абсолютно верно ! приблизительно разница температуры между верхом и низом при невключеном верхе - от 10 до 20 градусов

Термопрофили от Алексея Спирочкина для инфракрасного термостола, Вам нужно корректировать их.
Греть больше 300 не надо. Мне вообще 270 хватает. По началу пару раз может кратковременно поднимал до 280-290 и быстренько снижал. Температуру возле чипа довожу до 235, пока больше не требовалось.
Термостол у меня не управляемый, ставлю плату на холодный стол, устанавливаю сразу 270, как плата нагревается до 50-80, включаю управляемый верх.
Плату нужно распологать так, чтобы место пайки находилось по возможности ближе к центру стола (или его половинок), там температура выше.
Снимать чип нужно быстро, чтобы не успел остыть. Для этого заранее аккуратно освобождаю фиксатор на поворотной стойке, в нужный момент двумя руками (можно одной, но чтобы верх не болтался, во второй руке уже включенный вакуумный пинцет) одним движением немного приподнимаю верх (только чтобы ничего не задеть) и отвожу в сторону.
Далее, если заклеиваете кристалл скотчем, при использовании вакуумного пинцета скотч часто отклеивается, чип остается на месте и остывает, тут и возможен отрыв пятаков.
Вместо скотча беру алюминиевую фольгу, обжимаю по форме кристалла, обрезаю по периметру, накрываю кристалл получившейся крышечкой. Плюсы - многоразовость, не требуется отмывка от клея.
Перед поднятием чипа фольгу сдуваю ртом

Это понятно. Тут получается быстро приспособиться - на пример со свинцом я уже знаю сколько должно быть на верхе/низе в определенных точках профиля, что бы ПРАВИЛЬНО соблюдать реальную кривую на поверхности платы. При этом я примерно стараюсь учитывать толщину платы, ее теплоемкость и что немаловажно местоположение чипа. И если я вижу (ПРИ СНЯТИИ чипа), что идет недогрев или перегрев платы, то это легко корректируется "на лету" - вручную. А уже при посадке НОВОГО чипа, я корректирую профиль так, что бы все прошло автоматически по реальному термопрофилю. (основываясь на данных полученных при снятии чипа). С этим все в порядке - вот только пока не могу сделать тоже самое с LeadFree. Поэтому и спрашиваю советов...


Сколько тогда у Вас на верхнем нагревателе в верхней точке оплавления, если на подогреве 270? И сколько времени в этом режиме выдерживаете перед снятием/при посадке чипа?

В зависимости от платы 375-450-550 бывает вручную поднимаю, как до пика в 235 дошёл - сразу верх убираю, низ выключаю.

при необходимости для более длительного охлаждения верх можно поднимать постепенно.

Датчик температуры при отсутствии других факторов ставлю с той стороны, с какой можно ожидать меньшую температуру.

nvp
Спасибо, это ценная информация... Я точно так же доводил верх до 480-500 (низ был 300), на плате получилось 230, но вот MCP при этом у меня успел сдохнуть. Выходит - "мнения разделились", на то что можно низ прибавить и меньше верхом и на то, что можно наоборот.
Ладно, буду дальше пробовать...
Кстати - звонил ТехноАльянс по поводу стола, так вот - нагреватели будут менять... На момент сборки стола, у них в наличии были только те, которые на 300C рассчитаны. Придется на пару дней столик отправить производителю. Но все хорошо, в качестве компенсации за потерянное время дадут небольшой бонус... ТермоПро - рулит... Всем рекомендую!

Глюки вроде термопро исправили эти, хотя при нормальных условиях при стабильной сети и нормальном заземлении такого никогда не будет. Но ! чего греть до дурной температуры то, господа ??? Мерять нужно на изделии, а не на утюге !

А кто греет до дурной температуры?
235 - дурная температура???
Я контролирую скорость нарастания температуры и в зависимости от этого выставляю температуру верхнего подогревателя.
Кроме того, чем меньше диафрагма, тем выше приходится задавать температуру верхнего нагревателя.
Ни один чип у меня не помер, не посинел, не обуглился, не изменил цвет.
http://www.notebook1.ru/forma1/files/p6080096_182.jpg
А по Вашему на греть помедленнее и с полчаса?
Вот от этого, подозреваю, у StayeR чипы и дохнут.

А о каких глюках речь

Чтобы правильно поняли, скорость нарастания контролирую именно НЕ на утюге
И действительно, зачем в утюге датчик?

а было вроде, если выдернуть компутер на горячую или если свет моргает, то температура начинала прыгать вверх. Но это форс-мажорные условия и вроде подлатали их.

Видимо действительно в этом у меня ошибка... НО! В образцах термопрофилей - идет плавное нарастание температуры именно для верха, при этом не более 2C/сек. И при этом профиль отрабатывается отлично! Единственное, что в зависимости от платы - не хватает 10-15 градусов именно в конце термопрофиля.
Т.е Вы смело зажимаете кнопку повышения температуры верха и уже по выносному датчику смотрите что бы нагрев шел не сильно быстро?

К примеру, если 375 мало (а бывает, что много), прерываю "Esc" выполнение пайки по термопрофилю, задаю 450, слежу, если надо - задаю 550. Можно конечно и не такими ступенями. Всё от конкретных условий. Для наблюдения графика после прерывания пайки по термопрофилю использую режим "Термографик".

Это не профиль отрабатывается отлично, а заданный график изменения температуры на нагревателях (впрочем, тоже профиль).
А вот этот график нужно корректировать под конкретную плату для приближения термопрофиля пайки компонента к желаемому. Вы посмотрите на фактический график температуры возле компонента. Наверное, он далек от того, что хотелось бы. Пайка должна производится достаточно быстро, чтобы флюс не потерял свои свойства и компонент не находился долго под воздействием высокой температуры, но в то же время не настолько быстро, чтобы компонент и плата пострадали физически.

А какое расстояние от верхнего нагревателя до платы? И окна двери закрыты, вентиляторы все выключены не дуют на паялку? Паяю не первый год и чтоб сверху 550, это уже кранты всему вокруге, в том числе и текстолиту. Обычно сверху, конечно зависит от платы и многих других факторов ,но от 300-400 градусов, очень редко уже не помню где включал до 450. Низ довожу в основном до 290.

Vlad(Пономарев Владислав)
У меня около 2-х сантиметров расстояние...

Именно так... Только одна форточка открыта…
На большинстве образцов термопрофилей - в верхней точке 340 на верху, этой температуры мне хватает только для свинца...

P.S: решил запаять обратно родной MCP на тот самый acer 5520. Подобрал PbFree термопрофиль.
Решил поступить как делает nvp - пришлось догнать верх до 470! Хотя изначально профиль отключился в верхней точке 340. Снизу было 300. На плате получил 210.
Примерно за 2 минуты плата прогрелась до 235 - снял чип, И....... Оторвано 5(!) пятаков! Посмотрел в микроскоп - все NC, но тем не менее!
Откатал родной чип на свинец, и идеально его посадил. Заменил C57 на перемычку - все заколосилось! (Пользуясь случаем - можно в личку номинал варистора, кто в курсе?)
Вывод - родной чип я не спалил, учитывая что этой был мой ПЕРВЫЙ в жизни безсвинцовый ноутбучный чип! А по новому чипу вывода 2 - либо все таки я перегрел, либо китайцы обманули! Что ОЧЕНЬ вероятно! Чип приехал вообще в коробочке от атлоновского десктопного проца. Даже не в ленте...
Такие дела...

Верх максимум 380, низ в основном до 300, плата прогревается до 230, этого как правило достаточно для безсвинца.

_________________
Не шалю, никого не трогаю, починяю примус...

https://mcs26.ru/

Все верно! только низ чуть поменьше чтоб текстолит не темнел, а вот по времени растянул минут на 12-13. И все безсвинцовые МСР-шки и прочие, прекрасно садятся при температуре датчика вблизи чипа порядка 205-210градусов, видно даже визуально по блеску шаров.

Константин, У Вас ИК-650? Могу я Вас попросить поделиться термопрофилями?
В принципе понятно, если выставить верх 380 и низ 290, и греть так минут 6 то наверняка прогреется до 230, НО тогда на сколько это корректно? Получается много ВРЕМЕНИ, во всяком случае у МЕНЯ так... Может у вас и за 2 минуты прогревается.

Пайка занимает 6-10 минут, за 2 минуты на ИК-650 вы просто убъете и плату и чип

_________________
Не шалю, никого не трогаю, починяю примус...

https://mcs26.ru/

Ну ни знаю, 10 минут для пайки многовато, чип очень сильно подвергаеться температурному шоку, да и термопрофиля такого нет чтобы растянуть на 10 мин..обычно преднагрев 4-5 мин, и 1-2 на нагрев верхом..Это по крайней мере у меня так, на самоделке..В принципе, отличий от ваших ИК-650 я не нахожу..

10 минут - это нормальный, средний термопрофиль.

_________________
Ку, пацаки!

StayeR а может просто стол НП34-24Про все таки действительно уступает ИКТ-245М, именно в пайке бесвинца?
низ то нагрев 300-350 против 400 или 450 непомню щас.?

не сочтите за флуд. на веллере стандартная пайка mcp67 занимает 4-5 минут. мне кажется, что тут дело все в отутствии обратной связи между показаниями термопары и поведением нагревателей.

_________________
http://soundcloud.com/dtmf
http://soundclick.com/dtmf

Необходимая температура верхнего нагревателя ОЧЕНЬ сильно зависит от применяемой диафрагмы. Если её совсем не использовать, так греть не нужно будет. Поэтому сравнение с другими станциями не всегда корректно. Кроме того, на 550 я не держу!!! Просто у меня кнопка настроена на 550, чаще всего пайка заканчивается на более низкой температуре

Пайка у меня длится те-же 6-10 минут, как у Константина. Разве я писал, что верх сразу на 470 и вперёд?

Расстояние от нижнего среза кожуха нагревателя - примерно сантиметр, если не упирается во что-нибудь.

Пятаки оторвались на чипе?

А вот тут думаю вы ошибаетесь! Температурный шок, как выразились, это когда лавинно нагреть и остудить. В данном случае (10минут) тепло успевает за указанный период ровно распределиться и достичь однородности, тем самым получаем прогретый однородный участок под чипом, (в том числе и силовые контакты, масса) Так же сам чип медленно прогретый до нужной температуры не испытывает никакого шока, а вот если попадаются чипы с неправильным хранением(повышенная влажность) и при этом предварительно не высушить так сказать подготовить, то при скоростной пайке они просто чпокают, а вот растянуть цикл и все тогда нормально. Ну и сам бутерброд текстолита при плавном прогреве остается не деформированным и не создает проблемм при посадке чипа и дальнейшей стабильной работе.