vitalikforex, маякнул со своего ящика - спрашивайте, че там у Вас...

По поводу "сомнения"... я уже обсуждал этот вариант пайки в теме самоделок. В принципе, мы с оппонентами друг друга не поняли... к тому же тема не моя и особо ее засирать не с руки... в общем дальнейшие "прения" было решено прекратить обеими сторонами. Но, если вопрос поднялся уже здесь, то я таки найду время и разберу процесс на составляющие, чтобы всем было понятно, что я имел ввиду. Такой "рассказ", чтобы сразу все было понятно (с раскрытием контекста), изложить будет не просто, так как с меня писака никакой - изложение хромает. Его написание заберет несколько часов времени, но я постараюсь изложить интересно... Позже.

Как и обещал - по поводу "лишней тепловой нагрузки на чип" при процессе, где работают оба нагревателя прямо от комнатных температур. Так как "вольное" изложение моего понимания процесса в дискуссии в теме самоделок (без раскрытия контекста) не позволило оппонентам понять, что же именно я хочу сказать, то данное повествование уже в своей теме постараюсь изложить понятнее.

Предисловие:
для снятия или посадки чипа нам надо нагреть сам чим с шарами на нем до температуры плавления шаров. Все бы ничего, если бы не сам текстолит на котором этот самый чип сидит. Для того чтобы текстолит адекватно реагировал на нагрев отдельно взятого места на нем, нам нужно уговорить его не "кабелиться". Это мы можем сделать, нагревая его весь.
Итак, мы знаем, что в понимании людей, "классический" процесс подразумевает доставку низом, как можно БОЛЬШЕЙ доли тепла чипу (плате). Большей доли из того его количества, которое будет доставлено ОБЕИМИ нагревателями за весь процесс. Причина такого подхода (как было сказано оппонентами при обсуждении вопроса в теме самоделок) кроется в том, чтобы ограничить воздействие ИК излучения на чип (читай - нагрев чипа) сверху. Якобы такое воздействие, начинающееся с более ранней стадии процесса, вредит чипу потому, что длится весь процесс, а не только тот кусок времени, который необходим для наращивания температуры чипа от 160 градусов - до значений оплавления. Мол, верх больше напрягается и от того жарит чип, пытаясь доставить ему недостающее тепло от низа. По моему мнению, наряду со 100% успешностью классического метода у него есть недостаток, который на данном этапе нашего существования, не имеет последсвий (пока не имеет).
Этот недостаток состоит в том, что из всей продолжительности процесса (от комнатных температур- до температур оплавления), СКОЛЬКО бы у кого этот процесс не длился (4 минуты ...или 14), очень большая доля времени процесса приходится на поддержание платы на максимумах низа. А максимумы эти довольно высокие - порядка 180 град на нижней стороне текстолита. Сверху, где я устанавливаю датчик низа - меньше, естествено, - примерно на 20 градусов, но это не отменяет 180-ти снизу... и я об этом помню, рисуя профиль, ибо мне проще помнить об этом только при построении профиля, нежели каждую новую пайку "работать над этим", а именно - над менее удобной установкой датчика на нижнюю сторону. Если бы я юзал КВАРЦ на нижнем подогреве, то боялся бы ставить датчик на верхней стороне платы, из-за опасности того, что кварц такой шустрый, что успеет поджарить текстолит, за время, пока датчик на противоположной стороне почувствует его (кварца) "накал". А тем более поостерегся такой верхней установки датчика при пайке на скоростях, которые применяет один из оппонентов. Может, конечно, и все норм будет, но так сходу стремновато - это надо попробовать
Так вот, при классическом варианте мы "долго держим шашлык над углями" . То есть, температура платы с конкретной цифрой, например, в 160 градусов на ее верхней стороне, поддерживается все то время, которое необходимо для работы верха (от начала старта верха при 160 и до - до его полного выключения -на температурах оплавления).
Но, по моему мнению существует метод, лишенный этого недостатка. Заключается в том, что верх не ждет, пока низ сделает на плате эти 160 градусов. Оба нагревателя начинают работать одновременно, от нулевой точки по времени. То есть, - с самого начала. И в момент, когда низ догреет плату до 160 градусов - верх уже закончит работу и можно лететь вниз - к комнатным температурам.

Однако, мои оппоненты, без сомнения хорошие спецы с опытом, до которых мне в плане практики еще расти и расти (и это без всякого сарказма), заявляют о том, что так делать не желательно. Что же мешает им принять поближе к сердцу этот метод? Нет, они не против него - знают что он работает. Только один говорит о напряжениях в текстолите, а другой, думая что это "всего лишь только поможет ему легче управлять верхом", даже перешел бы на него, если бы не лень вылизывать новый профиль. Но все же, в глубине души, они "заботятся о чипе" - ограждают его от какого-то магического "более длительного воздействия верха на кристалл".
Давайте выясним, а нужна ли чипу, на самом деле, эта забота? И в чем здесь, на самом деле, проявляется магия воздействия на чип верхом.
Попробуем разобраться - действительно ли там такOОе воздействие" верха на чип. Какая именно ДОЛЯ мощности, из ВСЕЙ поданной мощности на верхний излучатель (а эта ВСЯ мощность может быть и 5%, и 50%, и 100% ) приходится на беднягу чип, о котором так надо заботиться?

Уточню - нам не горит, или похер, или нет необходимости юзать второй метод, но в той нашей дискуссии было два заявления:

заявление о "воздействии" на чип
и
заявление о напряжениях текстолита. Мол его предпочтительней не греть локально, если до этого не подогрели весь.
Теперь вот vitalikforex зацепил "больную" тему

И я обязан внести ясность по этим пунктам... то, как ЙА это понимаю (с точки зрения теоретика). Возможно где-то ошибаюсь, но по моей логике все правильно. А там вам судить....

ГлАвы.

Начнем с простого и постепенно усложним до наших реалий:

Допустим, у нас есть плата и нижний подогрев. ВЕРХА НЕТ. Чтобы еще и не думать о неравномерности нагрева тел разного цвета, размера, массы и свойств самого текстолита (фольга...нет фольги) чистым ИК излучением, низ возьмем конвективный - попросту электроплитку подходящих размеров. Ну, пусть будет еще датчик и обратная связь по нему.
Исходные понятны?

Поехали...
поставим плату на электроплитку, и будем ее греть до какой- то определенной температуры.
Чтобы еще сильнее упростить данные, мы не будем связываться с ростом температуры платы ВО ВРЕМЯ нагрева, а просто нагреем, остановимся и будем поддерживать температуру платы на одном уровне.
Итак, нагрели, отстановились и ПОДДЕРЖИВАЕМ.

Внимание! Сейчас будет МАГИЧЕСКИЙ вопрос:

Как нам повысить температуру какого -нибудь локального места нашей УЖЕ нагретой платы, без вмешательства нагревателей? Просто из воздуха?
Помним - верха у нас НЕТ вообще, а низ дальше НЕ поднимает температуру - ПРОСТО ПОДДЕРЖИВАЕТ НА ОДНОМ УРОВНЕ!
Похоже на магию, не правда ли?

Для того чтобы вы точно поняли, что именно хочу сказать, чтобы думали именно в нужном направлении, а не в сторону "у меня процесс всего 4 минуты", я уже в такую теорию углублюсь, которая без разговоров о ней должна читаться с контекста, пониматься на уровне интуиции и быть инстинктивным знанием. Как у птицы которая знает, как свить гнездо.

Так что же мы можем сделать? Как можно поиметь что-то из ничего?
Все очень просто. Мы можем накрыть этот локальный участок теплоизолятором (в идеале), а по факту - просто фольгой.
Что нам это даст?
Простая теория (на практике не проверялось, так как мне больше нехрен делать, чем заниматься проверкой очевидного, но я уверен на сотню, что все именно так):
Низ продолжает доставлять тепло плате, чтобы ее температура оставалась одной и той же. Почему он это делает? Потому что плата остывает, интенсивно отдавая тепло вверх в воздух. Итак, плата на открытых участках теряет тепло. А под фольгой не теряет - там образовалась "тепличка". И так как, тепло ПРОДОЛЖАЕТ ПРИБЫВАТЬ на ВСЮ нижнюю сторону платы (для компенсаци потерь с открытых участков, где у нас находится датчик низа), то прибывает оно и на нижную часть того места, где у нас лежит фольга. И так как теплу с этого места некуда деваться, то в этой тепличке оно накапливается. То есть, потихоньку растет температура... с какой-то скоростью - пусть и мизерной (а может и не мизерной совсем).

ЭТОГО волшебники не будут отрицать?

Дальше:
Теперь возьмем конкретную плату, на которой нам надо заменить чип. И к ней полноценную паяльную станцию, в которой есть верхний и нижний нагреватели.
Опа... неприятный сюрприз... Как же нам "из воздуха" взять полезное, если тама тепличку из фольги ставить нельзя?
Да очень просто - мы сделаем ее из этого самого воздуха.
А как же нам сделать ее из воздуха?
А так же, как делают тепловую завесу возле входных дверей внутри маркетов. Ее роль - не давать смешиваться холодному воздуху из улицы с нагретым воздухом помещения. Правда, та завеса имеет бОлее высокую температуру, чем внутренний воздух, к тому же дует и не совсем нам подходит для сравнения, но аналогия та же.

Итак, нам надо нагреть верх до ТАКОЙ температуры, чтобы его излучение (тепло исходящее от верха) компенсировало потери тепла в этом конкретном месте под верхом.
Заметьте - температура верха будет такой ( возможно правильнее будет сказать: "воздействие на чип будет такИм"), которая не способна поднимать температуру чипа, но способна компенсировать потери. Потому локальная зона будет НЕ НАГРЕВАТЬСЯ, от воздействия верха, а будут именно компенсироваться потери. То есть, верх НИКАК не воздействует на чип.
Итак, мы сотворили и положили на чип фольгу из воздуха и стали гаррипоттерами.
Будем звать эту фольгу, как и в магазине - "тепловой завесой".
Дальше:
Мы уже поняли, что вся НЕПРИКРЫТАЯ часть платы, которую мониторит датчик низа, интенсивно отдает тепло вверх. И чем горячее плата -тем отдача интенсивнее. Почему отдача интенсивнее? Потому что, чем больше разница между одной температурой (окружающей среды) и другой (платы), тем сильнее "ветер". Помните, как в погодных новостях - холодный фронт + теплый фронт =ветер... Теплое стремится передать энергию холодному, а холодное перестанет ее брать, когда уравняется по температуре с теплым. Таким образом, есть движение воздуха и чем оно сильнее, тем больше энергии перемещает за единицу времени. Это можно наблюдать на нагретом текстолите при его остывании, где температура падает быстрее на более высоких значениях, чем на более низких, приближенных к температуре окружающей среды.
Так вот, плата теряет тепло и нижнему подогреву надо компенсировать эти потери, что он и делает, следя за своим датчиком и доставляя все новые порции тепла, для того чтобы температура платы не падала.

Тут у нас задача немного усложняется. Низ, в этой нашей задаче (по пересадке чипа), будет постоянно ПОДНИМАТЬ ТЕМПЕРАТУРУ ВСЕЙ ПЛАТЫ ОТ КОМНАТНОЙ ДО 160. Для чего же нам надо, чтобы низ грел плату аж туда? А чтобы сократить разницу температур между местом пайки
(примем 230 градусов) и остальной частью платы (которую будем греть до 160 на верхней стороне) - то есть, сделать эту разницу безопасной для текстолита, иначе его покрутит. А его обязательно покрутит если в одном месте будет 50, а в другом 230. Эта безопасная для текстолита разница температур (которыя на нашем примере составляет 230-160=70 градусов) у нас будет называться "диаппазон живучести текстолита".
Так вот, - раз низ поднимает температуру платы, то и верх тоже должен повышать температуру тепловой завесы, потребляя бОльшую мощность. В противном случае, теплозавеса просто перестанет действовать и будет, как и более холодный воздух, отбирать тепло. То есть, верх должен будет НАРАЩИВАТЬ МОЩНОСТЬ ДЛЯ ПОВЫШЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ ТЕПЛОВОЙ ЗАВЕСЫ, но чип этого не будет чувствовать, так как тепло приходит от верха такой же температуры, как сам чип, подогреваемый низом (так же, как мы своим дыханием не можем подогреть горячий чай И так же, как и два тела одинаковой температуры не могут нагреть друг друга сильнее).
Так вот, - низ подает тепловую энергию на свой датчик. Величина этого подаваемого тепла, состоит из ДВУХ СОСТАВЛЯЮЩИХ: компенсация потерь + рост выше (до наших 160). Таким образом, у нас чип, НАХОДЯЩИЙСЯ В ТЕПЛИЧКЕ, получает ДВЕ составляющие от НИЗА, а чесно потребляет только одну - "рост выше" (для роста выше вместе с платой).
Чип не имея тепловых потерь, благодаря наличию тепловой завесы, накапливает вторую составляющую - "компенсацию потерь". Нет потерь -значит накапливаются излишки. А накапливаются эти излишки с ОПРЕДЕЛЕННОЙ СКОРОСТЬЮ.
ВООООООТ за счет чего добавляется скорость роста на чипе, к которой верх не имеет никакого отношения. Ну, имеет конечно, но не в ТОМ смысле. Оно косвенное.
Теперь подходим к СТЕПЕНИ верхнего воздействия на чип, которого так все боятся. Где же это падло-воздействие будет проявляться и в какой степени?
Раз ДОБАВЛЯЕТСЯ ЛИШНЯЯ скорость роста ТОЛЬКО на чипе - значит рост температуры на чипе и рост на плате не одинаковы. А раз не одинаковы, то происходит отклонение графиков от параллельных курсов. Они расходятся. Заметьте - САМИ ПО СЕБЕ. Точнее, только за счет работы низа -- как и хочется волшебникам.
Итак, график верха отходит от графика низа. То есть, становится более вертикальным. И вот, если нам не достаточно его вертикали (а вполне может быть достаточно), мы попросим верх чуть-чуть поднапрячься... НА МАЛЕНЬКИЙ МИЗЕР (этот мизер - и есть та "степень воздействия", где чип почувствует только ЭТОТ мизер. Понимаете? Не всю мощу, а именно ЭТОТ МИЗЕР из той мощи, которая подается на нагреватель и состощую из "тепловая завеса"+"чуть-чуть". И вот этот эффект тепловой завесы + если нужно еще и маленький мизер, ЗА ВРЕМЯ ПРЕДНАГРЕВА (зона преднагрева -это ТОТ участок, ГДЕ будет проявляться кака-воздействие), потихоньку, по крохам (ну, на самом деле здесь, на преднагреве, можно далеко не крохи - целые буханки применять, но пусть будут крохи) отведут температуру нашего локального места достаточно далеко выше температуры оставшейся части платы. То есть, сделают разницу температур между локальным местом и остальной частью платы.
А так как, - эта разница по "габаритам" вписывается в наш диаппазон живучести текстолита, то с тем текстолитом ниче не будет (а на самом деле, разница состоит в принятых нами 40ка градусах... и этот сороковник гораздо уууже того безопасного диаппазона в 70 градусов). И ЭТО ОТВЕТ - НА ЗАЯВЛЕНИЕ О НАПРЯЖЕНИЯХ ТЕКСТОЛИТА. Оно граздо меньше, чем на участке 160 -230, где при классике и не только работает верх. Уже один работает.
В итоге, не делая практически ничего, никак не воздействуя на чип, мы имеем рост температуры на чипе за счет исключения потерь, а вместе с этим и два приятных бонуса - сокращение времени пребывания текстолита на максимумах низа, и, если смотреть на процесс в целом, то и сокращение всего процесса. Почему мы имеем такое сокращение? Потому что оно происходит за счет того, что в момент, когда плата достигла 160 градусов, нам осталось поднимать температуру чипа не на 70 градусов, а на 20-30. Мы украли эти 40 градусов у процесса. Смотрите на вторую картинку - там профиль верха нарисован так, чтобы расстояние между графиками температур увеличилось, примерно, на 40 градусов.

На языке магии это звучит так (смотрим на первый и второй график):


"Украли 40 градусов и превратили их, примерно, в 200 секунд. На шкале времени выбрали ПОСЛЕДНИЙ отрезок в эти 200 секунд, переместили его ближе в начало процесса и там наложили на шкалу времени (одновременная работа нагревателей) . Эта накладка "превратилась" в скорость и прибавилась к графику верхнего излучателя, и этот график стал отходить вверх от того наклонного параллельного курса, которым шел в паре с графиком низа. Этим отклонением он стал опережать рост температуры остальной части платы, которую грел низ, и увеличил разницу между локальной и остальной зонами текстолита - до комфортных нам 40 градусов, которые мы потом и украли"

Послесловие:

Вот и все. Как видите, - то, что я расписал, находится прямо у нас перед глазами. И расписал я - идеальный вариант развития событий, которого на, самом деле, нам нахер не надо придерживаться, если мы вспомним, что чип в штатном режиме (при работе ноута) может очень быстро, гораздо быстрее того времени, которое отведено при пайке на "зону преднагрева", нагреться от комнатной до х.з. какой температуры. А вместе с собой нагреть текстолит под ним. И этот нагрев может быть гораздо большим, чем на 40 градусов. А следовательно, их (чип и место под ним) можно еще на самом низу температур быстро подогреть верхом - то есть, устроить разницу в эти 40 градусов с самого начала.

Кстати, можем и в нули выйти, а не оставлять 20-30 градусов, потому как запас по скорости нагрева чипа и запас по живучести текстолита такое позволяет.... но не будем наглеть
Правильно спецы ставят вопрос - нужно ли это СЕГОДНЯ? Да - все верно - задача такая не стоит на сегодняшний день. Но зато это может стать актуальным, когда сука- производитель перейдет на что-то типа "говняного гетинакса из 3УСЦТ"....
Помните, как столетние декстопные дубовые матери паялись строительным феном без подогрева? А сейчас что происходит? А что будет впереди? .... Тогда мы уже будем знать, с чего начинать обманывать судьбу. Будем знать потому, что сегодня это обсудили. И не будем боятся никаких воздействий "бредовой ИК радиации и гамма- излучения" на чипы.

У него (производителя) много вариантов сделать каку. И первый - применить слишком нежный текстолит. Нежный по материалу, или нежный по толщине... Например, он может сильно уменьшить толщину текстолита, за счет уменьшения количества слоев... Вот засунет, сучара, в один корпус и проц и мосты и оперативу и все остальное, и будет тот чип нуждаться только подключения питания и средств ввода/ вывода. А сучара, благодаря этому, перестанет нуждаться в многослойном текстолите, в котором раньше прокладывал связи между теперь отсутствующими компонентами и сделает его толщиной с бумажный лист... или применит "каменный" компаунд под чипом, как в сотовых... Если это не поможет - объединит эти два варианта вместе...
или изобретет какой- нить БИОшлейф подключения дисплея, с хреновыми характеристиками по нагреву и выпустит его из толщи текстолита без возможности замены... а нам скажет что "зеленые", приказали сокращать загрязнение окр среды (как это уже было со свинцом)... Скажут, что это - "Их вклад в охрану среды, так как тот шлейф разлагается за 15 лет" .... Заметьте, не сделает эту связь дисплея с матерью безпроводной, а применит именно шлейф нам назло. Чтобы мы не отбирали у него сервисный рынок. И не вернется к выводным корпусам чипов (хотя такой расклад с мега чипом и отсутствием необходимости в многослойном текстолите позволит ему сделать это) На крайняк - при изготовлении девайса, применит вариант пайки платы в паровой фазе слишком тугоплавким припоем. Который мы сможем плавить без ущерба для компонетов и текстолита, только если будем иметь какой- нить гелеобразный "сплав Розе", который зальем под чип..... хотя, редиске довольно накладно отработать пайку в паровой фазе, чтобы та протекла как нужно, - в любой части платы)...
в общем, не весело там, в будущем. КАзлы, одним словом...

много написано и осилил не всё.

тепловая завеса это пройдено кусок фольги 15*15 см расположенный в ровень с нагревателем увеличивает платы в зоне пайки на 10-15гр.
без повышения мощности нагревателей и изменения термо профиля.
у тех кто использует нагреватель с малой площадью покрытия платы этого эффекта нет .

как вариант я пробовал делать так на низ греет 0,5 гр в секунду .
температура на чипе имеет разницу 50гр относительно низа платы по мере приближения к точке плавления температура стабилизируется на чипе не выше 230гр
на температуру низа вообще не обращал внимания.

ну, на самом деле чет маловато 10-15 градусов.... и размер покрытия как-то тоже не клеится сюда
ну, так мне кажется.... точнее размер покрытия конечно же имеет влияние, но думаю не такое глобальное.... Размер 60-80 как у меня на аппарате излучатель верха - вполне достаточен.... Это если диафрагмы применять.... но чесно говоря не понимаю зачем их вообще применяют

не, ну раз sergei21 пробовал, то, наверное, так и есть... но чет все равно не верится до конца. Правда, не понял что значит "кусок фольги расположен вровень с нагревателем"

Чуть позже таки проведу эксперимент (сейчас не на чем). Исходные будут такие:

Плата стоит на термостоле с двумя датчиками в разных местах. Таки для чистоты эксперимента это будет тот же acer5100 и датчики будут установлены так же как при пайке. Голову отведу в сторону от датчика, чтобы не отражала вниз ничего. Нагрею плату низом до 160 градусов и буду поддерживать эту цифру. Накрою место с чипом куском фольги размером 60х80 мм (у меня такой размер верха) с вырезом под датчик и сниму разницу в показаниях между одним и вторым датчиком в момент, когда под фольгой перестанет расти температура.

Посмотрим насколько глобально там меняется ситуация.... возможно действительно на 10-15 градусов...

... может не в тему...я давно использую "нижнюю диафрагму" - это мембраны от нескафе(большая банка) с вырезанными под разные чипы окнами...помимо предохранения от перегрева памяти и пластмасс они оказывают благотворное действие на процесс пайки, в частности с момента использования перестал появляться "загар" на текстолите под чипом, чип можно снимать уже за 1-2 градуса до t* плавления...сначала все было интуитивно, а потом пришло и теоретическое обоснование...действительно, между фольгой и текстолитом температура выше, собственно в этой же зоне и термодатчик...станции разные, столы аллюминиевые, но суть та же..

почему не в тему? Все в тему.

немного не понял про нижнюю диафрагму... ???

то есть, имеется некая жестянка размером с мать с вырезом под чип, которая находится между столом и платой и дырка эта напротив чипа?
Или что?
такая диафрагма разве не мешает низу нагреть плату... или я ни х не понял что имеется ввиду

под разъемы и тд я предлагал прямо на стол ложить отражатели нужной конфигурации. У этих отражателей отогнуть уголки по паре мм и таким образом они будут стоять на ножках под разъемом прямо на столе. Нарезать один раз из пивной банки и все

... а, я понял.... меня запутало название "нижняя диафрагма"
Имеется ввиду жестянка с дыркой под чип, которая лежит сверху платы и не дает той интенсивно отдавать тепло вверх...

Все верно. Ранее в этой теме я упоминал о том, что можно накрыть плату фольгой с дыркой под чип, облегчив низу работу и создав условия для более бережного отношения к текстолиту.

Отсутствие всяких возможных потемнений объясняется тем, что низу в этом случае не нужно так сильно напрягаться. Если раньше ему для поддержания 150 сверху платы нужно было разогреться до 250, то теперь может быть только до 200.

Мало того, что для выполнения той же работы - нагрева до 150 снижается температура стола, так еще и температуры самой платы на нижней и верхней стороне выравниваются... ну или если не до конца уравниваются, то все же сильно уменьшается градиент температур по толщине

...да нет.. с мать это черезчур...по-моему достаточно мембранку на зону пайки...
...ля...(пендоский выродок ..деньги просит за картинку)...вот тут положу http://s16.postimg.org/zczkabjlh/image.jpg
...короче, объясню на пальцах...из новой банки нескафе извлекается кофе-целка( аллюминиевая мембрана) диаметром 10см...в центре вырезается прямоугольное отверстие размером с чип+3мм(насторону)...эта мембрана перед началом процесса накладывается(обминается по ландшафту) на чип, прикрывая окрестности от ненужного перегрева...

..вот собственно об этом я и говорю...

ну да... такую примерно картинку я и имел ввиду.


а применение диафрагм на самой башке я чес говоря не догоняю... когда у меня об этом спрашивают, то говорю что если и есть такая необходимость... ну некуда деваться и нужно таки ограничить зону действия верха, то лучше накрыть саму плату фольгой с дырой под чип (в большинстве случаев не требуется вообще никак ограничивать). Причем дыру не стоит делать размером с чип, а сделать ее больше на 1-2 см, чтобы верх прогревал не только чип, а и прилегающие к нему зоны.
Такой вариант ограничения зоны действия верха даже по логике лучше -
и защищаем что нам надо, и ограничиваем потери тепла в зоне пайки, что позволяет верху меньше напрягаться (а, следовательно, его излучение становится темнее), и низу помогаем снижением потерь...
А диафрагма на голове только лишь обрезает поток ИК по габаритам. И все.
Габариты обрезаются и там и там, но в первом случае нет потерь с околочиповой зоны, нет отражения ИК прикрытых частей излучателя назад внутрь головы и она не перегревается (хотя вообще, возват тепла назад сохраняет собственное тепло излучателя и таки тоже помогает ему меньше жрать, так как его собственное тепло сохраняется... так что тут спорный вопрос). А если смотреть на потребление мощности верхом, то голове с диафрагмами по идее нужно увеличить мощность. Тем самым увеличится жар потока и выполнится та же работа. Потому как габариты потока диафрагмой обрезались/уменьшились (правильнее сказать площадь потока), а потери в зоне пайки остались те же.
НО, у диафрагм на голове есть очень важное преимущество. По крайней мере для меня важное. Они удобные. Мне нравится когда все происходит в одно движение, точнее я до такой степени ленив, что слишком много возни меня сильно раздражает... Психованный я, короче. Потому и теоретик я - мне проще сесть все представить, включить логику и перебрать варианты в голове, чем получить тот же резльтат, проведя кучу экспериментов. Это намного быстрее и без лишних телодвижений

А мной по совету одного мастера куплен вот такой рулон с фольгой с липучкой с одной стороны в строительном магазине. И можна резать ейо даже не одну и склеивать каких нужно размеров. Мож кому пригодитса такая инфа.

....чтобы не мудить с размерами диафрагмы, на своем магистре я эмпирическим путем подобрал оптимальный размер + сделал отбортовку от диафрагмы высотой 1см в сторону чипа...как бы ограничил и сфокусировал зону излучения башки...!!эффективно и позитивно...
..а на рабочей термопро диафрагма стоит с запасом в размере окна..."перебор" не мешает - тут уже работает нижняя "мембранка"...
...кстате..возможно это ересь, но такой простой прием с применением нижнего отражателя, дает фору станциям с дополнительным нижним подогревом ...

..фольга тонковата...от кофе потолще - более долгоиграющая..

любое ограничение потерь тепла сверху платы позитивно сказывается на процессе пайки. Так что нигде там ереси нет

Приобрел и я эту станцию - впечатления позитивные, спасибо Виталику!!!
Тестовые испытания прошли все успешно что на свинце что на без свинце. Чего только не хватает так это подсветки)) Но это поправимо.
А так эмоции только положительные.

Спасибо за отзыв! Удачных ремонтов!

А если сварганить отражатель не из фольги, а из тонкого листового алюминия? То бишь на постоянной основе, дабы не колхозить каждый раз что-то новое? Вырезать ножницами и сделать посредине аккуратное отверстие по чип? Показал знакомым мастерам, впечатлились увиденным, решили заказать одну для пробы ближе к июню. Каким образом нужно оплатить покупку и как будет осуществляться доставка?

Добрый день. Как там дела с программные обеспиченим, новая версия еще не готова?

Тедеев Алан, ну конечно - отражатель из материала покрепче - это то, что надо. Имелся ввиду сам подход к процессу, а как кто реализует - его дело.
По остальным вопросам - инфа в лс - ща отпишусь.

Kventin, да оно уже по сути и готово, но мне захотелось еще один прибамбас, причем не вписывающийся в логику самой программы... ну, и никак не добъет его разработчик. Он помимо этого занят... а я не тороплю, потому как сам виноват - отошел от ТЗ уже на конечном этапе.
Потерпите еще чуть... в проге там может че и лишнее будет, но пусть лучше будет.

Золотой Вы человек, Юрий Бенедиктович, и руки у Вас золотые.))

Станция отличная, пару чипов припаял всё заработало с первого раза. Огромное спасибо Виталию!!!
Доставка до Улан-Удэ вышла 3335 RUB росукрэкспресс.

Благодарствую, Михаил, за отзыв! Удачи в работе!
Извините за непредвиденные расходы, связанные с первым запуском аппарата... вина перевозчика, но все же...

Вчера сплавилась трубка с системы от вакуумника. Кто часто сталкиваетса с такой же проблемой то подходит резиновый шланг от автомобиля жигули стоит он там на трамплере для опережения зажигания. У нас он стоит 10гр. Подошол какараз в акурат и по длине тоже, да он там тоже работает на вакуум и по идеи термостойкий сам шланг.

Получил месяц назад. Доставка оперативна. В работе заметил только один недочет (если это можно так назвать) - отсутствие звукового сигнала при завершении пайки, пару раз проспал))). Подключил через достаточно длинный переходник сом-usb (хр sp3), проблем не возникло. Решения применяемые в станции настолько просты и удобны что диву даешься. В общем столько положительных эмоций давно не испытывал. Автору этого девайса огромаднейшее спасибо за его труд. Ждем с нетерпением обновление П.О.

Уффф скоко я пропустил.
Контакты получил, спасибо пока еще не готов по деньгам. Попожже свяжусь.
А что нащет диафрагм для верха? Вроде все понятно но их же все таки используют на других станциях. А вы говорите что желательно не применять. Понятно что лучьше фольга с отверстием под чип чем диафрагма на башке, но это не совсем удобно а ограничить воздействие верха на околочиповую зону все таки нужно. Зачем греть ненужное место? Нам же только чип посадить надо!

я могу нашептать автору в личку про диафрагмы
благо, патент получен, но идеями поделимся

потому, как заклейка платы и прочие колхозные дела - не феншуй !

заклеивать на нормальной станции можно и нужно только далекоторчащие пластиковые детали и еще некоторые штуки.

а станция хорошая, респект !

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

по поводу греть ненужное место... при установке диафрагмы либо фольгой обложить чипак, вам для нормальной посадки нужно чуть больше температуры давать снизу и дольше держать верх...

за сколько времени не пользовался диафрагмами и для себя не считаю их прям такими необходимыми (разве что в редких случаях).... на термопро поставил самую большую, разница по времени пайки при посадке даже небольших микросхем (типа small nvidia или amd-шного моста) при установке разного размера диафрагм ощутима .... это личные предубеждения, я так привык, мне так удобней... с непривычки с диафрагмой немного бОльшей чипака увалил микросхему (поторопился с пайкой), хотя последний раз это было даже не 2 года назад, поэтому я фактически забил на них, иногда правда раньше лепил термоскотч....

для нормальной посадки чипа нужно греть и зону хотя бы по сантиметру-полтора (а то и больше в зависимости от расстояния от паяемой зоны до нагревателя).... на свинце - пожалуйста, тут вариант перегреть весьма тяжёл, можно коптить будь здоров а вот попробуйте с диафрагмой нормально запаять микросхему (а особенно немалого размера и с толстой подложкой) на бессвинце, да ещё и с непривычки... получите либо непропай, либо перегрев... наученные опытом люди понимают и, что главное, чувствуют происходящие процессы, поэтому с диафрагмой или без - пофиг, они знают как и сколько выдержать и на каких температурах

скажу как бывший владелец (даже скучаю по ней ), что данное изделие Виталия весьма замечательный продукт как для обучения, так и для последующей работы... для начинающих - не увидите пугающих цифр на самих нагревателях, есть температура всей платы и паяемого места, не нужно заморачиваться на высоту верхнего тэна, всё сделано максимально просто и удобно для восприятия....

паять можно даже много, но нужно немного поддерживать низ по градусам и стартовать не с комнатных температур на преднагреве....

vitalikforex, порекомендовали бы вам сначала буквально пожить хотя бы с пару недель с паялкой и кучей плат, потом сами для себя поймёте алгоритм и процесс пайки, и почувствуете необходимость или её отсутствие в диафрагмах, которые и самому можно сделать коль уже если припекло и Ахота

Спасибо всем за отзывы и за участие в теме!
В принципе, Володя подтверждает практикой мои догадки на счет диафрагм и этого достаточно, наверное. Но может быть так, что все таки, осадочек сомнения присутствует и чтобы человек с таким осадочком не метался между выбором в пользу одного или другого, можно подглянуть глубже.

Да, есть элементы, такие как электролиты алюминиевые… может флешки где рядом (как в мобилах), которые боятся перегрева и т д. Я не видел матерей в достаточном количестве разных конфигураций, чтобы судить. Х его знает чего там сейчас понавыдумывали и как все это скомпоновали. Так же есть далеко выступающий пластик, как говорит Макс… в принципе, в связи с тем, что я не компьютерщик и потому до сих пор мне не попалась плата с подобной компоновкой, но подозреваю, что это касается головы, которая обязывает опускать ее как можно ближе к чипу (а следовательно, почти касаться того торчащего пластика)
Но давайте возьмем мать попроще и подумаем как работает диафрагма.
У нас есть чип на плате, подогретой до 150 (на бессвинце), а сам чип мы будем греть до 230 (к примеру). Что будет происходить при нагреве головой чипа выше имеющихся 150? Будет некая зона вокруг чипа, где тепло будет расходиться от центра нагрева подобно концентрическим кругам на воде. Это физика. Мы не можем теплу приказать упасть на чип и на нем локализоваться. И вот поставим диафрагму как и положено - чуть больше размера чипа и будем греть его. Допустим чип у нас догрет сейчас 200 градусов. Чуть дальше от чипа температура будет 195, еще дальше 190, еще дальше 185… итд. И эта зона с градиентом температур будет куда больше сфокусированного нами при помощи диафрагмы пятна.
Следовательно, какой можно из этого сделать вывод?
Плата отбирает из зоны пайки тепло, как бы мы не хотели обратного. По любому будет отбирать. То есть, то тепло, которое мы поставляем чипу, жаря ТОЛЬКО его, обрезав лишний поток ИК диафрагмой, будет вороваться матерью. Более холодное тело будет отбирать тепло у более горячего, пока не уравняется с ним по температуре… тут даже скорость воровства можно приплести. Если нам надо греть чип со скоростью 0.5 градусов/ сек и для этого требуется, к примеру, подать на голову 200W, то при отборе тепла из зоны пайки матерью, нам уже нужно 250. А по мере роста температуры в зоне пайки , скорость отбора будет только возрастать.
Так вот при 200 ваттах скорость роста будет уже не 0.5, а 0.3, к примеру. Нам нужно будет эту украденную скорость скомпенсировать, добавив еще 50W (к примеру). Тогда мы получим свои 0.5. А если полная мощность нашего верха 300W?... или и того хуже -250? Где у нас будет более приятный спектр излучения – на поданных на 300 -ваттный излучатель - 200 или 250W? Конечно же на 200.
Но х с ним - у нас мощность излучателя 1000W и нам побоку… (и по боку высокоторчащий пластик тоже, из-за высоты подвеса головы над платой), но скажите мне – если мы не можем повлиять на физику и запретить отбор тепла из зоны пайки более холодной частью матери и это все равно будет происходить - нахрена же распространять это тепло через тело бедняги чипа? Пусть башка прогревает близлежащие зоны вокруг чипа, а те уже отдают тепло в холодные области. И чем больше будет эта прогретая зона вокруг чипа, тем лучше.
Пока все это писал, в голову пришла мысля по поводу датчика, который будет у нас стоять возле чипа на границе обрезанного диафрагмой ИК потока. Где датчик будет показывать более достоверную температуру – ближе к центру пятна или его на периферии?
Вот исходя из этих мыслей, я игнорирую применение диафрагм и никогда их не применял. Мне лень будет перепроверять верность размышлений опытным путем, пока кто-нить не посеет зерно сомнения на сей счет, соответственно обосновав свою позицию. И то буду сначала думать. Как уже говорил - я ленивый по самые некуда – проще пошевелить мозгами…
Но опять таки – я не знаю ситуации. Полная картина по матерям мне не доступна... Если вам впадлу выдрать литы перед пайкой, а затем всунуть их обратно, то это одно, а если боитесь подплавить разъем какой- нить и из-за этого тулите диафрагмы, то это лишнее. С пластиком ничего не будет (я имею ввиду только мой аппарат). На него воздух не дует и он не может деформироваться, если его не придавить. Если же на пластике присутствуют пружинные элементы, то их нужно снимать по-любому, так как пружина может повредить пластик независимо от того – находится тот в зоне пайки или нет…. Ну, в случае с пружиной зависит от пластика, но я бы все равно не рисковал

правильная диафрагма добавляет 10-20 процентов кпд к общей схеме

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

зря
нужно делать зоны
1 грет чип
2 отражает тепло от платы обратно
3 делает барьер из ик излучения с верху

по поводу 10-20% спорить не буду... в руках не держал - не знаю. Но подозреваю, что для такого эффекта чип должен быть маленьким, а диафрагма 3D как ее назвали. Тогда такая диафрагма сфокусирует излучение из всей площади нагревателя (а не тупо обрежет поток) и направит на чип. Следовательно, поток ИК как бы уплотнится и станет более мощным. Мощному потоку не требуется быть более высокотемпературным для выполнения той же работы, что позволит снизить температуру излучателя. А это есть гуд. Чтобы достичь такого эффекта на большущих чипах при помощи 3D, размер излучателя должен быть соответствующим. Но по моему мнению на этом положительный эффект закачивается и скорее таки находится в пределах 10% нежели 20. Проблема с отбором тепла из околочиповой зоны все равно остается. Для облегчения жизни новому чипу во время его посадки, нужно прогревать зону вокруг него.

немного не понял. Речь о фольге вокруг чипа на плате? Я имел ввиду диафрагму на голове. Прикрытая фольгой околочиповая зона, а в идеале вся плата - это очень хорошо.
Если под отражением тепла, уходящего из платы вверх, имеется ввиду отражение его назад телом диафрагмы, то для ощутимого эффекта этот "отражатель" должен быть очень близко плате.
Третьего пункта вообще не понял что имеется ввиду под "делает барьер из ик излучения с верху"