Я не знаю о каком немецком флюсе идет речь,а 410 пахнет спиртом (спирт не воняет,а пахнет ) и при пайке дыма от него не наблюдал.На цвет он прозрачный,после пайки,в местах где флюс просто попал на плату,остается белый налет,который просто сдувается или вытирается (при необходимости,пальцем,ватой,тряпкой и.т.д,хотя достаточно просто дунуть).

Даже если с бесвинцом работаете?

Я стараюсь перекатывать все на свинец,а вот мои коллеги,которые ремонтируют материнские платы,этим не страдают и с 2006 года работают только с бесвинцом.Работу с этими флюсами о которых я пишу,я перенял у них,так как раньше с пайкой БГА связан не был.У ребят же эта технология выработана годами(у некоторых десятками годов).Если каждый из них делает порядка 15-20 плат в день и практически каждая вторя или третья плата требует замены или пропайки чипа( сокета),то думаю это о чем то говорит.С другой стороны выложил инфу как это делается у нас ,а теперь еще должен убедить что это правильно.А зачем?

Gehadiy да ничего не надо доказывать, вы не правильно просто поняли меня.Просто я например когда выпаиваю чипы пользуюсь флюсом , на бесвинце всегда, а на свинце когда хочу шары штоб остались.
Перекатка чипа конечно хорошо, но лишний раз греть тоже не охото, хотя перекатываю тоже.Особенно тут случилась не приятность, засадил один SB460 раньше его перекатывал и сажал на свинце, а тут взял и посадил на бесвинце(сажал по термопрофилю), в итоге ругается на PCI устройства. То что не досел сомневаюсь.
Вобщем как-то так

Я никогда не использую флюс при снятии чипов.
Во-первых, при снятии без флюса видны дефекты пайки, если они присутсвуют.
Во-вторых жалко дорогой флюс.
А в третьих хватает мощности паялки

Мощности паялки хватает за глаза,можно и шашлыки жарить,а снимать (имхо)легче с флюсом.Легче плате,дорожкам и в конце концов чипу(если он живой и его еще надо поставить назад).Даже компаунд,которым приклеен чип.легче снимать с флюсом,а флюс я как раз беру из дешевых,о котором писал выше и он с этой задачей великолепно справляется.

Бред, извиняюсь.
Значит копеешного флюса вам жалко, а шары потом и нормальный флюс не жалко?Потому что без флюса вы с нормальными шарами микросхему не снимите, ее придется перекатывать.
С чего вы решили что у меня не хватает можности поялки, и вообще из чего сделан такой вывод?

Похоже Вы сами несете бред. Чипы в 90% случаев снимаются, для замены!!! За исключением редких случаев явного отвала чипа от платы. В этом случае нужно снимать обязательно без флюса, чтобы увидеть окисленные пятаки. А если Вы занимаетесь снятием - установкой чипов, без замены, то Вам на другой форум:-)

_________________
Не шалю, никого не трогаю, починяю примус...

https://mcs26.ru/

откуда столько негатива, и ненадо меня к халтурщикам приписывать.Давайте без наездов.
Снимаю я стараюсь с шарами (интеловые мосты, например EB, и не надо говорить что они все на свинце, встречаются и на бесвинце.Ну и северники к примеру.Снимаю сокеты например.Да я могу перечислять море чего я переодически снимаю специально с шарами.
У вас в 90%, а у меня например другая статистика.

Уважаемый SinSe ,я не буду с Вами спорить.. да и доказывать что либо нужды нет.

Снимать с флюсом или без него - это скорее вопрос веры..
(такой же как - " что лучше, "воздух" или "ИК" ? ")

Попытаюсь просто объяснить, почему я никогда не использую флюс при снятии чипа..

1. Ну во первых это действительно затрудняет картину
был припаян, или отвал - а после флюса там уже не разобрать)

2.В любом случае я не буду садить чип на "пузо" - в случае с ЕВ это наверное прокатит
(я точно так же пересадил данный чип - и он работает и поныне..это был мой "первенец")
Но в случае с ЕВМ - такого бы делать не стал..), хотя такого никогда и не видел, все больше DBM,GBM,FBM,HBM,IBM...
(с флюсом или без - Вы в любом случае снимете 2/3 шаров,остальное останется на маме,
а уж равномерно или нет - это не в первую очередь от флюса зависит..)

3.То колличество флюса "которое под чип" я например могу использовать как раз для "реболл"...
Хмм... а что стоит дороже ? пусть мах 2000 шаров или 1мЛ флюса ? я не знаю


4 Лично я паяю БГА "жидким" флюсом (если кто не понял - именно "жидким" - и он как вода, а не как "кисель" )
IF8300-6 это гель (пусть и самый "жидкий" )!!! а IF2005 это вода...(просто чтоб не путатся в терминах)

5. А "хуже" от этого чипу или "лучше" (если снимать его с флюсом, или без) - я тоже не знаю

С уважением GReenCat

_________________
Сергей Ковалевский , Тарту, Эстония

Извините, перечитал свой пост, счел нужным пояснить -

Фразу "..Вы в любом случае снимете 2/3 шаров,остальное останется на маме,..."

читать как - "От каждого шара 2/3 Вы снимете, остальное останется на маме.."

Я не имел в виду 2/3 от общего колличества шаров,(типа - не умеем снимать, аж 1/3 шаров осталась на маме) но в объеме от каждого шара..!!!

С уважением GreenCat

_________________
Сергей Ковалевский , Тарту, Эстония

Это я понял, так как действительно часть от шара будет на материнке.
Вобщем давайте прекратим это в принципе не однозначное и не нужное суждение
Здесь ветка о Флюсах.
Ребята пишем какой хороший флюс открыли и где его можно купить.

GreenCat
Тоже владею пол литрой настоящего IF2005M, и применяю его для пайки мелочи, заливаю под чип перед отпайкой (ни в коем случае не для сохранения шаров). Сажаю чипы на IF8300, на жидкий IF2005 пока не осмелился попробовать. Расскажи, как ты применяешь этот флюс для пайки чипов, сколько наносишь, только на плату, или на шары тоже? Заранее спасибо!

Уважаемый Rassomagin - а все именно так как Вы делаете...
Ну на подготоваленную площадку наносим флюс (это проще делать из шприца с самой тонкой иглой (чем тоньше-тем лучше)...)

На вид - если с боку глянуть - место нанесения флюса должно напоминать каплю воды, размазанную по площади.

Ну а потом и на чип - а там сами увидите,
если игла тонкая - проявится эффект (ды не помню как его - капилярный ? наверное) т.е. просто водите иглой по чипу...(ну не умею объяснить, это просто попробовать нужно) и возьмет "жидкого" флюса ровно столько - сколько нужно...

Ну а потом чип на маму, маму на паялку - вот собственно и все..

Я не умею объяснять - ну тупо флюс на маму, флюс на чип (не обязательно, но желательно во избежание) ставим, паяем, ну и все...
//---------------------------------------------------------

Но Вы то зачем это делаете ? - ".. заливаю под чип перед отпайкой (ни в коем случае не для сохранения шаров).."

НАХРЕНА??? , это жидкий флюс, к моменту снятия чипа он практически испарится (точнее намного ранее) и никакого "охлаждения" или "прилегания" не окажет, да и на шары мало скажется.... тем более и Вы пишете "..не для сохранения шаров.."

Дак на кой хрен Вы его туда заливаете ?
И попытайтесь объяснить это не мне
(мне это нафиг не не нужно) а хотя бы самому себе.... типа "а все заливают и я заливаю..."

С уважением GReenCat

_________________
Сергей Ковалевский , Тарту, Эстония

Никогда не использую "копеешные" флюсы в работе. Слишком много остатков на плате после пайки. И мне не понятно, зачем оставлять шары на микросхеме? Если дохлая - менять микросхему, если непропай - убирать остатки шаров для инспекции, лудить окисленные пятаки и накатывать новые шары.


Я ничего не решал, просто ответил на ваш вопрос.



Оч! удобно жидкие флюсы наносить при помощи перезаправляемого апликатора, к примеру BonPen:
http://www.eurostar.ru/Bonpen.htm
Из него не вытекает, не засыхает отверстие, очень неплохо дозируется.

Никогда не использую "копеешные" флюсы в работе. Слишком много остатков на плате после пайки. И мне не понятно, зачем оставлять шары на микросхеме? Если дохлая - менять микросхему, если непропай - убирать остатки шаров для инспекции, лудить окисленные пятаки и накатывать новые шары.


Я ничего не решал, просто ответил на ваш вопрос.



Оч! удобно жидкие флюсы наносить при помощи перезаправляемого апликатора, к примеру BonPen:
http://www.eurostar.ru/Bonpen.htm
Из него не вытекает, не засыхает отверстие, очень неплохо дозируется.

Strannik я не знаю ремонтом чего вы занимаетесь.Я вот часто с обычными десктоповыми материнками дело имею.И например то говно каторое кажется не кому не нужно типа Гигабайт 1000 или P4p800 с них снимаю юга и перекидываю.Это по первому вопросу.
Я купил ИК 650 и я не заметил что чего то не хватает.Я както провел эксперемент и все детали снял просто с помощью одного низа, у меня НП 34-24 ПРО.Я незнаю чем он вам не нравиться, мне он понравился.
Вобщем в чем спор то? давайте о флюсах нормальных поговорим, мы серавно не придем к консенсенсу.

Уважаемый SinSe , разумеется десктоповую маму (а если она еще и на свинце) разобрать при помощи одного низа не сложно... снизу то на ней ничего нет, ни выступающих пластиковых деталей (например слотов РАМЫ), нет ни пластиковых наклеек (которые иногда так лень отдирать), нет всяких соплей и навесных кондеров (как это часто бывает в случае мамок от CLEVO)...

По флюсам - ну ZC-70 просто уже поставляется во флаконе с дозатором, поэтому в приобретении дозатора отдельно нужды у меня особой не возникало.
Просто переливаю например тот же IF2005 или X32+10i в опустевший флакон из под ZC-70 и все

Теперь немного по качеству - IF2005 мне нравится из жидких меньше всех, тем, что он бъется не совсеми флюсами (например если Вы убирали остатки шаров с мамы при помощи какого либо флюса - то при использовании 2005 могут быть такие проблемы, как непропай некоторых шаров )

Потом я его попробовал для реболла по технологии "нагрев с трафаретом) - дык он мне трафарет разукрасил не слабо, отмылось все конечно, но сам факт мне не понравился, да и результат вдохновил не особо...
Ни у ZC-70 ни у X32-10i такого не заментил , да и бъются они со всеми "вспомогательными" флюсами лучше чем 2005..

И потом на игле дозатора с 2005 постоянно образовывается белый налет (в отличии от остальных, где игла всегда чистая), да и на маме после пайки налет тоже образуется, стирается легко, но всеже..

Ну и запах 2005 мне не нравится...

Все это мелочи конечно, но тем не менее, зачем применять то, что не очень нравится, если есть выбор.. А у меня он есть..

По поводу 8300... Чистый 8300 не применяю практически никогда, просто лежит как стратегический резерв на случай если что-то закончится, а во время прийти не успеет...Использую в основном 8300-6 по следующим причинам -
ну во первых его намного легче наносить, хоть на "горячую", хоть на "холодную", для реболла по технологии "нагрев без трафарета" - он тоже в силу своей консистенции подходит лучше чем просто 8300...
И если мне придет в голову "снимать чипы с флюсом" - то даже на это 8300-6 более подходящий..так как он более жидкий и затечет под чип более легко..

Во вторых 10мЛ 8300 стоят как 30мЛ 8300-6 да и поставляется 8300-6 с кисточкой в крышке флакона - что согласитесь для области его применения очень удобно, в отличии от 8300 который поставляется в шприце или в банке...

Все выше сказанное относится и к пайке ШИМ, Мультов ,слотов РАМ и прочего..

С уважением GreenCat
PS - то, что я пишу, это никак не руководство к действию, а просто мое личное мнение, по результатам экспериментов с тем или иным флюсом.. И вполне возможно, что просто я применяю не то или не так или не по той технологии..!!!

_________________
Сергей Ковалевский , Тарту, Эстония

да яб тоже с радостью купил 8300-6.Токо чето по всем ссылкам каторые давали, я написал.Гдето мне просто отказали, видителе частное лицо, другие вообще не стали отвечать.Маразм какой-то?Я думаю у меня одного такая хрень?

Не только у вас. Последний год-полтора не могу найти нормального поставщика продукции IF в России. Вот опять приходится закупать Amtech. Для пробы заказал флюс LF-4300-TF, посмотрим...

В Дарскоме?

Да.

Как юрик или как физик?

На контору заказывал, по безналу.

Во-во.. С физиками не работают, дилерскую сеть не могут организовать уже 3-й год...- какие продажи они ждут интересно..

Общался с менеджерами, говорят, что в больших количествах закупают предприятия. Хотел прикупить флюс не в шприцах, а в баночках, но мне ответили, что минимальная партия 6кг. и под заказ...

[offtopic]Где такие предприятия, которые много паяют..?[/offtopic]

Дофига их...

Однако в Китае!

Еще один флюс от Amtech LF-4300-TF. На днях получил. Визуально флюс светлее, сильного запаха нет, но от RMA-223-LF-TF отличается. По консистенции похожи, после остывания RMA загустевает и приобретает матовый оттенок. LF-4300 после остывания остается "жидким", хорошо смывается водой. Позже попытаюсь посадить BGA чип на LF-4300.
Странно, фоторафии к сообщению не прикрепляются..