Я бы предостерег от пайки больших БЖА микросхем с помощью ИК нагрева самой микросхемы. Эрза 550А далеко не панацея. Главная проблема - неравномерность прогрева чипа. Ну а когда идет безсвинцовая плата с н-видиа GPU, где половина чипа - это кристалл, который 100% отражает ИК излучение, а по контуру еще и металлическая накладка - сюрпризы обеспечены.
Комбинация нижний ИК нагрев (контролируемый) и верхний локальный конвекционный нагрев - наиболее удачное сочетание.
Вот например: http://testmarket.com.ua/component/opti ... /Itemid,1/

Черт, не бывает "за копейку канарейку и чтоб басом пела..."

Блин ..."IRDA-WELDER 862D++" - а там еще и паяльник есть !!! круто...

Хмм... а посмотрите ка на ту же, только - "IRDA-WELDER 870"
чем отличается ? правильно - ценой,
и еще чем ? - опять правильно- мощностью....

И еще НИ КОИМ БОКОМ ДАЖЕ НЕ СРАВНИВАЙТЕ с ERSA !!!!

Про 862 не говорю - (там платка мах 200х200 & (BGA 25x25))

Про 870 - ей работаю сейчас, очень сложно!!! это включая все переделки!!! из переделок - компрессор, охладитель+само удержание плат, да там вообще мало чего осталось от родоначальника

Предупреждая дальнейшие вопросы - переделки базируется все на какой то хрени от фуджика (демо боард mb90f595..) ну это под руку попало...(и там были преобрадователи уровня в цифру)
и к стати "инфра ред" датчик - он ведь тоже смотря от какой поверхности...эээ..попробуйте аллюмяку (отражающую) нагреть до 200С и замерить "инфраредом" - интересно получится..
пока использую
http://www.elfaelektroonika.ee/cgi-bin/ ... 65&lng=rus

не сказал бы чтоб фонтан - "MLX 90614".. плохо пока, не радует..

Да много вопросов...

до чего и как нагревать (верх - низ) когда включать верх и убавлять низ и до какого уровня и как......инерционность нижнего тена, ух...

Этим "проффи" паялка и отличается от "дилетантской"...
ПОВТОРЯЕМОСТЬ РЕЗУЛЬТАТОВ!!!

Тут каждый сам выбирает - что ему нужно...

а иначе получается "МЫ ГРЕЛИ ПРАВИЛЬНО - А ТЕПЕРЬ НЕ ВКЛЮЧАЕТСЯ , ЧТО ДЕЛАТЬ..?"

ответ прост - если раньше работало, то искать проблему в том, что делали...

С уважением GreenCat

Специально для DARS

Вы пишете

"Я бы предостерег от пайки больших БЖА микросхем с помощью ИК нагрева самой микросхемы. Эрза 550А далеко не панацея. Главная проблема - неравномерность прогрева чипа. Ну а когда идет безсвинцовая плата с н-видиа GPU, где половина чипа - это кристалл, который 100% отражает ИК излучение, а по контуру еще и металлическая накладка - сюрпризы обеспечены.
Комбинация нижний ИК нагрев (контролируемый) и верхний локальный конвекционный нагрев - наиболее удачное сочетание.
"

Хмм... вот Вам эксперимент, берем лист меди толщиной 1мм и размерами
скажем 50мм х 50мм.. ложим (кладем) его на 3 иголки (чтоб сторонний теплосьем был минимален) и любой его угол греем чем хотим (феном, паяльником, инфраредом...) потом смотрим через термовизор сразу, через 30сек, через 45сек...


Вопрос - что видим ?

правильно - через 45сек температура практически равномерна по листу....

К чему это - а к тому, что есть термопрофиль, есть нижний тэн и верхний.. и не особо важно какие они , есть как бы это сказать "термопроводимость" так что ли ? - перегрееш плохо, недогрееш не лучше....и есть площадь подогрева...

Например ATI9200 там по моему аж 80% занимает отражающий диск
и что ? его нельзя отпаять/припаять при помощи инфракрасного излучения ?
Да и вообще я кристаллы чипов заклеиваю алл. фольгой и что ?
Сюрпризы говорите ?
Вы же сами пишете "неравномерность" - ну и снизте интенсивность нагрева при той же мощности...чтоб тепло успевало перераспределится..

Просто эта тема мне близка, пытаюсь чего то накропать, сделать так чтоб не прыгать вокруг с инфраредами и прочими датчиками...
Вот и экспериментирую...и вижу что по чем...


С уважением GreenCat

Специально для DARS

Вы пишете

"Я бы предостерег от пайки больших БЖА микросхем с помощью ИК нагрева самой микросхемы. Эрза 550А далеко не панацея. Главная проблема - неравномерность прогрева чипа. Ну а когда идет безсвинцовая плата с н-видиа GPU, где половина чипа - это кристалл, который 100% отражает ИК излучение, а по контуру еще и металлическая накладка - сюрпризы обеспечены.
Комбинация нижний ИК нагрев (контролируемый) и верхний локальный конвекционный нагрев - наиболее удачное сочетание.
"

Хмм... вот Вам эксперимент, берем лист меди толщиной 1мм и размерами
скажем 50мм х 50мм.. ложим (кладем) его на 3 иголки (чтоб сторонний теплосьем был минимален) и любой его угол греем чем хотим (феном, паяльником, инфраредом...) потом смотрим через термовизор сразу, через 30сек, через 45сек...


Вопрос - что видим ?

правильно - через 45сек температура практически равномерна по листу....

К чему это - а к тому, что есть термопрофиль, есть нижний тэн и верхний.. и не особо важно какие они , есть как бы это сказать "термопроводимость" так что ли ? - перегрееш плохо, недогрееш не лучше....и есть площадь подогрева...

Например ATI9200 там по моему аж 80% занимает отражающий диск
и что ? его нельзя отпаять/припаять при помощи инфракрасного излучения ?
Да и вообще я кристаллы чипов заклеиваю алл. фольгой и что ?
Сюрпризы говорите ?
Вы же сами пишете "неравномерность" - ну и снизте интенсивность нагрева при той же мощности...чтоб тепло успевало перераспределится..

Просто эта тема мне близка, пытаюсь чего то накропать, сделать так чтоб не прыгать вокруг с инфраредами и прочими датчиками...
Вот и экспериментирую...и вижу что по чем...


С уважением GreenCat

Специально для DARS

Вы пишете

"Я бы предостерег от пайки больших БЖА микросхем с помощью ИК нагрева самой микросхемы. Эрза 550А далеко не панацея. Главная проблема - неравномерность прогрева чипа. Ну а когда идет безсвинцовая плата с н-видиа GPU, где половина чипа - это кристалл, который 100% отражает ИК излучение, а по контуру еще и металлическая накладка - сюрпризы обеспечены.
Комбинация нижний ИК нагрев (контролируемый) и верхний локальный конвекционный нагрев - наиболее удачное сочетание.
"

Хмм... вот Вам эксперимент, берем лист меди толщиной 1мм и размерами
скажем 50мм х 50мм.. ложим (кладем) его на 3 иголки (чтоб сторонний теплосьем был минимален) и любой его угол греем чем хотим (феном, паяльником, инфраредом...) потом смотрим через термовизор сразу, через 30сек, через 45сек...


Вопрос - что видим ?

правильно - через 45сек температура практически равномерна по листу....

К чему это - а к тому, что есть термопрофиль, есть нижний тэн и верхний.. и не особо важно какие они , есть как бы это сказать "термопроводимость" так что ли ? - перегрееш плохо, недогрееш не лучше....и есть площадь подогрева...

Например ATI9200 там по моему аж 80% занимает отражающий диск
и что ? его нельзя отпаять/припаять при помощи инфракрасного излучения ?
Да и вообще я кристаллы чипов заклеиваю алл. фольгой и что ?
Сюрпризы говорите ?
Вы же сами пишете "неравномерность" - ну и снизте интенсивность нагрева при той же мощности...чтоб тепло успевало перераспределится..

Просто эта тема мне близка, пытаюсь чего то накропать, сделать так чтоб не прыгать вокруг с инфраредами и прочими датчиками...
Вот и экспериментирую...и вижу что по чем...


С уважением GreenCat

Уважаемый модератор удалите пожалуйста три моих последних поста

включая этот

это получилось случайно

Извините...

С уважением GreenCat

Дауж вечный спор ИК или воздух! Я выбрал ИК и верх и низ.

Полностью согласен, кто-то здесь уже сказал, что к ней еще и грамонтный оператор(мастер) нужен, профан угробит плату на самом дорогом и технологичном оборудовании. Но и самый талантливый ремонтник не сможет качественно ( с большой вероятностью успешной посадки БГА чипа) осуществить ремонт на китайском барахле типа Вельдера. Конечно на Вельдере тоже можно работать. Но это как, ну например, ушастый запорожец против тойоты камри, т е на запоре тоже можно доехать до места Х, есть ведь вероятность доехать, но будешь ты ехать матерясь и проклиная жизнь, что сел за руль этой рухляди. ИМХО!


Ну не 100%, но есть такое дело!

Вся наша жизнь сюрпризы.
На самой последней станции от PDR IR-XT5 меня ждали сюрпризы, обломы, траблы итп итд. Но решаемо, работать можно.
На чип с зеркальной поверхностью приходилось тонкий черный радиатор ставить и так паять.

Для информации, у меня имеется ИК термометр OPTEX termo-hunter, у него в менюшке регулируется коэффициент эмисси измеряемого объекта от 1 до 1,2 ,частично помогает. Т е корректируются показания в зависимости от отражающей способности измеряемого объекта.

Пример из разряда "поведение сферического коня в вакууме." Пластина однородна и имеет высокую теплопроводность. Мы не боимся перегреть какую-то ее часть, т.к. опять же "Пластина однородна и имеет высокую теплопроводность".

Какие процессы происходят реально? Имеет большую площадь микросхемы, половина площади (кристалл ) полностью отражает ИК, еще часть - частично (металлическая окантовка). Чего мы добиваемся? Мы добиваемся, чтобы температура шариков (всех!) достигла температурного окна 230-240 градусов (безсвинцовая пайка). Как это сделать? Конечно, надо увеличивать подводимую мощность, на ту часть микросхемы, которая воспринимает ИК нагрев. При этом не забываем, что часть микросхемы которую мы греем также представляет собой многослойную плату, и ох как любит вздуваться при перегреве. Что вы при этом можете контролировать тепловизором? Только поверхностное распределение тепла по площади микросхемы. Распределение же вглубь и на шарики - сорри, контролировать не сможете.
Это еще не все, ведь если микросхема припаяна, то на ряд шариков дейсттвует мощный теплоотвод земляных шин. Чтобы это преодолеть приходится еще больше увеличивать мощность, и, как правило имеем на выходе убитый чип. Видел на практике много раз. Видел даже другое: шарики по периметру уже расплавились, начинается изгиб платы, плата упирается в углы чипа, а шарики в центре еще не достигли температуры плавления. Итог - оторванные контактные площадки в центре, под кристаллом.

Выход? Используйте правильное оборудование. Вот с такой станцией
http://testmarket.com.ua/component/page ... /Itemid,1/ я не встретил ни одной не решаемой задачи. И это при максимальной автоматизации и оптимизации процесса, когда есть отлаженные термопрофили, и человеческий фактор сведен к минимум.

Уважаемый Dars. Может хватит рекламу по всему форуму рассыпать? Я конечно понимаю, деньги отрабатывать надо, но всё же в меру.

По поводу же неравномерного прогрева - есть стеклотканный скотч который клеится на отражающие поверхности чипа уравновешивая восприимчивость ик, или просто термопастой можно мазнуть и кусок стеклоткани налепить.

При воздушке же непредсказуемое количество воздушных завихрений (в силу турбулентности и других явлений) дадут (ИМХО) очень неравномерный прогрев.

Вы увидели только рекламу? извините.


Несовершенство принципа можно компенсировать, никто не спорит. Способов много, в том числе танцы с бубном. Если вам предстоит заменить один единственный чип, то имея парочку трупов в запасе можно подобрать режимы и таки добиться результата. А если стоит задача заменить сто однотипных чипов, то вопрос повторяемости процессов станет на первое место. А для повторяемости процесса надо исключить (или стабилизировать) из этого самого процесса максимум составляющих типа количество термопроводящей пасты, свойства стеклоткани и их суммарная теплопроводность, оптические свойства чипа, отсутствие колебаний воздушных масс вокруг станции , и т.д.
Можно было бы рассуждать о турбуленциях, если бы конвекционная пайка осуществлялась в объеме намного большем, чем микросхема, и с маленьким потоком воздуха. На практике же, у правильных производителей, насадка адаптирована под размер микросхемы, поток воздуха в 20-30 л/мин обеспечит мгновенную смену воздуха в том ограниченном объеме, где собственно и происходит пайка.

про воздушные завихрения - ну рассмешил, спасибо. Да, еще можно сказать про дополнительный нагрев чипа трением о воздух и списать неравномерность на различную шершавость чипа в разных местах поверхности

_________________
Ремонт ноутбуков в Риге

Да зря ты так На самом деле прогрев (по крайней мере на тех воздушках которые я видел с большой, под размер чипа насадкой) в центре чипа должна получатся область где воздух не просто проходит, а выходит чтото типа микро смерчика. Больше там будет в итоге температура или меньше точно не могу, но то что там перекос температуры будет, это факт...

P.S. Кстати, а как при воздушке температуру чипа мерять ? Она же почти в плотную садится... Термопара? А то я рекламные видео ролики воздушек (достаточно серьёзных, с автоподъёмом дышла и.т.д) так там ставили 400 градусов температуру воздуха - и так снимали...

Да, термопара. Пока что, из всех серьезных брендов, никто ничего нового не придумал. Нет, вру, один уже придумал, но пока не запатентовал.
Весной в Москве выставка была - пока живых решений, кроме термопары, нет. Сама термопара закрепляется термоскотчем. Важно, чтобы термоскотч был качественный, иначе можно мерять температуру воздуха внутри пузыря под скотчем, а не температуру чипа.
Вряд ли это были действительно серьезные станции. Серьезные станции воспроизводят термопрофиль, а создать термопрофиль (качественный) без измерения температуры чипа - проблематично. Дело не только в самой температуре, но и в динамике ее наростания. Скорости нагрева тоже должны быть выдержаны.

Вся наша жизнь сюрпризы.
На самой последней станции от PDR IR-XT5 меня ждали сюрпризы, обломы, траблы итп итд. Но решаемо, работать можно.
На чип с зеркальной поверхностью приходилось тонкий черный радиатор ставить и так паять.

Обычно наклеевают алюминиевую фольгу чтоб отражало ИФК лучи, черный цвет поглащяет ИФК лучи.

Да... братцы... ну и поднагнали Вы "ерунды всяческой"

Пару недель назад видел живьём того (кажись именно его) монстра от Мартина.
Кроме нижнего подогревателя - меня ничего не впечатлило. На него можно таки водрузить целиком серверную мамку и дотянуться за центр. Но Мартин как был... странным -- да так и остался. Вызвало большое смущение агромадное количество насадок для верхушки. Так-же вызвало смущение необходимость применения внешнего рессивера. При расходе в 20-30л -- внешний рессивер ! Чушь какая-то.

Термоскотч конечно хорошо, но как показывает опыт -- достаточно рядом лежащей термопары. Но это не для Мартина ... он работает не в том режиме, что-бы было позволительно делать измерение таким образом.

Моё резюме:
_плюсы_
Сердито -- имя Мартин затмевает всех.
Пыль на глаза для оформления документов на СЦ.
Плюс в размере ремонтируемой мамки.
_минусы_
Дорого.... очень дорого....
Непрактично... снятие чипов таки производят не штатным съёмником, а китайским карандашом с присоской , т.е. вручную....
Большое количество насадок.
Непонятности с ресивером для верхней дуйки.

Вывод -- некошерно.

Здесь заложен смысл создания термопрофиля, который адаптирован под конкретную микросхему и плату, и последующее воспроизведение его с точностью 1 градус. При температуре воздуха 350 - точность 0,29%, как вам? Так вот, чтобы добиться такой точности стараются сделать как можно меньшим объем где производится конвекционная пайка. А для этого делают насадки под каждый типоразмер корпуса БЖА. Кстати, чтобы конкретизировать "агромадное количество" скажу, что 4мя насадками я делаю все BGA, а еще 4 - все CSP корпуса. Скорость замены насадки - 5 секунд, не больше. Можно использовать большую насадку на меньшую микросхему, я так часть делаю.
Вы хотели сказать компрессор. Многие СЦ имеют компрессор для иных нужд. подключили - и гоу. А если нет компрессора, - ну докупили, какие проблемы? Опять же появится возможность использовать его с пневмо пистолетом для продувки/сушки. Если бы мартин сделал бы встроеным, конструкция оказалась бы более грамоздкой, и уж никак не дешевле.
?!?!?!? простите, я ничего не понял, в каком "не в том" режиме работает Мартин?
Из станций с подобными возможностями Мартин - самая дешевая. В прошлом году на выставке в Москве я еще раз в этом убедился.
Эта станция, как очень универсальный инструмент, может позволить снимать микросхему даже ножом и вилкой. Вопрос в том, почему мастера так поступают. Я свяжусь с Сергеем Богатырским и узнаю. Техническая поддержка - вопрос очень важный!

Владимир, я понимаю, что вы только видели станцию, поэтому не успели оценить главный ее плюс - это возможность обеспечить замены ЛЮБОЙ BGA микросхемы, на ЛЮБОЙ плате с высочайшим уровнем пайки и безопасности как для чипа, так и для платы. Ну а потом идет: автоматизация процесса, уменьшение влияния человеческого фактора, возможность обмена термопрофилями и еще много чего. [/code]

Вы говорите о стремлении наиболее точно воспроизвести термопрофиль и всвязи с этим разработчик минимизировал объём пространства, где происходит процесс? Я вижу явное заблуждение разработчика. Дело в том, что окружающее микросхему пространство оказывается незащищено от влияния окружающей среды (комната, сквозняки ..)
На самом деле, гораздо правильней "накрыть" воздушным колпаком гораздо большую площадь вокруг чипа, чем прогревать только сам чип и оставлять непрогретой близлежащую поверхность.
Это можно легко выполнить, если увеличить расход воздуха и поднять над платой обдувающую головку. Таким образом чип будет гарантировано находиться в подушке воздуха с заранее известной температурой и влияние менее разогретой поверхности материнки будет меньше, т.к. она тоже будет накрываться этой-же подушкой.
Теперь вернёмся к насадке. В случае, когда не надо непосредственно накрывать чип - насадка может быть универсальной. Т.е. она должна иметь площадь равную самому большому чипу. Мелочь и так там поместится. Таким образом получаем универсальность насадки и выигрыш для задачи по более точному поддержанию термопрофиля.
Я надеюсь, что спорить с последним Вы не будете.
Ведь это очевидно, что прогревая только сам чип и подвергая случайным образом охлаждению близлежащее тело материнской платы, выдержать температуру чипа сложнее, чем прогревая и чип и смежную часть текстолита.

Что касается наличия и необходимости внешнего ресивера :
Смею заметить, что основной смысл ресивера -- это создание постоянного расхода воздуха с постоянным давлением. Не забываем прикрутить редуктор.
Смысл ставить компрессор, ресивер? Такие громоздкие штуковины... по сравнению с ... к примеру центробежным вентилятором.
Да, а смысл таки есть, когда есть необходимость прогреть сравнительно небольшое количество протекающего воздуха с довольно большой степенью точности, что мы видим у Мартина.

Возвращаясь к самому началу -- насадка, прилегающая почти вплотную, компрессор, ресивер... Или-же одна на все случаи насадка и большой расход воздуха, который нагнетается встроенным в корпус станка центробежником средней производительности? Заметь-те, что степень поддержания температуры воздуха на выхлопе, для задачи с разными расходами, одинакова для обоих случаев, как по точности так и по конструктивной сложности (нагреватель, теплообменник, воздуховод, термопара и обратная связь).

Теперь перейдём к термоскотчу и "режиму работы Мартина".
Если рассматривать вариант с большим расходом и универсальной неприлегающей насадкой, то смею заметить, что температура обдуваемого тела и прилегающей поверхности материнской платы будет одинакова и будет совпадать с температурой воздуха, которым производится обдув (конечно с некоторой долей погрешности) Вот тут-то и есть маленькая разница между "режимами работы". В случае с большим расходом - термопару достаточно просто положить на поверхность текстолита на расстоянии около 2-4 мм и показания будут достаточно точными. Проверено на практике. И мазать термопастами и т.п. ерундой эту термопару -- совсем не обязательно, т.к. для выполнения ремонтной работы, такая точность в термопрофиле абсолютно неважна. Зато есть большой плюс -- установка термопары проста и есть доступ к нагреваемому чипу во время всего цикла, тк чип неприкрыт насадкой. Если чип приклеен компаундом, то острой заточкой а-ля отвёртка очень удобно пройти по четырём углам и приподнять чип вручную. За всё время нет ни одного оторвыша связанного с применением компаунда.

Вопрос стоимости не принято обсуждать, так-что уж простите, но этот пункт оставим на откуп конечным потребителям.

Когда будете общаться с Сергеем Богатырским, спросите его - а можно-ли на Вашем станке поднять чип, посмотреть как были припаяны шарики (т.е. небыло-ли отваленных, оторванных шаров) и, если всё было хорошо, то сразу и поставить чип назад на место, за один цикл ? Маленькое уточнение - время, в течение которого чип должен быть поднят над платой должно быть не менее 15-20 секунд.
В случае с универсальной насадкой, вакуумная присоска расположвнутри насадки и позволяет непрекращая прогрев чипа и платы поднять чип над платой.
У Мартина... к сожалению, в связи с размером насадок нет свободного места для присоски. А потому она расположена отдельно на собственном кронштейне. И тут срабатывает человеческий фактор. Инженеру (не девочке с маникюром и приятно моргающим глазом) проще и удобней поднять чип просто рукой с карандашом. Это как и вопрос о видео-позиционере. Вещи хорошая, дорогая, но для профанов.
Хоть я только и видел этого Мартина, я довольно хорошо представляю все тонкости тех-процесса, возникающие при работе . Т.к. начинал работать ещё на самодельной оснастке и делал на ней то, что кто-то не мог сделать и на "фирменном" станке. Про повторяемость -- это Вы хорошо заметили. Но смею заметить, что Ваше замечание не имеет отношения к рассматриваемым технологиям нагрева.


Мне нравится наша дискуссия. А Вам?

Привет, Владимир!
Немного встряну в вашу дискусию
Я тут с тобой немного не согласен.
Ты смотриш на станцию глазами опытного, продвинутого и хорошо квалифицированного специалиста. Производитель станций такого уровня подразумевает что работать со станцией будет оператор без спец навыков, просто очень аккуратный и точно следующий инструкциям оператор. Поэтому там так много насодок, под каждый типоразмер - своя насадка. Я пользуюсь трехтысячным веллером, в принципе тажа технология что и у мартина, различия в устройстве но принцип тотже. Мартин пользуется своими запатентованными технологиями - Веллер своими, но суть тажа. Оператор следуя инструкции берет нужную насадку, выбирает тип корпуса и насадки в меню управления, выбирает нужный термопрофиль указанный в ТУ на чип или вводит его параметры вручную, нажимает кнопку и все должно получиться само собой, если не получается то все вопросы производителю. Самовольства минимум, все по инструкции. И его абсолютно не интересует что происходит внутри насадки. Для продвинутых есть ручной режим. Я как и Ты подымаем насадку над чипом и наблюдаем процесс визуально, плюс дополнительный прогрев окрестностей чипа, поэтому тебе хватает одной насадки, мне трех-четырех По поводу внешнего компресора - для спец производства или ремонта спец техники за место воздуха по ту требуется паяка в инертном газе, он как раз подается от внешнего балона (редуктор стоит внутри станции), ну или воздух от компресора. Я свою станцию когда брал так был вариант с внутренним компресором и вариант с внешней подачей воздуха, я взял с внутренним компрессором, паять в инертном газе не планирую что примечательно - цена с компрессором или без - одинакова.
Да, по поводу работы на станции инженера, Володь, там у них на этих станциях инженеры не работают, в лучшем случае техник

_________________
Ремонт ноутбуков в Риге

Привет Юлий.
Растолкуй мне, где в моём описании происходящего, возможно отклонение в сторону -- кто будет управлять/работать на станции?
Что на Мартине, что на Веллере, что на моём... На каждом из станков с успехом может работать девочка, которая только и понимает, как и на какие кнопки надо нажимать.
Я ранее ни разу не оговорил этот пункт, сорри.

И на моём станке есть куча предустановок, профилей и копирование и клонирование и ...
А удобство, для продвинутого пользователя, у Мартина отсутствует напрочь. Красиво, но скудно.

Ого! попробую ответить.
Как вариант, можно нагреть все комнату до температуры пайки. Шучу, конечно. Гляньте на фото:http://www.martin-smt.de/en_p_p_avp096.php?contentInc=start Выбором насадки минимизирована площадь нагрева. Почему? потому что есть задача замены 1й микросхемы, а не задача неконтролированно нагреть какую-то площадь Х. Я согласен с Вами, что текстолит вокруг чипа надо подогреть, иначе он будет играть роль теплоотвода. Это происходит потоком воздуха, который выходит по бокам насадки, и конечно нижним нагревом. Но это не главное, так как сама технология БЖА подразумевает нагрев сверху, сквозь корпус микросхемы, на шарики. Кроме того, минимизация объема в котором происходит конвекционная пайка (при достаточном потоке воздуха) позволит МГНОВЕННО сменить количество воздуха в нем, и соответственно точнее контролировать температуру. Момент инертности сводится к минимуму. Это очень важно, когда выдерживается динамика нагрева чипа. Это ключевой момент: минимизация объема -> минимизация времени смены воздуха в нем -> точнее контроль за температурой воздуха. Кстати, это же относится и к самому фену!
Кроме Мартина эти тенденции поддерживаю Зевак, Фритч, Файнтек.

По поводу внешнего компрессора очень правильно заметил Юлий. На штуцер просто подается шланг от баллона с инертным газом, это даже не опция, а простое универсальное решение.
Здесь Вы заблуждаетесь. На той же страничке что я дал выше, самый нижний рисунок: черным на графике - температура воздуха, синим - температура самого чипа снятая с термодатчика. Температура шариков будет еще ниже.
Далее, крепление термопары необходимо ТОЛЬКО ДЛЯ СОЗДАНИЯ ТЕРМОПРОФИЛЯ. После этого, благодаря точности воспроизведения термопрофиля, контролировать температуру не надо, хотя возможно при необходимости. Заниматься упрощенчеством при создании термопрофиля - нет смысла.

По поводу снять-запаять, мне не надо спрашивать, я провожу треннинги по пользованию Мартином. Да, такая возможность есть, хотя она и не проектировалась разработчиками. Ограничений по времени нет, хоть месяц. Две раздельные операции: снять , поставить. Установка будет производиться "полушарик-на-полушарик", точность системы позиционирования позволяет это сделать. На СЦ Моторола в Киеве (Гратис) делали экперименты - снимали-ставили 6 раз. На самом деле необходимость в такой операции не очевидная. Хотя, можно обнаружить не только оторванные пятаки. Если отпаивать без флюса - то можно обнаружить непропаи: красивые окислившиеся контактные площадки.
Не могу согласиться, что инженеру проще снять самому, чем этот процесс пройдет автоматически. Описываемый Вами случай просто выпадает из практики. Возможность снять вручную есть, но она используется в каких-то специфических случаях.
Мне жаль, что у Вас не было шанса оценить все тонкости работы станции. У меня собирательный опыт работы Мартина многих СЦ, пока я не встретил ни одной не решаемой задачи, и не спалил ни одного чипа.
Мне тоже. В диалоге рождается истина.

То Юлий: +1!

С Вами не согласятся Даталюкс, Эпос, Компас Трейд, Асбис Украина - самые крупные компьютерные СЦ в Украине.

Вах! Смеюсь и только.
Спросите при случае у Богатырского -- почему Вакуленко до сих пор не приехал на экскурсию.
Я предлагал ЭТО ещё в прошлом году.

В прошлом году Вакуленко купил Мартин. К слову сказать, они использовали Эрзу 550А, но исходя из практической необходимости пришли к выводу, что нужен Мартин.

to Dars
Дмитрий, вот Вы говорите МГНОВЕННО
Что Вы подразумеваете под этим словом?

Для понимания вопроса, я возьму простой пример-задачу:

Вариант 1.
Есть некоторый объём в 0,25л
Есть труба, по которой поступает воздух с расходом 0,5л/с
Вариант 2.
Есть некоторый объём в 0,0796л
Есть труба, по которой поступает воздух с расходом 0,1592/с

В каком из случаев воздух сменится МГНОВЕННее ?


Про внешнюю подачу инертного газа -- да, опция красивая, интересная... Но ... кажется малоприменимой...
Вы замахиваетесь на очень большую универсальность, а я наоборот -- практичность. У Вас серийный ремонт, а у меня одноразовый. И толку мне от вычерчивания под каждую мамку своего профиля? Только время зря тратить. Мне главное удобство, надёжность и простота.
Что касается поднятия и повторной установки - так это не проблема.
И на полусферы тоже посажу. Вот только не понял "ограничение" по количеству посадок -- надоело наверно?
Я-же говорил о подъёме, осмотре и в случае нормальности соединения -- установке чипа назад. За один прогревочный цикл.
Вариант пропайки "на-лету" я пока не рассматриваю. Жарко там... И руки уж не как у мальчика...
А вот про необходимость такой операции -- тут тоже могу поспорить.
Очень часто возникает неопределённость -- какой из чипов оторван? Снимать всё по одиночке, а потом ставить обратно? Начинает напрягать...
Да, и снятие с флюсом тоже хорошо показывает оторванные/окислившиеся пятаки.
Есть тонкость в этом деле -- чип должен быть приподнят присоской в момент плавления щаров.

Аргументация касательно температуры платы и чипа -- не убедительна. Т.к. эти графики для Мартина. А я говорю не о нём.

Сорри, внесу некоторые коррективы в этот пост.

ТПришли к выводу о покупке только из-за малости нижнего подогрева у Эрсы 550А.
Остальное решалось прямотой рук тех ребят, которые там работают.

Приглашение на экскурсию было до покупки Мартина.

Совсем забыл ответить на этот пункт.
Ещё год назад, когда я купил мой станок, мы с Юлием обсуждали этот пункт.
Докладываю: у меня тоже есть штуцер для забора воздуха. И на него тоже можно (при желании) натянуть шланг от баллона. Но расход газа будет больше.... Это конечно минус.

Давайте так:

На Мартине объем пространства где происходит пайка - 0,04 литра
Поток воздуха 30 л/мин (реальные данные для чипа 40х40мм)
Какой Вам поток надо применить, чтобы смена воздуха происходила так же быстро, но в объеме 0,5 литра. (ответ 375 л/мин)
И не поулетает ли при этом обвязка? И сколько элементов вокруг Вы при этом пропаяете?

Совершенно с Вами согласен, что задачи серийного ремонта, когда кол-во ремонтируемых девайсов велико, абсолютно не сравним с задачами разового ремонта. Это как сравнивать художника и типографию.
Совершенно верно! При этом девайс каждый раз включали чтобы проверить работоспособность.
По опыту "пропайка" с флюсом - самая востребованная операция. Особенно на лидфришных графических процессорах.
Иногда флюс успевает снять окисел, получается "пропайка"
А какая разница? Верхний график - температура с термопары на выходе фена, второй - с термопары на корпусе чипа. В Вашем же случае разница будет еще больше.

Это уже художественный подход, то есть это как раз то, от чего пытаются уйти при массовых ремонтах.

Я цифры взал с потолка, только для того, что-б Вы сами для себя посчитали - где будет МГНОВЕННее заменен воздух.
Итак??

(ни одного элемента я до сих пор не сдул... странно... почему?)


Заметьте, что у моего станка для хранения термопрофилей, акромя памяти внешнего компутера, есть ещё 10 ячеек памяти, встроенных во внутреннюю логику.
И при желании я могу строить и вылизывать профиль для какой-то матери и её чипа.
Опасное это дело. Ненадёжное по всем оторвышам... А вот если неприжимать чип, то пропайки не будет, что и будет сразу видно.

Большая разница.
Наоборот, в моём случае, когда и чип и окружающий его текстолит прогрет -- разница наоборот будет меньше.
Про нижний подогрев я вообще-то молчу. Хоть он у меня комбинированный и ИК ( 4х400Вт) и такая-же дуйка в центре, под чипом.

Господа, а о чем Вы спорите. Вот читаю и не пойму. Сперва спорили что лучше, воздух или ИК, теперь спорим какой воздух лучше. Скажу сразу - горный воздух лучше!!!

_________________
Ремонт ноутбуков в Риге