Вложение:
IMG_0382_1.jpg [ 49.07 КБ | Просмотров: 1266 ]
Товариши, вопрос о реболле.Есть китайские трафареты. Они не совпадают с чипами примерно на 1/2 шара.
Есть печь. ИК, самосбор, специально для реболлинга. Температуру держу 200 C, 3 минуты. Но суть не в этом.
Дело в том, что с шарами 0.4 и менее, если трафарет снимать заранее, чуть не четверть трафарета поднимается с шарами. Если же запекать с трафаретом, шары пытаются встать на места, и потом трафарет снимается очень тяжело, дырки (это язык не поворачивается назвать отверстиями) шершавые и держатся за шары капитально.
Я покупал также на пробу трафареты 90x90, выкинул деньги, параллелограмм на новом трафарете больше диаметра шара. Вот реально пришлось просто выбросить.
Фото привожу. Запечено с трафаретом, пролито флюсом и повторно запечено (иначе трафарет не снимается вообще). Трафарет приподнят над чипом на два слоя термоскотча, это примерно 0.15 мм. Шары 0.4. Видно смещение шаров от пятаков, часть не село вообще. Плохая посадка - примерно 10 шаров на чип. От флюса не зависит. Чип пробный.
Запекать дважды, тем более трижды - это мне не нравится (хотя потом всё работает).
Снимать трафарет заранее и полчаса двигать шары и доставлять недостающие - напрягает. На диаметре 0.35 вообще наказание.
Как быть? Поменять техпроцесс - но как? Купить трафареты? Тогда где?
Смириться? Но в пайке не должно быть места искусству и удаче, это банальный процесс, который отлаживается до того, чтобы паять могла даже обезьяна. Иначе тайваньские фабрики не выпускали бы миллиарды девайсов.
Что делать-то?