так.. или срач в теме прекращаем, или начнутся репрессии..

_________________
Задница есть универсальный интерфейс. Ибо через задницу можно сделать абсолютно все.
Услуга по снятию пароля EFI на MacBook и iMac.

что опять наступил 37 год?

а он кончался?!

Петька спрашивает Чапаева:
- Василий Иванович, а что такое гласность?
- А это, Петька, когда ты можешь говорить, что захочешь, – и про меня, и про Фурманова. И ничего тебе, Петька, за это не будет – ни седла нового, ни бурки, ни отпуска!

_________________
Задница есть универсальный интерфейс. Ибо через задницу можно сделать абсолютно все.
Услуга по снятию пароля EFI на MacBook и iMac.

Видимо автор делает свои умозаключения основываясь на 1-2 схемах, ибо "как правило" подобная схема формирования дежурных напряжений используется Compal'ом, тогда как другие производители, (типичный пример - Asus) используют LDО-стабилизаторы в интегральном исполнении или в составе ИМС ШИМ-контроллеров, но есть и собранные на дискретных компанентах.

Если рассматривать входные цепи подсистемы питания Compal или Foxconn, то ни в какую защиту БП не уйдёт, так как схемы контроля пониженного сопротивления нагрузки на шине В+ (обозначение Compal) не дадут открыться входным ключам.
В целом сей опус ну никак ИМХО не тянет на статью, рекомендуемую для прочтения начинающими.

Попробовал сделать обзорную статью по БП ДЕЛЛ,выложить нормально неполучается,поэтому в архиве,ну и сильно не пинайте.

К сожалению, Анатолий я думаю универсальное что то написать можно, но все равно будут море нюансов.А все это выделить в одной статейки нереально.

А за что пинать? Кратко, но информативно

yurikel
статью не читал.но мне интересно -мастера- дадут?если дадут,то и у меня будет стимул статью написать.

Надо добавить: 90 % использован материал сайта
http://www.nout.ru/viewtopic.php?f=3&t= ... c2ccef80ee

_________________
"Лучше скажи мало,но хорошо." Козьма Прутков

похоже -мастера- не дадут.

Ну попытка не пытка,как говорят -"стучите и отворят,просите и дано будет" ,а по поводу- то в условиях конкурса сказанно:

_________________
"Лучше скажи мало,но хорошо." Козьма Прутков

статья на тему:
Обзор упаковки чипа FC-BGA. Причины, следствия, выводы. Почему нет смысла реболить чипы NVIDIA и описание процесса временного восстановления чипа от нагрева

Автор: Филатов Александр, aka Rain. Украина, г.Сумы

полная версия с картинками от автора тут : https://rapidshare.com/files/459629738/Article_Rain.doc


Так как я только начинающий, прошу подтвердить правильность сделанных мной выводов.
Писал и рисовал две ночи, так как целый день на работе. Ошибок старался не делать.
Если статья Вам не понравиться, напишите мне... удалю и забуду.
Заранее спасибо.

Rain

текстовая версия (без картинок)
Обзор упаковки чипа FC-BGA. Причины, следствия, выводы. Почему нет смысла реболить чипы NVIDIA и описание процесса временного восстановления чипа от нагрева.

Как всем давно уже известно, последние три- четыре года для компании NVIDIA прошли не столь радужно. И дело тут не только в выпуске конкурентных продуктов, или достижении, каких либо революционных в плане производительности устройств. Речь идет о качестве выпускаемой продукции, как не банально это звучит. И именно на долю NVIDIA пришлось колоссальный объем брака (дефектных чипов). Официально история началась с:

Июль 2008г (официальный пресс релиз)
“ …
САНТА-КЛАРА, КАЛИФОРНИЯ—2 ИЮЛЯ, 2008
…
NVIDIA планирует взять сумму в размере от 150 до 200 миллионов долларов из дохода за второй квартал, чтобы покрыть ожидаемые расходы на гарантийное обслуживание, ремонт, замену и т.д., из-за слабого материала ядра/упаковки некоторых версий GPU и MCP предыдущего поколения, которые устанавливались в ноутбуки.
…
Подробнее об одноразовой выплате по сбоям ноутбуков смотрите в текущем отчете NVIDIA по форме 8-K за 2 июля 2008 года, переданном в Комиссию по ценным бумагам и биржевым операциям.
… ”

Иточник: http://www.nvidia.ru/object/io_1215163662355.html

На практике это оказалось только вершиной айсберга. Данная проблема затронула не только мобильный сектор продуктов NVIDIA, а также практически все десктопные продукты, производимые компанией. Но, также хотелось бы отметить, что данная проблема существовала и ранее, и частично, она затрагивала и других игроков IT рынка, в числе которых Intel, AMD, ATI (AMD), VIA, SIS и так далее. Но ранее это были единичные случаи, и вполне оправданный процент брака при используемей технологии изготовления.
Почему больше всех пострадала именно NVIDIA? Каковы методы для ее диагностики и почему так происходит? Вот над этими вопросами предстоит разобраться и понять суть данной проблемы, а также сделать необходимые выводы из предложенного материала.

Сначала немного теории (плавный и постепенный подход к проблеме)

С увеличением степени интеграции (уменьшением норм технологического процесса, увеличением количества компонентов, увеличения тепловыделения) индустрия требовала все новых и новых технологий производства. Рожденный еще в далеком 1960 году корпорацией IBM метод поверхностного монтажа компонентов (SMT / SMD) повлек за собой целую линейку технологий изготовления и упаковки компонентов: PLCC, QFP, QFN и BGA. Последняя технология произвела небольшой прорыв в индустрии, позволив на порядок увеличить плотность монтажа, улучшения теплопроводности, уменьшения наводок и самое главное облечения процесса изготовления. Развиваясь, данная технология рождала целую серию упаковок кристаллов для дальнейшего из монтажа на печатную плату.
Итак, мы подробно остановимся на упаковке FC-BGA.

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip. Которая, в свою очередь, переводиться как многоуровневый компонент (компонент в компоненте) или «кристалл вверх ногами» в зависимости от её применения. Суть данной технологии в изменении контакта кристалла микросхемы с традиционной разводки проволокой на столбиковые контакты (делайте аналогию с BGA). То есть, по сути, мы получаем BGA в BGA: когда кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков будет монтироваться на печатную плату. Изображение:

Теперь имея представления о конструкции упаковки чипа, уже можем сделать некоторые выводы о надежности, имея опыт пайки BGA соединений.
Прекрасно зная и понимая, что надежность BGA соединения напрямую зависит от механических воздействий, вибрации, термального расширения и сужения, контакта с воздухом (взаимодействие с припоем, окисление контактов), разрушение структуры припоя под действие внешней среды и так далее. Смотря на структуру упаковки FC-BGA, мы понимаем, что наиболее уязвимым местом является соединение кристалла чипа с подложкой. Устранить данную проблему призван специальный наполнитель – компаунд, заполняемый всю область соединения.
Далее.
Директивы RoHS и WEEE.
Отработав технологии пайки BGA с применением свинцово-содержащего припоя производители добились довольно высоких результатов в плане надежности. Но.
Начиная с 1 июля 2006 г, директивами RoHS Евросоюз запретил производителям использовать шесть опасных веществ (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, PBB и PBDE). В дальнейшем в 2008 г директивы были ужесточены в плане использования еще целого ряда веществ. В результате отказа от свинца и применения альтернативных компонентов, пострадала надежность пайки и потребовала пересмотра всего технологического цикла производства и применяемых компонентов.

Теория закончена. Теперь рассмотрим процесс термального разрушения чипа.

Вследствие многократных запусков и остановок, микросхема постоянно подвергается термальному воздействию, то есть в зависимости от температурных перепадов, все компоненты микросхемы, начиная с кристалла (который является катализатором (первоисточником)), защитный компаунд, контактные площадки, слои подложки, межслоевые соединения, все начинают механические движения сужения и расширения (физическое воздействие температуры).
Остальные факторы, например разницы потенциалов, возможные электрические разряды или рост так называемых “оловянных усов” с применением Pb lead-free пайки, мы упускаем так как их воздействие незначительно, хотя и присутствует.

И так что мы получаем в результате: под термальным воздействием образуются микротрещины в компаунде, который призван защитить соединения. Кристалл и его контактные группы под воздействием механики (физика температуры) начинают постепенное расшатывание. Воздух, пронимаемый через микротрещины в компаунде, начинает процесс окисления припоя в контактных группах, что в свою очередь только ускоряет потерю контакта. И в конце концов чип «отваливается» от подложки.

Почему NVIDIA.
Теперь разберем причины краха чипов в столь большом количестве от компании NVIDIA.

Как мы знаем, сам кристалл тоже состоит из нескольких слоев и межслоевых соединений, но благодаря отлаженному процессу фотолитографии и технологическому процессу производства при правильном дизайне чипа процент брака минимален, и отсеиваться прям на этапе производства перед упаковкой. Сам кристалл не слишком критичен к высоким рабочим температурам, а вот материалы упаковки в большой степени зависимы.
Вот это и был просчетный шаг NVIDIA. После перехода на технологии бессвинцовой пайки (с 2006 года) потребовалось менять состав материалов упаковки и перерасчета прочности соединения. Все дефектные чипы NVIDIA использовали технологии и упаковку корпорации TSMS (c наработками Fujitsu Microelectronics). В сумме с заниженным официальным термопакетом (TDP) и как следствие недостаточным теплоотводом, применяемым производителями, мы получаем быстрый выход чипа из строя. Применяемый компаунд имеет недостаточный коэффициент теплового расширения, что приводит к потери защитных свойств компаунда, впрочем, как и сами материалы подложки не отвечали достаточному уровню надежности, как результат: «ОТВАЛ» кристала от положки (разрушение самого тела контакта, либо повреждение контактных площадок).

Выводы.
Что происходит в момент диагностического нагрева чипа? Почему чип временно восстанавливает работоспособность и почему не помогает re-ball?

Всем известная мера для диагностики выхода со строя микросхем в корпусе FC-BGA (в часности NVIDIA):
Кратковременный нагрев кристалла чипа воздухом с t = 150o-200o C (200o-300o C в зависимости от точности контроля температуры).
В процессе нагрева мы имеем резкое терморасширение кристалла с дальнейшей теплоотдачей на подложку. Контакты временно, механически восттанавливаються, а так как компаунд имеет заниженный коэффициент теплового расширения, относительно кристалла и подложки, в момент резкого нагрева и остывания он временно фиксирует установленное соединение. В результате мы получаем временно оживший чип. Заметьте, нагрев происходит в области температуры, ниже температуры плавления припоя, поэтому контакты кристалла были восстановлены механически, и о никакой надежности и долговечности соединения не может быть речи. Поэтому это только ДИАГНОСТИЧЕСКАЯ МЕРА, по результатам которой можно сделать вывод о необходимой замены чипа.
Осмыслив теоретическую часть и поняв результаты диагностики («подуть») мы понимаем, что для полного восстановления работоспособности чипа необходимо произвести re-ball кристалла на подложку. Беря во внимание очень маленькие допуски и необходимость заполнения нового компаунда в область соединения, для ее защиты, данная процедура невозможна в ремонтных областях и нецелесообразна на производстве.

Прогрев, пропайка микросхем – метод, который не возможно отнести к ремонту. Это лишь диагностика BGA соединения подложки с печатной платой.
Прогрев NVIDIA – это лишь временное восстановление микросхемы, вызванное термо воздействием через подложку на контакты и сам кристалл. Даже доведя до плавление припоя под кристаллом, прогрев не решает проблем начавшегося разрушения контактных площадок кристалла и поврежденного компаунда. Результат – работает от недели до 1-2 месяцев, дальше возврат.
Re-ball – метод восстановления контактов подложки чипа с печатной платой. Применяется в результате механического повреждения контакта или начавшегося процесса окисления контактных площадок. Применяя реболл для псевдоремонта NVIDIA (и других FC-BGA), мы по сути делаем «извращенную» пропайку: в процессе поэтапного нагрева микросхемы снизу, сверху, и прохождения тепрмопрофилей пайки, мы делаем намного интенсивное термо воздействие, уже на все компоненты микросхемы, которая на некоторых этапах, изолирована от теплоотвода платы. Результат, опять таки временное воставновление от 1 до 6 месяцев.

Делая вывод из всего вышесказанного, уважаемые ремонтники, беря во внимание конструктивные особенности современных упаковок чипов (в часности FC-BGA) не стоит надеяться на качественный результат, применяя методы, призванные решать совсем не те проблемы. Если вам дорог результат, Вы не будете ремонтировать «отвал» кристалла в FC-BGA упаковке. Только замена на новый чип даст достойное Вас, как ремонтника, решение проблемы.
Спасибо за внимание.
Иточники:

http://www.intel.com
http://www.nvidia.com
http://www.nvidia.ru
http://wikipedia.org
http://www.fujitsu.com

Статью, по сравнению с двумя первыми опусами ИМХО можно рекомендовать к прочтению начинающим прогревастам, убрав орфографические и стилистические ошибки.
Только будут ли они её читать и перестанут ли нагибать клиентов и зажаривать в хлам платы?
По поводу использованых терминов - почему TDP - (англ. thermal design power), иногда (англ. thermal design point) это термопакет?

пробежался по статье и увидел сроки работы после прогрева чипов.сроки указанные просто бред,что значит от 1-6 месячцев.чип может и день поработать и сдохнуть,а может и год и больше.у меня на моём ноуте уже больше года работает после прогрева.СРОКИ УБРАТЬ,КАК ПОЛНЫЙ БРЕД,

статья от zAken
memberlist.php?mode=viewprofile&u=23939

---------------------------------------------------------------------------------------------------------

Прошу не судить строго первая статья по такой тематики да и учится еще многому .

Итак диагностика ноутбука делится на две группы аппаратная и программная, вторую группу рассматривать не будем так как по ней есть другие форумы и поддержка производителя с OEM лицензией .
Нас же интересует аппаратная часть, когда не включается, не работает.



На рисунке основная компонентная база. Хоть бук и выглядит ветераном, но все необходимое для изучения присутствует.

Рассмотрим сперва немного саму структуру ноутбука от блока питания до формирования дежурных напряжений - это 3,3v и 5v которые должны почти всегда присутствовать на плате. Как правило это каскад питания, на который поступает питание из первичной цепи. Он состоит из ШИМ контроллера, верхнего и нижнего плеча (транзисторы 2 или 4 шт), обвязка (конденсаторы, резисторы) и дроссель (катушка) с которого выходит сформированное питание на другие узлы.

На картинки пример ШИМ контролера MAX1631, который обеспечивает двойной вывод по каналам 3.3V/5V. Эти каналы сконфигурированы до 3A электрического тока на каждом из основных выводов PWM с больше чем 90% эффективности.



Если есть схема, очень легко проследить что и куда входит и уходит. На схеме это выглядит примерно вот так.



Первая методика поиска короткого замыкания. При наличии лабораторного блока питания очень легко определить в какой цепи у нас короткое замыкание. Если в первичной, то как правило, потребление тока резко увеличивается и блок питания уходит в защиту.
Во вторичной может быть нормальное потребление тока, но при нажатии на кнопку включения через пару секунд БП может уйти в защиту или ШИМ на плате может не поднимать дежурное напряжение из-за не прохождения некоторых разрешающих сигналов или может совсем не включатся и показывать потребление чуть больше положенного ( в среднем нормальное потребление это 0.02A, но на некоторых ноутбуках нормальное потребление может быть 0.10A. Если при выключенном ноутбуке и без батарейки потребление больше, то с ноутбуком не все в порядке).
Что делаем в первую очередь - берём тестер в руки и замеряем на дросселях сопротивление относительно земли. При нормальном полёте, не должно звонится на короткое замыкание, кроме тех, которые находятся возле BGA микросхем или возле процессора (если он вставлен в сокет) - там сопротивление может составлять порядка нескольких Ом. Допустим нашли катушку которая звонится на землю. Теперь относительно нее можно прозвонить, что входит в этот каскад питания. Выпаиваем катушку и смотрим в какую сторону есть короткое замыкание, в ту сторону и начинаем копать ( точнее до нее или после ). Что у нас там может коротить ??? Да все, что угодно из обвязки ШИМ контролера и сам ШИМ. Для удобства можно скачать datasheet и посмотреть более детально компоненты.
1. Надо обратить внимания на керамические конденсаторы и полярные, если таковые есть. Обычно они и портят всю малину, если есть сомнения, выпаиваем и проверяем
2. Проверить транзисторы на пробой p-n перехода и обрыв, утечку. Как это делать описывать не буду - в интернете много тем про то, как его проверить.
3. вариант выход из строя самого ШИМ контролера. Его на работоспособность тестером уже не проверишь, кроме сформированных напряжений, к примеру, те же самые 3.3v и 5v да и короткого не должно быть и без осциллографа не определить корректно ли она работает или нет (к примеру, такие сигналы как: PVCC, LGATE. Более подробное описание всегда можно найти в datasheet на интересующую микросхему), но если есть подозрение - лучше заменить. Тем более их не дефицит, в моем городе беру из астра сервис, но найти их не проблема. Как видите при правильном подходе можно найти, что и где коротит.

Вторая методика если не помогла первая состоит в подаче питания на подозрительный узел, точнее туда, куда оно должно поступать порядка 1 v или 3 v в зависимости что должно быть на выходе, но прежде чем использовать надо как минимум понимать, что Вы делаете!!! Расскажу на примере - был в ремонте TX2500 quanta TT9. Клиент говорит, что зарядки жжёт. Подключаю к БП, а он в защиту. Ну думаю, халява, что то по первичной цепи. Без труда нашел пробитые транзисторы PQ52,PQ47 возле MAX1631AEAI.На данной модели это дежурка. Сняв ключи, заменил на рабочие. Короткое пропало, но сама MAX слегка грелась, да и потребление тока было завышено. Думаю, в ней и проблема, да в ней и было, но не все так гладко как хотелось бы. После замены на исправную микросхему, дежурку не поднимает, потребление в норме, лампочка возле штекера загорелась при подключении БП, но нет дежурки. Выпаивать не захотелось, значит надо оборвать цепь от MAX1631AEAI, чтобы не пошло питание куда нам совсем не нужно.



На рисунке помечены smd компоненты, которые были отпаянные.

отпаяв резистор PR188 через который должен выходить +3VPCU сняв полярный конденсатор PC168 припаял проводок на +, дал порядка 2v от лабораторного бп - начал греться мультик в данной модели KB3926 Bx. По такой же методике проверил выходные 5v, отпаяв уже по 5 вольтам резистор PR183 и дал порядка 3 v. Нашел возле юга какой-то стабилизатор питания, судя по схеме к нему приходят 5 v и должно выходить 1.2 V. Снял его - дежурка появилась. Снял c донора детали, заменил, бук завелся. Ну, на этом все вроде ничего сложного, но без схем не разорался бы.

Методика № 3.
Когда все напряжения в норме бук заводится, но нет признаков жизни или, точнее, нет изображения на матрице .
Не все то золото что блестит, тут ситуация такая же - нет изображения не обязательно жарить, даже если вы раскошелились на самую дешевую станцию с воздухом. Тем более без нижнего подогрева это нонсенс .
Что вы должны сделать чтобы понять что с ним происходит :
1. Разобрать ноутбук снять все что можно снять - периферию, память, процессор, видео карту, если она дискретная.
2. Поменять на заведомо исправное память, процессор и так далее. Если вы этим занимаетесь, у Вас наверняка все это есть в запасе на экстренный случай. Если Вы спонтанно решили заняться ремонтом, то есть смысл найти соседа, коллегу по парте с таким же ноутбуком и уговорить его чтобы он дал вам ноутбук для благородных целей и экспериментов )))))
3. Нужна пост карта для ноутбуков. Как правило, это mini PCI с некими непонятными штырьками, о них я расскажу чуть дальше. Вставляем карточку и, если все нормально, он должен показать код ошибки, точнее то что ему мешает и изо чего он не хочет работать .
4. Если такого не происходит или видите пост 00 (это не значит что пост карта не работает, как правила ошибка самоинициализации) из-за чего может возникать такая ошибка? Все просто, производитель забыл или не захотел выводить на mini PCI LPC. Но на некоторых ноутбуках есть debug port и LPC выведена туда. Наша задача подпаять к тем самым штырькам на пост карте pin to pin к LPC. Если же нету такого порта, на схеме ищем саму LPC или в datasheet на мультиконтролер .



5 После того как определили код ошибки смотрим по пост кодам производителей BIOS что ему мешает или не нравится и устраняем проблему . http://icbook.com.ua

Рассказывать про конкретные коды думаю нету смысла, так как и объять необъятное . Думаю данная статья принесет кому нибудь пользу, а кому нибудь будет просто интересна. Возможно, наведет на мысль не рисковать братом меньшим и отнесет его в сервис, ведь не все так просто, как может казаться с первого взгляда, люди годами занимаются ремонтом и все равно бывают проблемы которые они не понимают и решить не могут. Вот для этого и создан такой ресурс как notebook1.ru .

статья от yurikel
memberlist.php?mode=viewprofile&u=5477

обзорная статья про зарядкам DELL

полный текст с картинками тут
download/file.php?id=10747

---------------------------------------------------------------------------------------------------------

Краткий обзор - Блоки питания Dell ( )
Эти ноутбуки имеют систему распознавания блока питания «свой - чужой»
На внешнем контакте штекера -корпус «-» питания на внутреннем +19,5В, “Иголка”( ) в центре разъема( , .) -это информационный контакт. На этот контакт из блока питания подается сигнал, несущий информацию о мощности БП.
Информация считается из установленного в БП EEPROM фирмы Dallas( , и вложение1),
- трехногая микросхема, используется две ноги( , ), на одной ноге корпус, на другой Data

В ноутбуке этот сигнал проходит от разъема БП через дроссель и на контроллер клавиатуры(конкретно прохождение сигнала DATA зависит от схематики конкретной модели ноутбука) , мультиконтроллер, ( , )
От этой линии на корпус стоит стабилитрон на 5.1В smd-тренога(2 стабилитрона в одном корпусе ), Тип БП Dell показывает в биосе( ), если адаптер его, он пишет 65W — то есть мощность блока питания, в противном случае в этом месте пишется Unknown (например в DELL1150-5100),а в DELL1501 сообщение об этом в случае аварии появляется при включении ноутбука и просит подтверждения для продолжения работи невходя в БИОС.
Если в биосе надпись Unknown то заряда не будет.

Возможные причины:
1)Неродной блок питания. В биосе прописана минимальная требуемая мощность для этой модели ноутбука, если мощность БП менее требуемой - заряда не будет, более того, некоторые ноутбуки, например Inspiron 51хх даже не включаются, если БП не идентифицирован либо недостаточной мощности (При отсутствии батареи) На шильдике ноутбука( ) всегда указаны блоки питания, которые с ним совместимы, например PA-12
2)Умирает EEPROM Dallas
3)Переламывается средняя жила провода от БП к ноутбуку
4)Разваливается разъем питания
5) Попадание 19,5В на сигнальный (центральный провод)
При подаче на информационную шину 19,5Вольт, выгорают дроссель, стабилитрон и мультиконтроллер.Дроссель может остаться жив,
Тут может быть 2 варианта:
a) Мультиконтроллер полностью сгорает и ноутбук больше не включается вообще
б) Мультиконтроллер выживает, но теряет способность распознавать тип блока питания и ,как следствие, ноутбук не заряжает батарею
определить не меняя мультиконтроллера,что подача 19,5Вольт на центральный контакт имело место можно по пробитому, а чаще обугленному стабилитрону

Авторам ! Для удобства размещения фотографий внутри текста, прошу давать ссылки на фото на внешнем ресурсе !!!
еще бы статью по обзору других 3-х пиновых зарядок и проблемам, возникающим при их использовании.

мде. после таких статей(особенно про поиск КЗ по цепям питания), подозреваю, что в ремонт будут приходить вообще неподъемные трупы.

Второй вариант статьи по поиску КЗ значительно лучше первого, но всё же весьма сырой.
Думаю, стоит рассмотреть так же случай, когда при подаче напряжения ничего не греется, а так же упомянуть междуслойное КЗ. Ну и на последок случай, когда нет схемы на плату, и даже части даташитов, то есть когда остается голова и мультиметр..
\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\

Хотя я лично против подробных инструкций, желаю авторам сохранять технический язык, чтобы это помогало только тем, которые хотят в первую очередь действительно разобраться, а не срубить бабло и забыть.

А мне вот интересно, почему для поиска кз советуется отпаять катушку, хотя видно по приведенным схемам, что даже после катушки идут цепи обратной связи в ШИМ. Т.е. даже отпаяв ее, мы не определим где кз находится (во внешней цепи или в обвязке ШИМа/ШИМе ). Я неправ?

ты не прав

Почему же? Посмотрим на блок-схему

ШИМа. Видно, что сигналы CSH5 и CSL5 подаются на входы операционного усилителя. Ничего не мешает этому усилителю сидеть в кз, и выпаяв катушку PL11 (по рисунку автора), померить сопротивление на резисторе, от которого идет CSH5. Получим КЗ и сделаем вывод, что оно в внешней цепи. И долго будем его искать.

Разве такой вариант невозможен?

конечно возможен, но бывает крайне редко.

Практически невозможен. Это сигнальные входы, и пробой их в полное КЗ (меньше 1 - 0.5 Ом) - очень редкий случай. Но даже если они будут пробиты на корпус, "токовый метод" быстро покажет виновника...

_________________
Alles Luge...

Петрович-не бредь сам-тебе просто повезло-такой случай-исключение....

поделюсь статистикой-термоудар-от 1дня до 1 месяца(редко,обычно за неделю-максимум две удыхает)
отреболить-(это несколько другое ,чем термоудар,кто "успешно чинил" мпг фуджи-тот поймет)-тут 2-3 месяца.
и "уставший чип"-например астра такие присылала,реболл галимый ,но по полгода работал...че с ними делали-я хз..

итого-реболь,ставь охлад получше и продвигай дальше свои сроки,пожалста(ты не первый и не последний-многа такихпонаехалитутжитьмешают ),но не пытайся извращать истинное положение вещей...

+1 - статья черезвычайно полезная! Надо ещё снять видео и на ЮТьюбе разместить. Куски где из платы идёт "чорный дым" есно нужно вырезать.

_________________
Ремонт ноутбуков в Новосибирске -
тел 214-58-43
или +7-913-912-58-43

Взрослые люди, а всё пытаетесь ёрничать.Причём делаете это всё одинаково по одному и тому же поводу.

Я не первый и не последний скажу, лучше объясните человеку почему не стоит делать так, а лучше сделать так.И в 50 раз "специально для многоуважаемых мастеров" не забывайте что все мы с чего-то начинали, и все мы делали и делаем ошибки.Хотя иногда откровенно тупят и не хотят учится, но тут уж не чего не поделаешь.