Porter Не передергивайте, уважаемый. Вы спросили про насадки (зачем), я Вам ответил.
Про практику запайки чипов воздухом (любых чипов, на новых платформах в том числе) и говорить нечего - все уже сказано и описано. Возьмите стандартный термопрофиль для пайки BGA и посмотрите на него внимательно, а потом подумайте, есть ли принципиальная (!) разница, каким верхом работать: керамикой, кварцем, воздухом, учитывая то, что 80% термопрофиля "ведется" низом?
Я, поработав и на Термопро, и на Achi, и на Квадрате и на Aoyue низе с феном скажу, что, понимая технологию, паять воздухом с нормальным преднагревом - без проблем (иногда воздухом еще и помягче получается). Другое дело, то, что тут надо понимать/думать/смотреть, что ты делаешь. Согласен, что с новыми платформами есть нюансы... с текстолитом толщиной в папиросную бумагу и интеловыми комбаинами, которые гнет туда-сюда (не говоря уж о пресловутом компаунде). Тем и хорош тот же Термопро, что там особо думать не надо, оно паяет само, риск напортачить, внимательно прочитав инструкцию, - минимален. А вот если самому (не в автомате) паять - надо думать, как не убить. Но, повторюсь, работать воздухом, потренировавшись на "мышках" и выработав алгоритм, можно.
Если Вы такой технологей не пользуетесь, это не значит, что ее нет. Также, если человек "недавно купил", это еще не значит, что он не в теме, не к лицу взрослому человеку такие резкие суждения... Я сам долгое время 702-м работал, пока нормальное оборудование начало закупаться. А Вы своими постами сейчас поселите в человеке ложную уверенность в том, что сажать чипы воздухом - ересь и крамола, на костер их, на костер!!!
Так что, своим постом я не задеть Вас хотел, а лишь поправить, что все относительно: кто-то и на Термопро чип щелкнет и плату ужарит, а иной и на кафельной плитке со строительным феном справится.
Так что, давайте не будем ломать копья в этой теме. Человек задал вопрос, Максим на него ответил, а мы с Вами рассуждаем на отвлеченные темы... попросту флудим
Вход
Регистрация
FAQ
