Если Вы купили чип, а он не заработал, то чаще всего, это не вина продавца.
Покупая чип внимательно осмотрите его до пайки на предмет повреждений, а у нового и честного чипа они должны отсутствовать!!!!!
Если вы поменяли чип, а он не заработал, то это не вопрос неисправности установленного чипа, а вопрос правильной диагностики неисправности.
Если вы правильно диагностировали неисправность и поменяли чип , а он по неизвестной причине не заработал, то прежде чем вернуть его по гарантии, необходимо сделать следующее:1.
Правильная пайка с соблюдением терморежимов на качественном паяльном оборудовании с использованием правильных расходных материалов.
Не надо перекатывать шары на чипе , что бы повесить туда свинцовые, этим Вы лишний раз подвергаете чип нагревам и сильно уменьшаете время его жизни. Чипы на без-свинце должны паяться так же хорошо. Весь вопрос в паяльном оборудовании , флюсах и терморежимах пайки. Хороший флюс это не только средство для снятия окислов и правильного расплавления припоев, нормальный флюс должен убирать разницу температур чипа и платы, до момента расплавления шаров на плате и чипе. Если Вы посадили чип, а он не заработал, то причины могут быть не в чипе, а в качестве пайки.
Чип может не встать, за счёт того, что не все шары были полностью припаяны
Чип может не встать, за счёт неравномерного разогрева платы и последующей её деформации при пайке
Чип может не встать, даже потому, что Вам просто не повезло в данный отрезок времени и так сложились звёзды....
2. Визуальный осмотр
Чип не должен поменять цвет подложки и компаунда при установке.Потемневший чип или компаунд даже не говорят, а кричат о перегреве и не соблюдении температурного режима. Если у Вас темнеет чип или компаунд, вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора....Внимательно осматриваем поверхность чипа сверху, а потом снизу. Н
а текстолите не должно быть пузырьков и вздутий, не сверху, не снизу (сторона шаров) Иногда для обнаружения пузырьков , чип надо покрутить глазами с хорошим освещением
Появление пузырьков или вздутий текстолита на чипе это проблемы не продавца чипов, а того , кто их ставит. Пузыри на чипе это явный перегрев чипа при пайке, как следствие неправильной пайки, плохого флюса или кривизны рук. Иногда, крайне редко, это следствие того, что чип "сырой", т.е. в текстолите повышенное содержание влаги, как следствие того, что чип долго лежал. При резком нагреве чипа, если он сырой, волдыри вылезут обязательно. Если есть малейшее на это подозрение, то нужно использовать другой термопрофиль, с более растянутым процессом пайки. Производитель крайне рекомендует сушить чипы перед пайкой, а про процесс сушки чипов Вы можете прочитать в интернете и на данном форуме. Продавец чипов не сушит чипы перед продажей и не обязан этого делать. Если при пайке у Вас часто появляются вздутия и волдыри, то вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора.... Внимательно осматриваем
компаунд вокруг кристалла на состояние целостности. Трещины, микротрещины и тем более вылезающие из трещин шары это явный признак перегрева кристалла. Иногда без хорошего увеличения микротрещины не видно, зато под микроскопом их легко можно найти.
Перегрев кристалла и появление на компаунде повреждений и микротрещин это явный признак неправильной пайки и большой разницы температур между кристаллом и подложкой. Если у Вас появляются подобные повреждения , то Вам необходимо заклеивать кристалл фольгой при пайке, а если это не помогает, то вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора....
Внимательно смотрим на кристалл чипа. Кристалл не должен иметь сколов и трещин. Если при пайке чипа, на кристалле появились трещины и сколы, значит Вы так паяете чипы....
3.
Проверяем сопротивление чипа, прозвонив омметром ёмкости на чипе.
Короткое замыкание чипа это признак того, что чип умер у Вас при пайке, причины проблемы и решения, перечислены выше.!!! ПОТЕМНЕНИЕ ЦВЕТА САМОГО ЧИПА ИЛИ КОМПАУНДА, ВНУТРЕННИЕ РАЗРУШЕНИЯ ЧИПА С ПОЯВЛЕНИЕМ МИКРОТРЕЩИН НА КОМПАУНДЕ, ВЗДУТИЯ И ВОЛДЫРИ НА ЧИПЕ , ВОЗНИКШИЕ В ПРОЦЕССЕ ПАЙКИ, ТРЕЩИНЫ НА КРИСТАЛЛЕ ЧИПА, КАК СЛЕДСТВИЕ ПАЙКИ ИЛИ ХРАНЕНИЯ, ПРОЧИЕ ПОВРЕЖДЕНИЯ ЧИПА ВЫЗВАННЫЕ НЕ СОБЛЮДЕНИЕМ РЕЖИМОВ И ПРАВИЛЬНЫХ УСЛОВИЙ ПАЙКИ НЕ ЯВЛЯЮТСЯ ГАРАНТИЙНЫМ СЛУЧАЕМ ДЛЯ ВОЗВРАТА ИЛИ ОБМЕНА ЧИПОВ !!!!Добавлю к выше указанному.
ВНИМАНИЕ всем тем, кто экономит на флюсах!!!! а так же любит реболить чипы
-Сколы по углам кристалла
-Трещина по кристаллуСколы по углам кристалла появляются при перегреве кристалла в момент пайки,
характерно не только для китайских паялок , но и для термопро,
с плохо или неправильно установленным датчиком, а так же
при пайке дешёвыми, просроченными или поддельными флюсами .
Пытался лично воссоздать подобное для эксперимента и получил искомое при следующих условиях:
-
отсутствие флюса при пайке, нагрев платы ниже 210, но при этом нагрев чипа выше 233
-
неправильные термопрофили или неверные показатели датчика, при неправильной установке,не зависимо от нагрева низа, нагрев чипа выше 233, за счёт
сильного нагрева верхними излучателями.
-
сильно "засран" термодатчик , нагрев платы реально выше показаний, порядка 230, а нагрев чипа выше 235
Измерения проводились пирометрами , показания термодатчика самой станции во внимание не принималось.При данном соотношение температур и условий, чипы умирают практически в одинаковом соотношении как с разрушением кристалла (со слабым щелчком
крошится уголок кристалла), так и с появлений трещин в компаунде (когда шарики кристалла просятся наружу через компаунд) или появлением волдырей но подложке чипа.
Все поставщики чипов с которыми работает АСЦ поставлены в известность о данном виде убийства чипов.
При получении
нового чипа, перед установкой проверьте целостность кристалла , особенно углов.
Гарантийным случаем для возврата принято считать НЕ паянный чип с механическими повреждениями кристалла, если механические повреждения кристалла появились в момент пайки, то это случай явного перегрева, причём к "сырости" чипа это тоже не имеет никакого отношения.
Повреждение кристалла чаще всего является последствием не правильной пайки, а не механического повреждения при транспортировке завёрнутого в кучу упаковок , чипа...
Вложения: |
Комментарий к файлу: потемневший компаунд чипа как следствие перегрева
DSC02595.JPG [ 252.29 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Волдыри на чипе , как следствие перегрева
DSC02587.JPG [ 239.95 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Волдыри на чипе , как следствие перегрева
DSC02594.JPG [ 245.19 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Много волдырей... Волдыри на чипе , как следствие перегрева
DSC02588.JPG [ 310.82 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Волдыри на чипе СНИЗУ, со стороны шаров , как следствие перегрева
DSC02593.JPG [ 349.66 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Выдавливание шаров и Повреждение компаунда чипа, внутреннее разрушение, как следствие перегрева
DSC02557.JPG [ 336.4 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02559.JPG [ 267.76 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
DSC02561.JPG [ 395.02 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02564.JPG [ 393.78 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02566.JPG [ 352.17 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02571.JPG [ 350.84 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02575.JPG [ 392.46 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02578.JPG [ 447.81 КБ | Просмотров: 11593 ]
|
Комментарий к файлу: Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
DSC02581.JPG [ 355.76 КБ | Просмотров: 11593 ]
|