Цитата:
Потому что смена воздуха в вашем объеме производится гараздо медленнее.
я так и не получил ответ на мой предыдущий вопрос -- где быстрее сменится воздух?
Что касается сдувания - усложню размышления:
Расход воздуха тут играет второстепенное значение, т.к. для отрыва детали важнее не общее количество подаваемого в зону воздуха, а то, с какой скоростью будет пролетать мимо деталей поверхностная область потока. При использовании низколежащей насадки, щелевое пространство меньше, чем в случае приподнятой насадки ( у меня она отстоит от платы приблизительно на 1см). Если я не ошибусь, то у меня в станке расход варьируется от 80л, до 160л. Менее 80-и я не пробовал, а профиля мною заточены на 80 и 120. Размер насадки , навскидку 60х60мм.
Теперь можете посчитать какова приблизительная скорость потока по всему периметру.
Цитата:
По данным, которые я получил с одного СЦ в Киеве, около 75% дефектов видях - непропай GPU. Из них порядка 80% ремонтируются пропаиванием, остальные требуют реболлинг. Никто ничего не прижимает. Станция Мартин + флюс Мартин.
Пропаивание? Подозреваю, что это не на долго.
Уж откройте статистическую тайну, конкретно, по моделям аппаратов. Ну или хоть по чипам.
Цитата:
Цитата:
Наоборот, в моём случае, когда и чип и окружающий его текстолит прогрет -- разница наоборот будет меньше.
Я показал Вам реальный график. Если хотите спорить аргументировано: возьмите свою станцию, принесите к Богатырскому, от Мартина возьмите 2 датчика и закрепите их соответственно на свое фене и на своей микрухе. Запустите термопрофиль на Мартине (вообще не важно какой) и у себя. Данные с термопар будут выведены на экран в таком же формате, как и тот график, про который я говорю. Скринсейв - выкладываете на форуме. Потом обсуждаем. Пока же Вы оперируете домыслами, извините.
Вы похоже невнимательно читали то, что я выше писал:
Цитата:
Ведь это очевидно, что прогревая только сам чип и подвергая случайным образом охлаждению близлежащее тело материнской платы, выдержать температуру чипа сложнее, чем прогревая и чип и смежную часть текстолита.
Не забывайте, что то количество тепла, которое Вы подводите к чипу сверху, распределяется и на ниже лежащий текстолит. Который в свою очередь охлаждается, т.к сверху его никак не греют. (Это в Вашем случае)
И я это привёл как пример удобного способа снимать температуру контактной термопарой, просто лежащей в непосредственной близости от чипа.
Если Вам мои мысли кажутся домыслами, то уж действительно -- извините. Общение можно прекратить.
Если нет, то тогда заворачивайте блок управления от мартина в упаковку и приезжайте сами ко мне, в Одессу. Станок в Киев, к Богатырскому, я не повезу. Мне это не интересно, да и тяжеловат он будет. По паспорту около 28кг. Рассмотреть его можете на фото, слева от этого сообщения. Он там... возле окна.
Вход
Регистрация
FAQ
расход 160 литров. У меня мах 50 литров. Я больше 30 вообще не использую. На 50 литрах я радиаторы в ноутбуках продуваю 
Watch on 
окружающая среда ( больше относится к ИК)
