Имеется некоторый набор моделей ноутов, отличающихся особой злостностью компаунда (например, некоторые модели Lenovo, LG R500, Fujitsu с внешними видеомодулями, etc.

А как кто снимает с них чипы, при том что стандартным путем компаунд из-под чипа не удалить - либо он от температуры не размягчается (LG, Fujitsu), либо залит далеко под микросхему (Lenovo).

Единственно возможный способ для себя я придумал, он работает, до сих пор ни одной платы не угробил, но терзают смутные сомнения - может, уже всё придумано до нас?
Способ простой, т.к. остается только греть плату заведомо до несколько бОльшей температуры, чем плавление бессвинцовки (я догреваю где-то 230, с обильным заливанием флюса на основе парафина под чип, для лучшей теплопроводности), и тонким шпательком (пинцетом, щупом, чем удобнее в данный момент) "подрывать" за края чип, иначе не снимается вовсе, присоской не сорвать.

Но у способа есть тонкий момент - недогреть плату -- 100% дорожки посрываются, перегреть - неслабый шанс плату "чпокнуть".
Вот и спрашиваю у коллег совета, возможно что-то я делаю не так, т.к. хоть и работаю достаточно давно, ни у кого толком не учился, всё сам.

По-моему, это и есть единственный вариант. Мне, конечно, обещали предоставить образцы средств для размягчения и снятия компаунда, но пока ничего вменяемого найти не удалось.

_________________
Ку, пацаки!

к сожалению пока не придумали смягчителей компаунда(а те что придумали не работают), думаю китайцы над этим работают по теме: да все таки пожалуй это пока единственный вариант.

Все наверное делают одинаково перегрел на много и дёргаешь чип.
и перед засовыванием под чип лопатки неплохо её подогреть а то шары схватываются.

можно пробовать проще, нагреть и не срывать, а дать остыть, при повторном нагреве уже снимать

Та как-то вот даже с парафином в случае, например, леновы с ее эпоксидным компаундом, не работает ;(
Ну не отщелкивается он, и хоть тресни ;(

И не будет отщелкиваться, и кстати, Infino, повторный нагрев ни к чему не приведет, этому компаунду все равно...

Единственный вариант химии, который действительно размягчает эту срань (сорри, по другому не могу назвать) заодно снимает всю краску и размягчает верхний слой текстолита.

_________________
Срочный Ремонт ноутбуков в Москве Ноутбук1-Сервис
Партнёрские программы для организаций и сервисных центров

Я тоже долго парился пока не пришёл к такому решению:
из иголки для шприцам делается что-то типа лопатки с очень тонким кончиком,
стандартно греем плату до 140-150 цельсиев, затем верх до оплавления,
оплавились или нет проверяем иголкой,
как только шары разсмягчились - с четырёх сторон аккуратно приподнимаем чип поворачивая иголку,
она в форме маленького шпателя, т.е. её высота с торца чуть больше высоты шаров.
В итоге чип отскакивает дороги на месте, но(!) когда снимаешь остатки компаунда можно повредить их, по этому нежно и аккуратно их(остатки) снимаем. Всё это естественно с флюсом и на станции.
Это что касается lenovo и их чёрного залитого под чип компаунда, красный hp точно так же. С остальным сложностей у меня небыло.

Вот вот, потом оплёткой провёл части дорожек нет..

Что и не удивительно - текстолит состоит из такой же эпоксидки.

_________________
Ремонт ноутбуков в Новосибирске -
тел 214-58-43
или +7-913-912-58-43

интересно а выжигателем по дереву ?
что с ней будет .
при случае надо попробовать.

После цикла пайки, включая вышеописаные процедуры и ухищрения, остатки компаунда в принипе, по горячему, снимаются легко (даже без нарушения маски и шелкографии) кончиком слегка перегретого паяльника.
Но как выжигателем под чип-то залезть?

нихром 0.4 и согнуть как надо.

отлично получается снять на леново и на фуджиках с отдельной графикой
не могу сказать что их много приходит в ремонт, но один в месяц приходит, проблем не вызывает.

может потому что еще на воздухе работаю, получается снять почти без проблем

Незнаю я паяю на Термопро и тоже не сильно парюсь.
Сегодня две Леновы делал.Одна B450 у нее видюшка была на материнке распаяна, второй Y430 у него отдельна видюшка.Вобще никаких проблемм не заметил.Плату догрел по датчику до 230 градусов и пинцетом поднял чип.Остатки компауда с платы иголкой легко удалил, они чаще всего лепешками лежат.Потом пояльником снял лишний припой, оплеткой в последнее время пользовался только когда надо было отреболить мост, например после залития.
Мне кажется проблемма какая то надуманная.Если с первго раза не получалось, со второго точно выходило.

SinSe
мы об одном и том же говорит? Ну, что ж. Посмотрим, когда Вам принесут видеокарточку из Pi2540

_________________
Ку, пацаки!

я именно про такой компаунд и говорил что грею 2 раза, все отлично снимается. очень распространеный ноут в Польше, приносят часто.

Во-во.Я на одной с десяток дорог перерезал,пока чип снимал.С второй дороги не порезал,но по углам их по отрывал.Карточки то сделал обе,но времени на них потратил

Лучше имхо видео из леновы Y510 ))))

оййо, это та, где черный эпоксидный компаунд, пролитый до 3-4 ряда шаров?
До сих пор вспоминаю - вздрагиваю. Обошлось тогда оторваными 4 или 5 пустышками, но вот сам факт...

Да. мерзость.

Притом на T60 я снял и юг и север просто тупо залив перед снятием чипы кетайским гуталином а-ля nc-559 или как он там не помню точно.
Всё спокойно снялось - компаунд почти весь за оч малым исключением остался на чипах.

А вот когда я с этой методой подошёл к видеомодулю от Y510 - облом-с... Все гуано остается на видеокарте и отдирается оч хреново. ((((

P.S. Паялка - кетаец с керамикой снизу и воздушным верхом/ дуйкой мелкой снизу.

У меня керамика и там и там (Jovi RE7500), но это как раз, имхо, не роялит.
Кстати обратил внимание, что ленововская эпоксидка неплохо потом с платы снимается перегретым слегка (320-350[sup]о[/sup]) паяльником с жалом К, или кончиком "иголки", главное - без фанатизма, иначе маску и шелкографию тоже посымать легче легкого...

IBM/Lenovo снимаю именно так, как описано: нагрев сильно (но без фанатизма) выше ликвидуса, и тупо брут форс (с) Eugene_IV. До сих пор всегда работало. Часто рвет лак с платы, возможно маска с УФ отвердением спасает, но не пробовал, всегда оставалось чуть-чуть лака - все паялось на ура.

http://www.diy-buy.com/buy-bga-ic-chip- ... p9007.html
может пригодится кому.

Честно.....никому не пригодиться.У меня такое Г..есть но ОНО не работает.Вообще то Дихлорэтан предназначен для других целей и у нас стоит гораздо дешевле.

Самый прикол, что такое уже тоже ремонтировал.Но первый раз не удачно, когда на термопро в ручную выпаивал.После именно этого раза, я и стал только по термопрофилю паять.И следующий модуль ,с чипом от АТИ ,был удачно пересажен.