Пишут, что при пайке чипов с открытыми кристаллами необходимо заклеивать кристалл фольгой, дабы не перегреть. Вопрос - а если снизу, под кристаллом находятся шары, как они будут прогреваться? В лучшем случае они расплавятся позже остальных? Сам бга пока не паял, собираю станцию, ну и разную информацию попутно. Смотрел видеоролики по реболлу, там ничего не заклеивалось. Так как правильно поступать?

Работаю 3 месяца на ИК-650 и ничего не заклеиваю,хотя алюминиевый скотч есть. Думаю сейчас голоса разделятся пополам. 50% заклеивает. а 50 нет.

_________________
Срочный ремонт ноутбуков г.Уфа
ZEnotebook
Матвея Пинского, 6, Уфа
+7-919-607-66-41
https://www.instagram.com/ze_notebook/
https://go.2gis.com/sydob

ничего не заклеиваю. Не вижу смысла. Операция, IMHO, бессмысленная. Все равно теплопередача по подложке есть всегда. Причем ого-го какая.

Теоритически - различные материалы по разному адсорбируют ИК энергию, если заклеивать кристалл фольгой, то это называется "отражение". Т.е. вся ИК энергия отражается от поверхности тела, которое не нагревается. Но по сути, сам кристалл отражает ИК. Причем, как сказал уже Георг, есть такая штука - "теплопередача"..Так что клеить али нет, решать вам..

Полностью согласен.

_________________
Срочный ремонт ноутбуков г.Уфа
ZEnotebook
Матвея Пинского, 6, Уфа
+7-919-607-66-41
https://www.instagram.com/ze_notebook/
https://go.2gis.com/sydob

Вот и я подумал о том, что кристалл сам по себе зеркальный, и теплопередача есть в любом случае, так что тоже смысла что-то не вижу.

клею фольгой кристал
и вам советую
случаи выгорания чипа при пайке с незаклеянным кристалом не редкость

_________________
Срочный Ремонт ноутбуков в Москве Ноутбук1-Сервис
Партнёрские программы для организаций и сервисных центров

После нескольких пробитых кристаллов клею всегда (привычка). Хотя неудачи были только на морально устаревших печках. Напарники паяют без фальги и не парятся.

Некоторые интеловские севера с незаклееным кристалом мрут на раз при посадке

_________________
Принять нас такими, какиe мы есть ,может только сыра земля

Присоединяюсь, заклеиваю всегда, 10 сек времени затратить не помешает.

_________________
Доверяй, но проверяй !!!

Тоже всегда заклеиваю.

_________________
Иногда шаг вперед - результат пинка сзади...

Не заклеиваю, при посадке не умирают. Расстояние от нагревателя до чипа ~45мм.

Со вчерашнего дня начал заклеивать, ибо и в правду 10 секунд на эту операцию потратить не сильно сложно)

_________________
Срочный ремонт ноутбуков г.Уфа
ZEnotebook
Матвея Пинского, 6, Уфа
+7-919-607-66-41
https://www.instagram.com/ze_notebook/
https://go.2gis.com/sydob

Просто ложу сверху на кристалл "крышку" от разделанного моста SB460.

_________________
Лучшее- враг хорошего.

За заклеенный кристалл можно ухватиться вакуумным захватом, или поднимем одну фольгу? Как правильно снимать?

Дмитрий Бирюков Смотря что за фольга... За некоторую-можно.

кусачками фольгу по размеру кристалла и чуть флюсом, чтоб не улетела. как-то спокойнее, особенно с не-видией.

снимаю пинцетом. если надо посмотреть, как там пятаки- поднимаю заранее поставленным пружинящим захватом из 4ёх проволочек от гитарной струны.

Присоединяюсь к Алексею и всем, кто заклеивает или экранирует.
Если рассматривать БГА чип как единую массу, то действительно, клеить не нужно. Но устройство БГА двухэтажно и кристалл на подложку тоже напаян на микрошары.Если не закрывать/экранировать
кристалл, то есть опасность расплавления микропайки под кристаллом, что приводит к поврежднию чипа.
Что касается шаров под кристаллом: термопрофиль имеет, как известно несколько гризонтальных составляющих, которые и нужны для того, чтобы тепло равномерно распределилось под чипом.
Ведь любая, самая расфуфыристая ИК станция вряд ли может учесть
расположение других, в том числе и массивных(а значит и теплоёмких)узлов и элеметов на плате, так же станция никогда не сможнт учесть распределения тепла по полигонам РСВ. Поэтому ПЛАВНЫЙ и РАВНОМЕРНЫЙ разогрев - залог успешного процесса пайки.
Там еще много теплофизики, если подумать и проанализировать, но все эти теплодинамические процессы преследуют единственную цель:
Равномерный нагрев и остывание ситемы вцелом без разрушений на микроуровне засчёт разных коэффициентов теплового расширения разнородных объектов
О, блин, задвинул! Аж сам взопрел

_________________
Куда клиетна не целуй - кругом задница

Павел Сумин Спасибо за развернутый ответ. Всё ясно.

скажем так, если бы были случаи, когда чип умирал "сам по себе", то тогда имело бы смысл думать почему так происходит.
Учитывая, что таких случаев нет (из 100 сажаемых чипов работают все 100), то заморачиваться смысла нет.