Я бы взял воздух. Часто ведь приходится паять на только BGA микросхемы, но и разьемы. Современные микросхемы идут на тонких подложках, их тоже лучше воздухом.
Другое дело настройка, и со станцией надо свыкнуться, приработаться к ней. Дело не в модели, а конкретном экземпляре станции.
К ик650 тоже надо привыкать, приспосабливаться. Она не идеальна, убить плату на раз-два.
Тут важнее опыт, когда чувствуешь припой, поведение платы, предел выносливости микросхемы. Никто из авторов температурных профилей(даже на дорогих паялках) не заметил поведение припоя при резком остывании или наоборот. А в Ик650 еще и дуют на плату
, "специяльными, няшными" вентиляторами. А посмотрите, на рохсу под микроскопом которая плавно остывала, и которая нет. На шарах которые на подложке это не значительно, а вот которые на кремнии и в компаунде, диаметр которых в десятки раз меньше...
Человек с опытом обойдется при необходимости кухонной плитой и феном(жду пинков от мажоров). Не все зависит от оборудования...