Доброго времени суток

Может ли кто посоветовать как правильно по технологии производить пайку bga на платах ноутбуков, на материнских платах десткопных пк, видеокартах десткопных пк.

Интересуют в первую очередь такие вопросы (станция ACHI IR6500 version2):

1. Какие должны быть расстояния относительно платы до верхнего и нижнего нагревателя?
2. Нужно ли закрывать фольгой периметр вокруг выпаимого чипа, текстолит основной платы?
3. Какой должна быть температура нижнего нагрева и как ее правильно подобрать для различных плат, например, видеокарта,мат плата пк т.д.?
4. По каким причинам вздувается текстолит на чипах (например видеокарта 9600 GSO), при нижнем подогреве в 160,верхнем 192? Измерения делаю снизу платы по центру чипа и сверху у края подложки чипа?
5. Как правильно паять тонкие ноутбучные платы, например от самсунга, чтобы не получить вертолет и кипящий текстолит?

Прошу отнестись с пониманием, вероятно многие ответы можно найти поиском, но хотелось бы выслушать ответы опытных мастеров, а также советы по данной тематике. Спасибо

"вероятно многие ответы можно найти поиском"

Да даже искать не надо. Вверху прилеплена тема по ACHI на 66 страниц - там думаю уже замусолено это все

rilya, "многие да не многие", как я понял на второй версии ачи 6500 еще здесь никто не работает... а они разные
Andrey Bogdanov (Doc), ответы дал один хороший человек в лс, все подробно расписал, в теме о ачи того что мне нужно нашел отсилы 2 ответа