Добрый день. Не давно начал интересоваться как паять BGA, так что сильно не критикуйте . Как правильно припаять шары? Есть ик-станция, есть воздушка. Проблема вот в чем: если раскладываю шары через трафарет (пока имею только китайский) и трафарет не снимаю, ик станцией припаять не могу, шары не липнут (думаю что сильно отражает трафарет, но может я и не прав). Если трафарет снимаю, шары припаиваются, но часто убегают в стороны (наверное много флюса или плохо убираю припой плетенкой). Если паяю воздушкой через трафарет он вздувается и шары под ним слипаются. Подскажите пожалуйста как все таки правильно проводить эти операции?

_________________
ICQ: 235463551

Спасибо, читал этот раздел, но там не нашел ответов на свои вопросы.

Тонкий слой флюса, дать подсохнуть, сверху трафарет- насыпаем шары, феном немного погреть (не до плавления). аккуратно снять трафарет и дальше греть до плавления шаров. Если флюс хорошо липнет, то можно снять трафарет сразу после насыпания- шары должны держаться на чипе.

Спасибо ROM за ответ. Так как я понимаю все-таки окончательно паять надо уже без трафарета. А почему иногда шары уезжают в стороны или изо флюса или изо плохо подготовленных площадок?

Да, это может быть неважный флюс, выпуклые площадки, большой напор воздуха (если используется фен)...

Флюс использую RMA-223 или Alpha Write-Flux 615 (как фломастер). Со вторым убегают меньше. Грею ИК – станцией. Припой с площадок убираю плетенкой и паяльником. Когда смотрю через микроскоп в на некоторых пятаках бывают неровности, пытаюсь все убирать. Есть может какой другой вариант подготовки чипа. Много читал разной литературы, но не где очень подробно неописан этот момент.