Анд43 вот ваши первоначальные вопросы: 1. Какая должна быть температура верхнего ИК нагревателя и его высота при съёме чипов на без свинцовым припое? (хотелось бы предотвратить при возможности тепловой удар). 2. Как бы получше распределить тепло, а, то на нижнем подогреве, от края платы до середины разбег в 15 градусов. (сетка для ремонта радиаторов автомобиля хорошо поможет в этом деле?). 3. Ставлю температуру на нижнем подогреве в 150 градусов на плате, и если есть конденсаторы электролиты, то они вспухают, если 110 вроде, как нет. Но люди же снимают чипы к примеру с XBOX там много электролитов и ничего не вспухает, но там всё на без свинце и температура низа по любому не ниже 150 градусов, в чем моя ошибка помогите разобраться пожалуйста.
А вот уже измененные. Первоначально ни о какой керамике не было ни слова. А почему не нужно фото, так, вопрос шел о температуры керамических нагревательных элементов и их высоту те которые установлены у Вас, а не у меня (на первый вопрос), второй, про распределение тепла у меня в 15гр это не так много по сравнению с другими паялками к примеру от Китая, но 15 градусов для паяния ноутовских плат много, вопрос был как сделать более равномерный нагрев, хорошо ли поможет сетка ремонта нагревателей (второй вопрос тут тоже фото не нужно). Третий вопрос про электролиты, у электролитных кондёров предельная рабочая температура 85-105гр тем самым понятно, что при более высокой температуры они вспухнут и хотелось бы понять почему на некоторых паялках не вспухают при пайке на без свинце.
А вот что я вам отвечу. Если вы батенька не соображаете в пайке бга и хотите получить какие-то советы, то соблаговолите ответить на наводящие вопросы. Иначе, если вы все знаете, то и спрашивать не нужно. 1. Температура верха должна быть максимально низкой и в тоже время достаточной для разогрева места пайки до необходимой температуры. Она зависит от мощности нагревателя, расстояния между нагревателем и чипом, а так же ряда более мелких факторов (размер чипа, теплоемкость платы, окружающий место пайки теплоотвод и т.д.). На этот вопрос просто невозможно дать один ответ! У меня, например, температура верха в пике 400*С на расстоянии 35 мм. Ваш же нагреватель с такой температурой попросту не сможет расплавить припой. 2. Разница в 15 *С - это ерунда! В контексте работы нижнего нагревателя вообще не обсуждается. Вы же нагреете плату сверху до 240*С в месте пайки, когда как с краю у вас будет 120*С например. Откуда вы знаете, что "много" для ноутовской платы? Не придумывайте то, чего не знаете. 3. Вообще научитесь технически грамотно и точно выражаться. Это все таки тех форум. Выражение "Ставлю температуру на нижнем подогреве в 150 градусов на плате" ни о чем не говорит. Датчик где? На нагревателе? На плате снизу? На плате сверху? В нормально настроенном процессе пайки электролитические конденсаторы могут вздуваться только в зоне действия верха и предварительно перед пайкой их нужно удалить, а после впаять на место. Все остальные не должны вздуваться. Иначе у вас что-то не верно: измерения температуры, время пайки и т.д.
|