Алексей. писал(а):
компаунд залит глубоко под видиочип, север, юг, память, причём все они слишком близко к друг другу
припой безсвинцовый
при недогреве платы+чипа идёт отвал пятаков и обрыв контактных площадок
при температуре плавления припоя расширение компаунда выдавливает шары, которые начинают плавится не только из под видео но их под остальных чипов, либо отрывает недорасплавленные шары от матплаты, бывает с контактными площадками
по телефонному опыту (самсунги, в основном - проц, флешь, питание, еще какие-нибудь контроллеры, если есть - как правило, стоят вплотную др к другу и все залиты компаундом, плюс последнее время очень часто - двухэтажные - бга проц, на нем - бга флешь), на буках пока такого делать не приходилось, да и не встречалось.
Плату на подогрев, слегка подогревая феном стоматологическим чуть притупленным зондом убирается по периметру снимаемой микры весь компаунд, вокруг мелочи близлежащей по возможности тоже, близлежащие бга все закрываются металлическими экранами, подогрев на попугаев 300 (там температура не так критична, как в буках) на несколько минут и - сверху феном, насадкой подходящего диаметра, почти вплотную к чипу. Показались из-под микры шарики припоя -
Алексей. писал(а):
при температуре плавления припоя расширение компаунда выдавливает шары
- тем же зондом приподнимаем чип с уголка - снят. Далее - чистка, реболл, установка - уже с меньшими температурами, т.к. пересели на свинец.
Тут технология по идее такая должна работать тоже, только инструменты\оборудование\временные интервалы немножко другие
