Алексей. писал(а):
а какой смысл греть ати?
или нынче модно греть всё что не лень?
Сразу прошу прощения за оффтоп в этой теме у всех участников форума.
Честно говоря сам долго не мог понять зачем прогревать BGA на температуре ниже оплавления шаров на чипе, а потом выяснил что BGA микросхема содержит две составляющие: 1 - это подложка из многослойного стеклотекстолита(на которую устанавливаются шары из припоя для соединения с мат. платой), и 2 - кристалла, который крепится к этой подложке на микро-шариках (с низким коэффициентом температурного расширения) и плюс к этому залит (между микро-шариками и по периметру кристалла) особым "компаундом"(даже не компаундом а стекловидным веществом). Опытным путём убедился в этом, расковыряв пару корочёных сев. мостов intel, а вот ATi, и nVidia не разламывал, пока...

Поэтому смысл немного прогреть кристалл есть, особенно когда чип претерпевает нагрев и охлаждение в значительном диаппазоне температур (18..80 грд.C), так как это происходит с графическими процессорами, и системными процами - северными мостами (особенно с интегрированным графическим ядром). Хотя не исключаю что у различных производителей используются разные способы эл. соединения кристалла с подложкой чипа. Возможно что используются другие технологии, например методы "холодной" (или химической) сварки контактов.
А так лучше всегда либо перепаять BGA (перекатать шарики) либо если есть возможность заменить. Прогрев (пропайка с шевелением) - давно пройденный этап, и вообще не столь эффективный как это может показаться, даже при использовании ультразвуковой чистки, и последующей пропайки с крутым модным флюсом.
