Внес изменения, ниже последняя редакция, что еще можно уточнить/дополнить/поправить?

Просьба к администрации форума: удалите пожалуйста предыдущую редакцию статьи, если не сложно, спасибо.

[center]Принципы работы ШИМ-контроллеров в цепях питания ноутбука.[/center]
[center][/center]

Не секрет, что на принципе широтно-импульсной модуляции базируется подавляющее большинство систем питания современной цифровой техники.

Знание условий запуска ШИМ-контроллеров и понимание принципов их работы – это одно из основополагающих условий для работы в сфере ремонта цифровых устройств.

Данная обзорная статья написана с целью обобщения некоторой информации о работе ШИМ-преобразователей в импульсных системах питания ноутбуков.

Итак, начнем с основ.

Широтно-импульсная модуляция – это принцип управления мощностью на нагрузке путем изменения скважности импульсов (отношения периода следования импульса к его длительности) пропорционально необходимому напряжению на выходе при постоянной частоте.

ШИМ-контроллеры в цепях питания управляют затворами силовых транзисторов, обеспечивая их работу в «ключевом» режиме (в определенный момент времени транзистор или полностью открыт или полностью закрыт), за счет чего снижается выделение мощности на ключах и повышается их КПД.

Упрощенные графики, иллюстрирующие изменение выходного напряжения пропорционально коэффициенту заполнения (англ. Duty cycle – величина, обратная скважности), представлены ниже:

[center][/center]

Простейшая схема импульсного понижающего преобразователя питания на ШИМ-контроллере выглядит так:

[center][/center]

Q – силовой транзистор
L – катушка индуктивности
C – конденсатор
Rn – нагрузка
D – блокировочный диод

Такая схема получила название одноплечевого понижающего преобразователя. Принцип его работы следующий:

В тот момент времени, когда силовой транзистор Q открыт (замкнут) управляющим сигналом с ШИМ-контроллера, энергия источника питания накапливается в катушке индуктивности L, при этом диод D закрыт.

[center][/center]

Когда транзистор Q закрыт (разомкнут), энергия, запасенная в катушке индуктивности L, передается в нагрузку Rn через открытый диод D.

[center][/center]

Конденсатор C служит для сглаживания пульсаций напряжения.

Схемы импульсных преобразователей питания в материнских платах ноутбуков организованы немного иначе:

[center][/center]

Эти схемы получили название двухплечевых каскадов. Они отличаются от одноплечевых тем, что блокировочный диод заменен дополнительным силовым транзистором нижнего плеча Q(Low), который управляется ШИМ-контроллером в противофазе транзистору верхнего плеча Q(High).

[center][/center]

Данное изменение было обусловлено необходимостью снижения потерь мощности на блокировочном диоде, которые, при высоких токах, были довольно значительными. Выделение же мощности на сопротивлении открытого канала транзистора нижнего плеча намного меньше, чем на любом диоде.

Организация двухплечевого каскада по такой схеме позволила снизить потери в цепи и достичь значений КПД импульсных преобразователей питания, превышающих 80%.

Переходим к конкретике.

[center]Texas Instruments BQ24725[/center]

Одним из проблемных участков в схемотехнике ноутбуков является входная цепь питания.

За подачу напряжения адаптера питания на плату и систему заряда АКБ в большинстве ноутбуков отвечает специализированная микросхема со встроенным ШИМ-преобразователем – Charge Controller (т.н. Чарджер). Давайте рассмотрим принципы работы этого семейства микросхем на примере типичного представителя - BQ24725 от компании Texas Instruments.

Назначение выводов и типовая схема включения микросхемы представлены ниже:

[center][/center]
[center][/center]

Для того, чтобы понять алгоритм включения и логику работы микросхемы, необходимо знать назначения ее выводов:

ACN – инвертирующий и ACP – неинвертирующий входы усилителя ошибки, к которому подключен резистивный датчик тока RAC. За счет падения напряжения на этом датчике, определяется ток, потребляемый от адаптера питания. При превышении порогового значения, контроллер уйдет в защиту.

CMSRC – вывод, отслеживающий напряжение адаптера питания, отвечает за формирование управляющего напряжения на выводе ACDRV большего, чем напряжение на данном выводе, на величину порядка 6В.

ACDRV – управление затворами входных транзисторов Q1(ACFET) и Q2(RBFET). На этом выводе формируется открывающее напряжение для N-канальных транзисторов, которое на величину порядка 6В больше напряжения на выводе CMSRC. Такое напряжение сформируется тогда, когда микросхема будет запитана и напряжение на выводе VCC будет как минимум на 0,275В выше напряжения на выводе SRN, а напряжение на выводе ACDET будет находится в диапазоне от 2,4 до 3,15В. В этом случае транзисторы Q1(ACFET) и Q2(RBFET) открываются, и напряжение адаптера питания подается в точку SYSTEM.

ACDET – вывод, отслеживающий подключение адаптера питания. Как можно видеть в типовой схеме включения, данный вывод через резистивный делитель напряжения (R1/R2) подключен к плюсовой линии адаптера питания. Для нормальной работы микросхемы напряжение на данном выводе должно быть в пределах 2,4 – 3,15В.

ILIM – вывод, через который резистивным делителем (R3/R7) программируется ограничение тока зарядки АКБ. Зарядки не будет, если напряжение на этом выводе упадет ниже 0.075В.

SDA – линия данных и SCL – линия тактирования для обмена данными между Charge-Controller и HOST (управляющей микросхемой). Так как данные выводы имеют тип открытого коллектора, они подтянуты к линии +3,3В через резисторы R3 и R4.

ACOK – по сути, PowerGood контроллера. «Логическая единица» на данном выводе сигнализирует HOST-у о том, что подключен поддерживаемый адаптер питания. Данный вывод также имеет тип открытого коллектора и подтянут к линии +3,3В через резистор R5. Условия для появления на этом выводе высокого логического уровня те же, что и для формирования управляющего напряжения на ACDRV. До тех пор, пока все эти условия не будут выполнены, вывод ACOK посажен на землю через внутренний транзистор микросхемы.

IOUT – вывод, по изменению напряжения на котором HOST определяет ток, потребляемый от адаптера питания и ток зарядки АКБ. На этот вывод транслируются данные с токовых датчиков RAC и RSR.

SRN – инвертирующий и SRP – неинвертирующий входы усилителя ошибки, к которому подключен резистивный датчик тока RSR. За счет падения напряжения на этом датчике, определяется ток зарядки АКБ. При превышении порогового значения, ШИМ-преобразователь цепи зарядки отключится.

GND – земля. Также на землю посажена подложка микросхемы, обеспечивающая теплоотвод.

LODRV – управление затвором N-канального транзистора нижнего плеча (Q4) и HIDRV – управление затвором N-канального транзистора верхнего плеча (Q3) в ШИМ-преобразователе цепи заряда АКБ. В рабочем режиме ШИМ-преобразователя на данных выводах должны быть импульсные управляющие сигналы.

PHASE – данный вывод подключается к истоку N-канального транзистора верхнего плеча (Q3) и служит для формирования управляющего напряжения на его затворе.

BTST – также служит для формирования управляющего напряжения на затворе N-канального транзистора верхнего плеча (Q3), подключается к выводу PHASE через конденсатор C7 и к выводу REGN через быстродействующий диод D1 (т.н. вольтдобавка).

REGN – вывод встроенного линейного стабилизатора напряжения на 6В. Линейный стабилизатор запустится, когда микросхема будет запитана и напряжение на выводе ACDET будет выше 0,6В.

BATDRV – управление затвором транзистора Q5 (BATFET). На этом выводе формируется открывающее напряжение для N-канального транзистора, которое на величину порядка 6В больше напряжения на выводе SRN. Данный транзистор коммутирует напряжение АКБ в точку SYSTEM при отсутствии подключенного адаптера питания.

VCC – питание микросхемы. По типовой схеме включения видно, что контроллер может быть запитан как от адаптера питания, так и от АКБ.

Как можно понять из вышесказанного, условий, необходимых для запуска микросхемы, не так уж и много. Бывает, однако, что микросхема исправна и все условия для ее запуска выполняются, однако схема не работает. Это может означать, что чарджер уходит в защиту из-за выхода за пределы нормы одного из контролируемых параметров. В этом случае, попытки запуска микросхемы до срабатывания защиты можно попробовать отследить осциллографом.

N.B.! Особое внимание при устранении неисправностей, связанных с работой подобных микросхем, необходимо уделять проверке силовых транзисторов, керамических конденсаторов в обвязке, соответствию сопротивлений резисторов их номинальным значениям.

[center]Richtek RT8205A[/center]

Еще одним камнем преткновения при ремонте ноутбуков часто становятся неисправности на участке формирования дежурных напряжений (т.н. дежурки).

Существуют различные схемотехнические решения по формированию данных напряжений, многие из которых базируются на использовании двухканальных ШИМ-контроллеров. Алгоритм включения и логику работы одной из таких микросхем – двухканального ШИМ-контроллера RT8205A от компании Richtek, мы и рассмотрим.

Назначение выводов и типовая схема включения микросхемы представлены ниже:

[center][/center]
[center][/center]

Итак, рассмотрим назначения выводов микросхемы:

VIN – питание микросхемы, вывод подключен к плюсовой линии Vin через RC- фильтр (R7/C6), который обеспечивает защиту от высокочастотных пульсаций.

UGATE1 – управление затвором N-канального транзистора верхнего плеча (Q1) и LGATE1 – управление затвором N-канального транзистора нижнего плеча (Q3) в ШИМ-преобразователе первого канала. В рабочем режиме ШИМ-преобразователя на данных выводах должны быть импульсные управляющие сигналы.

BOOT1 - служит для формирования управляющего напряжения на затворе N-канального транзистора верхнего плеча (Q1), подключается к выводу PHASE1 через бутстрепный конденсатор (C2).

PHASE1 – данный вывод подключается к истоку N-канального транзистора верхнего плеча (Q1) и служит для формирования управляющего напряжения на его затворе, а также для реализации функции токовой защиты первого канала.

VOUT1 – вывод подключается к выходу первого канала ШИМ-контроллера и служит для стабилизации выходного напряжения.

FB1 – обратная связь первого канала, на данном выводе программируется выходное напряжение. Подключение данного вывода к выводу VREG5 или к земле задает фиксированное выходное напряжение 5В. Подключение данного вывода к центральной точке резистивного делителя (R11/R12), в зависимости от номиналов резисторов, может задавать выходное напряжение от 2 до 5,5В.

REF – вывод внутреннего источника опорного напряжения микросхемы на 2В.

TONSEL – настройка частоты первого/второго канала соответственно. Подключение данного вывода к выводу VREG5 (или VREG3) задает частоты 400кГц/500кГц. Подключение данного вывода к выводу REF задает частоты 300кГц/375кГц. Подключение данного вывода к земле задает частоты 200кГц/250кГц.

SKIPSEL – настройка режима работы микросхемы. Подключение данного вывода к выводу VREG5 (или VREG3) задает работу в ультразвуковом режиме (от 25кГц). Подключение данного вывода к выводу REF задает работу в режиме эмуляции диода. Подключение данного вывода к земле задает режим широтно-импульсной модуляции.

EN – сигнал включения (Enable) для внутреннего источника опорного напряжения (REF), встроенных линейных стабилизаторов на 5В (VREG5) и на 3,3В (VREG3). Активным для данного вывода является высокий логический уровень (выше 1В).

VREG3 - вывод встроенного линейного стабилизатора напряжения на 3,3В.

PGOOD – общий PowerGood для первого и второго канала микросхемы. В случае штатной работы обоих ШИМ-преобразователей на данном выводе установится «логическая единица», он имеет тип открытого коллектора и подтянут к выводу VREG5 через резистор R6. PowerGood данного контроллера работает по принципу логической «И», до тех пор, пока хотя бы одно выходное напряжение находится за пределами установленной нормы, вывод PGOOD посажен на землю через внутренний транзистор микросхемы.

VREG5 - вывод встроенного линейного стабилизатора напряжения на 5В.

GND – земля. Также на землю посажена подложка микросхемы, обеспечивающая теплоотвод.

ENTRIP2 - сигнал включения (Enable) для ШИМ-преобразователя второго канала, также служит для реализации функции токовой защиты. Данный вывод подключен к внутреннему источнику тока на 10мкА, запитанному от VREG5, по достижении уровнем ENTRIP2 порога включения, ШИМ-преобразователь второго канала запустится.

ENTRIP1 - сигнал включения (Enable) для ШИМ-преобразователя первого канала, также служит для реализации функции токовой защиты. Данный вывод подключен к внутреннему источнику тока на 10мкА, запитанному от VREG5, по достижении уровнем ENTRIP1 порога включения, ШИМ-преобразователь первого канала запустится.

FB2 – обратная связь второго канала, на данном выводе программируется выходное напряжение. Подключение данного вывода к выводу VREG5 или к земле задает фиксированное выходное напряжение 3,3В. Подключение данного вывода к центральной точке резистивного делителя (R13/R14), в зависимости от номиналов резисторов, может задавать выходное напряжение от 2 до 5,5В.

VOUT2 – вывод подключается к выходу второго канала ШИМ-контроллера и служит для стабилизации выходного напряжения.

LGATE2 – управление затвором N-канального транзистора нижнего плеча (Q4) и UGATE2 – управление затвором N-канального транзистора верхнего плеча (Q2) в ШИМ-преобразователе второго канала. В рабочем режиме ШИМ-преобразователя на данных выводах должны быть импульсные управляющие сигналы.

PHASE2 – данный вывод подключается к истоку N-канального транзистора верхнего плеча (Q2) и служит для формирования управляющего напряжения на его затворе, а также для реализации функции токовой защиты второго канала.

BOOT2 - служит для формирования управляющего напряжения на затворе N-канального транзистора верхнего плеча (Q2), подключается к выводу PHASE2 через бутстрепный конденсатор (C7).

Кратко последовательность запуска можно расписать следующим образом:

1. На вывод VIN приходит питание микросхемы
2. На вывод EN приходит высокий логический уровень
3. Запускается источник опорного напряжения REF
4. Запускаются линейные стабилизаторы VREG3 и VREG5
5. Уровни на ENTRIP1 и ENTRIP2 достигают порогового значения.
6. Запускаются ШИМ-преобразователи первого Vout1 и второго Vout2 канала
7. Микросхема выставляет высокий уровень на PGOOD.

N.B.! Функция токовой защиты в данной микросхеме основывается на измерении падения напряжения на сопротивлении открытого канала транзисторов нижнего плеча ШИМ-преобразователей, поэтому, при замене неисправных силовых ключей особое внимание необходимо уделять параметру RDS(ON).

В данной статье рассмотрены лишь общие данные о некоторых контроллерах, без объяснения внутрисхемной логики их работы. Целью написания было краткое обобщение разрозненной информации по этой теме в сети и частичный перевод технической документации для начинающих мастеров, которым интересно понять «как оно работает».

При желании, все нюансы работы выше представленных микросхем и множества их аналогов можно узнать из технической документации производителей, которая, по большей части, находится в свободном доступе.

При написании статьи использовались материалы форумов «Notebook1.ru» и «VLab.su», канала Youtube «HamRadio Tag», а также техническая документация на рассмотренные микросхемы.

Специально для форума «Notebook1.ru», Скляров Денис (A.K.A. primesvc).

Подниму немного забытую тему публикацией своей новой статьи.
Оригинал находится тут.
Под ред. СветLANа

[center]Демонтаж микросхем[/center]

Рано или поздно любой ремонтник сталкивается с необходимостью замены многовыводной интегральной микросхемы (ИМС). Корпусное исполнение у микросхем бывает самое разнообразное. Их условно можно разделить на три типа: с длинными выводами (DIP), короткими выводами (SMD), без выводов (SMD). Существует много способов демонтажа таких микросхем, но все они имеют свои особенности, благодаря которым приходится выбирать оптимальный для каждого случая метод.

[center]ИК паяльной станцией[/center]

Такая паяльная станция является наиболее универсальным инструментом. Она позволяет работать не только с DIP и SMD-компонентами, но и с BGA-монтажом. Единственный её недостаток - высокая цена, оборудование ведь профессиональное. По этой причине использовать ИК-станцию только для демонтажа ИМС нецелесообразно. Специфику работы на этом инструменте описывать не буду, т.к. она зависит от марки оборудования и применяемых в его работе материалов. В качестве примера приведу видео демонтажа чипа на паяльной станции отечественного производства "Магистр Ц20-ИК":

[center]Термовоздушной паяльной станцией со специальной насадкой[/center]

В продаже имеется большой выбор насадок, подходящих ко всем типам горловин фенов и корпусов ИМС.


Достоинствами данного метода является кажущаяся простота и быстрота выполнения работ, недостатком - отсутствие в нужный момент необходимой насадки. Настоящих профи этот недостаток не останавливает и они пользуются всего одной сужающей насадкой (Рис.2). Задача сводится к равномерному разогреву мест пайки со всех сторон корпуса одновременно. Не допускаем перегрева кристалла ИМС и рядом расположенных элементов. Температура и скорость воздушного потока выбирается эмпирическим путём в интервале 250-350°С.
Быстрыми плавными круговыми движениями добиваемся расплавления припоя, одним точным движением поднимаем микросхему, тут же позиционируем и запаиваем новую. Не забываем использовать качественные флюсы (например, RMA. FluxPlus и пр.), специально предназначенные для данного вида работ и нижний подогрев. При каждодневной практике эта операция проблем не вызывает, но в ходе обучения нередки случаи "сноса" рядом расположенных элементов, перегрева, неравномерного разогрева и, как следствие, повреждения микросхем и печатной платы.
Метод годится для демонтажа любого типа корпусов, но я предпочитаю использовать его для SMD.

[center]С помощью сплава Розе[/center]

Способ довольно простой, не требующий дорогостоящего и/или уникального инструмента, материалов и особенных навыков. Пригоден для DIP и SMD-корпусов. В случае SMD незаменим когда с противоположной стороны платы находятся термочувствительные компоненты: батарейки, кварцы, изделия из легкоплавких пластмасс и пр. Из недостатков можно отметить повышенную трудоёмкость и точность соблюдения технологии. В качестве примера продемонстрирую как снимается 256-ногий видеопроцессор (Рис.3).

Смазываем ножки и контактные площадки специальным низкотемпературным флюсом. Его можно приготовить самостоятельно, растворив кристаллы лимонной кислоты в воде концентрацией 10-30%. Затем прогретым до температуры плавления основного припоя (200-300°C) паяльником наносим на контактные площадки сплав Розе так, чтобы он затёк и растворил весь припой. После этого феном или любым другим способом равномерно разогреваем место пайки до температуры 100-120°C, в результате чего ИМС свободно отделяется от своего посадочного места (Рис.4, 5).


Теперь необходимо тщательно удалить остатки сплава с контактных площадок печатной платы и ножен микросхемы. Сделать это проще всего с помощью х/б ткани, обернутой вокруг пальца. Ногтем нужно с небольшим усилием проводить по контактным площадкам от края к центру посадочного места, постоянно сдвигая ткань и подогревая поверхность до температуры 120°C. Ткань должна защищать палец от ожога. Ни в коем случае нельзя допускать попадания сплава на расположенные рядом радиоэлементы и переходные отверстия - сплав имеет хорошую адгезию и электропроводен. Для последнего прохода можно смочить очищаемую поверхность низкотемпературным флюсом и удалить его ветошью с остатками сплава. В завершение этапа очистки необходимо протереть поверхность влажной салфеткой и просушить. В результате должно получиться нечто, похожее как на рис.6.

Обратите внимание, что контактные площадки вроде бы залужены, но выглядят более серыми и не блестят как другие места паек. Обычный припой по такой поверхности не растекается, поэтому её нужно покрыть тонким слоем флюса и залудить обычным припоем (Рис.7). Сделать это проще всего с помощью медной оплётки экранированного кабеля или специальным жалом "миниволна".

Теперь удаляем остатки отработанного флюса, наносим новый слой, ставим и позиционируем новую микросхему и припаиваем её тонким жалом или миниволной (Рис.8).

Остатки флюса удаляем, а если он безотмывный - запекаем до отверждения при температуре 120°C.
Аналогичным способом очищаются ножки выпаянной ИМС. Для этого её необходимо разместить на ровной поверхности на листе бумаги и счищать сплав понемногу, сдвигая её на чистое место. В заключении контактную часть ножек необходимо залудить с обеих сторон обычным припоем.

[center]С помощью паяльника с широким жалом[/center]

Инструмент можно купить в комплекте с паяльником, либо изготовить самостоятельно.
На рис.9 представлен набор к отечественному паяльнику ЭПСФА.

Технология демонтажа крайне проста - прогревая целиком ряд ножек с одной стороны ИМС или все ножки сразу, поднимаем микросхему (или одну её сторону) со своего посадочного места. Затем удаляем с контактных площадок остатки припоя и запаиваем новую ИМС. Помимо уникального инструмента, данный способ имеет целый ряд существенных недостатков:

* Инструмент должен иметь длину равную или чуть больше чем целый ряд ножек демонтируемой ИМС.
* Если ножки ИМС расположены со всех четырёх сторон корпуса, то воспользоваться данным методом не получится.
* Если в ходе прогрева хотя бы одна ножка ИМС не будет иметь теплового контакта с инструментом, то её без повреждений извлечь не получится. По этой причине приходится обильно смазывать место пайки флюсом, а в некоторых случаях добавлять припой.
* Если припой слишком вязкий, он начинает тянуться за ножкой ИМС и приходится немного деформировать ножки с противоположной стороны корпуса, отгибая микросхему всё больше и больше. Для малых корпусов типа TSOP-6, SOT-6 и аналогичных это может привести к обламыванию ножек.

Учитывая все вышеперечисленные недостатки, рекомендую использовать данный способ для среднеразмерных корпусов с малым количеством ножек, например, SOIC-8÷16, DIP-8÷16 и подобных.

[center]С помощью иголки от шприца[/center]

Метод больше подходит для DIP-корпусов, но в отдельных случаях годится и для SMD. Для его реализации необходимо предварительно выбрать и подготовить иголку. Выбор сводится к поиску иглы определенного диаметра, которая бы свободно (возможно, с небольшим усилием) проходила в отверстие контактной площадки печатной платы, а внутрь неё пролезала ножка микросхемы (Рис.12). Обычно такими иглами комплектуются шприцы ёмкостью 5-20 мл. Остриё иглы необходимо удалить (сточить) алмазным надфилем до получения круглого отверстия на конце иглы (Рис.10).



В качестве примера покажу как была демонтирована ИМС кадровой развёртки CRT-телевизора (Рис.11). Покрываем место пайки жидким флюсом и острым жалом паяльника разогреваем припой на контактной площадке, и после его расплавления одеваем иголку на ножку микросхемы как можно дальше, но без значительных усилий. Т.к. игла выполнена из металла, который не поддаётся лужению с помощью обычных флюсов и не смачивается припоем, то после остывания места пайки легко снимаем иглу с ножки и переходим к следующей. Если игла не снимается (снимается со значительным усилием), можно её покручивать и немного подогреть, не допуская расплавления припоя контактной площадки. Должно получаться нечто подобное (Рис.13).

После проведения этой операции над всеми ножками, слегка покачиваем микросхему и смотрим какие ножки не двигаются. С ними нужно еще раз провести вышеописанное действо. Если все ножки освободились, аккуратно, без больших усилий вынимаем микросхему с помощью экстрактора или любого другого приспособления. Получается то, что изображено на рисунках 14, 15.


На рис.15 хорошо видно, что незначительная часть припоя всё же остается на ножке ИМС, поэтому если её планируется куда-либо использовать, необходимо удалить припой, прогрев паяльником каждую ножку в отдельности.
Некоторые производители норовят загибать крайние ножки при монтаже. Это создает дополнительные трудности при выпайке. Приходится надевать иголку вдоль изгиба ножки, постоянно выпрямляя её. Это может привести к отрыву фольги контактной площадки от основы. Мне эта ИМС была не нужна, поэтому крайне правую ножку было проще сломать, чем выпаять, что я и сделал, сохранив при этом контактную площадку неповрежденной.
Переходим к монтажу новой ИМС. Растворителем удаляем остатки старого флюса, устанавливаем новую ИМС, наносим новый флюс и пропаиваем каждую ножку паяльником без добавления припоя - старый припой ведь никуда не делся. После удаления остатков флюса, пайка получается ровной, аккуратной, ничем не отличающейся от заводской (Рис.16).


[center]С помощью вакуумного оловоотсоса или медной оплётки[/center]

Суть метода заключается в удалении припоя с места пайки. Вакуумом или капиллярным эффектом припой затягивается в инструмент, освобождая ножку и контактную площадку. Это самый ненадёжный метод, т.к. в ходе его выполнения легко перегреть место пайки, в результате чего произойдет отслоение от основы фольги контактной площадки. Также возможно неполное удаление припоя, которое обнаруживается в момент извлечения микросхемы и ведет к повреждению ножек, контактных площадок и металлизации отверстий (для DIP-корпусов). Чаще всего этот метод используется для демонтажа многоштырьковых разъемов DIP-монтажа.

Все вышеперечисленные методы, при их правильном применении, позволяют обходиться без повреждений исходных компонентов.

[center]Метод отрезания ножек[/center]

Если нет необходимости сохранять в целости демонтируемую микросхему, но необходимо не повредить печатную плату, то можно воспользоваться этим способом. Офисным ножом или алмазной отрезной фрезой необходимо отделить ножки в районе корпуса ИМС. Действовать нужно аккуратно, не позволяя режущему инструменту касаться печатной платы или корпусов других компонентов. Самое простое - выбрать упор о предыдущую ножку микросхемы, вставляя лезвие ножа в щель между ними. Последнюю ножку с каждой стороны корпуса можно не отрезать, а удалить вместе с корпусом при выпаивании.

Существует еще много способов демонтажа, но я от них отказался потому, что либо они слишком сложны, либо неоправданно высок риск повреждения микросхем и/или печатной платы, либо они являются разновидностью вышеописанных.
Надеюсь, данная статья окажется полезной и каждый ремонтник сможет почерпнуть в ней для себя что-нибудь новенькое.
Удачи в работе!

Тема актуальна?

Offtop такая специальная ветка, в которой даже замшелые темы не теряют своей актуальности

На влабе пристрелили наконец?

_________________
Ремонт моноблоков, ноутбуков, промышленных и медицинских компьютеров, в Нижнем Новгороде 415-61-97. быстро, качественно.

Пока Вы продолжаете делать то, что Вы делали, Вы продолжаете получать, что получали…

ага