Сергей Васильевич писал(а):
User74(Сергей Попов) писал(а):
Ну почему же. Если чип на свинце можно и низом обойтись. А при достаточной площади нагрева можно и на безсвинце снять. Поставить на свинце тоже можно, используя только низ. Вопрос только что будет с чипами, которые боятся перегрева? Те же 460-е юга очень плохо к нему относятся. Да и тепловой пробой не исключён на всех чипах, на одном низе время нагрева чипа до расплавления шариков по любому увеличится. Верх как раз и обеспечивает оптимальное время нагрева при правильном выборе термопрофиля.
Тоесть Сергей ты хочеш сказать,что можно снять чип с платы,например F3T у которой 6100 и 7600 с разных сторон,Гарантированно не убив тот что с низу?
Моё мнение такое,с низу на плате температура будет градусов так 280-300(для тех кто понимает).
В данных случаях использую больше верхний или нижний нагревательный элемент, греть приходится дольше естественно, и нижний чип заклеивать фольгой. Но например радеоны 7500 с памятью на борту ставлю на одном нижнем подогреве, верхний поднят сантимертров на 10-15 от чипа и включен на режим прогрева, а не пайки. Совсем не подводить верхний элемент не могу - защита станции не позволяет, когда штанга с верхом повёрнута в сторону режим пайки не врубается, станция стоит в режиме предварительного разогрева. Слегка неудобно, зато сели забудешь отключить режим пайки и отведёшь верхний нагреватель в сторону, плата не сгорит. У меня такого не было пока, а у коллег уже случалось, час ждали пока плата остынет, потом дошло что на пайке оставили.
