и нижнего прогрева платы,для выпайки чипов bga.
все зависит от используемого вами оборудования, типа припоя, чипа который вы паяете, бессвинцовые припои бывают разные, и соответсвенно у них разная температура плавления.
реализация нагрева и контроля может быть разной...
в некоторых случаях рекомендуется проверить, проградуировать пирометром станцию.
и даже готовые решения- все равно приходиться "допиливать" приспосабливать под себя, главное нужно понимать- что паяем по термопрофилю, и максимально его придерживаемся...
главная задача качественная пайка и сохранить работоспособность чипа, об этом нужно постоянно помнить. не догреем- получим не качественную пайку, перегреем- получим не рабочий чип...
Вход
Регистрация
FAQ
