Реутов Александр писал(а):
Термопрофиль подбирал сам. Под каждую станцию я так понял он индивидуален.
начитавшись в этой теме и поняв что я ничего не понял, решил сам разобраться как оно должно быть.
Действительно для КАЖДОЙ станции необходимо делать свою индивидуальную калибровку, дело все по моему в самой керамике. один нагреватель греется медленнее, другой быстрее. Изначально верхний нагреватель вообще был наполовину красный!!! . как работают нагреватели можно узнать положив под них бумагу. Верхнюю керамику я подбирал из трех вновь купленных- что-то как-то вроде, ну вообщем что-то меня устроило, других то нет...
после всего этого я стал калибровать станцию.
что я делал. (после протяжки всех болтов, проверок термопар и т.д.)
1. Определился с температурой низа и временем прогрева платы до 150 градусов но не более.
т.е. - отключил программно (ПИДом) верх и на бумаге нарисовал график зависимости времени и температуры. При отключенном верхе - температура прогретой платы не должна превышать 150-155 градусов в течении продолжительного времени. Выход на эту температуру у моей станции примерно 5 мин.
2. Определился с температурой верха. Здесь немного все сложнее.
нужно учесть то, что верх управляется термопарой, которая в данный момент меряет температуру платы, нагретой низом.
для примера можно рассмотреть НЕПРАВИЛЬНЫЙ (ИМХО) термопрофиль , который сначала греет плату, а потом подключает верх
что там получается - плата нагрета низом допустим до 150 градусов в этот момент верх не работал.
тут подключается верх и делает ЯКОБЫ какие-то шаги до 150 градусов.
а реально то верх не греется вообще. а зачем ему греться? термопара ему указывает что греться не нужно ..... потом наступает момент прогрева верхом более 150градусов.
получается то - что верх начинает работать в полную нагрузку. Энергия идет на разогрев самой керамики и т.д. Учитывая некую инертность нагрева, очень трудно остановить верх именно в нужный момент времени.
Получается в этом случае если нужно сделать температуру верха в определенный момент времени 230 градусов, то термопара будет показывать 230, 240, 250,260..... градусов. затормозить разогнанный верх быстро не получается.
Итог - жженые чипы, платы.
что сделал я.
Я плавно разогреваю верхнюю керамику в момент прогрева низом.
Из полученного графика зависимости температуры и времени низа, я прогреваю плату верхом на 10 градусов больше.
если по графику прогрева низа температура была 50 градусов, то за это время верх уже грел 60 градусов
когда температура низа 100 - верх 110, и т.д верх греет немного быстрее чем низ.
ВАЖНО
получается теперь выход по времени на точку в 150 градусов - я имею уже разогретый, но не ПЕРЕГРЕТЫЙ верх. никаких покраснений, малая инертность нагревателя - вообщем все на мой взгляд нормально.
А теперь имея данные НАЧАЛА термопрофилей можно дальше уже и сам дописать как нужно для "свинца" и "бессвинца"
т.е нарисовать температуру полки и их длительность. лучше конечно посмотреть в сторону даташитов.
я определился с неким средним значением.
длительность прогрева последнего шага - выставлял экспериментально. Очень сильно зависит от габаритов чипа.
Это мое ИМХО.