Уажаемые мастера.
Есть такой вопрос:кто и как пропаивает сокет проца(в закрытом или открытом положении),еще может есть какие хитрости.
паяю снизу лампы сверху воздух.

Я бы сперва на трупах побаловался - от воздуха пластик повести может.
И флюс надо взять хорошо смываемый.
А в закрытом или открытом состоянии пофигу - главное проц вынуть.

Сокет лучше менять на новый, это по моемУ личному мнению. При пропайке, если флюс не высох (это относится к несмываемым) очень часто припой поднимается вверх, используя капиллярный эффект. Любой другой флюс увеличивает шанс подняться припою внутрь контактного столба в разЫ.
Положительные результаты пропайки сокета были и немало, но иногда ....

Как и говорит Алексей, лучше всего заменить..и стоят они копейки Но, можно снять старый и отреболить..но тут с шарами нужно быть очень точно, если к примеру сидел на 0,76 то и ставить на 0,76. Так же как и говорят припой впитываеться в контакты, нужен хороший флюс, и четкая технология пайки BGA. Посадить сокет это в принципе тоже самое что любой чип BGA, но все же немного сложнее..ИМХО.

Если воздухом паять, то сокет разобрать надо, оставив лишь нижнюю его часть. А то поплавится.

Чем не паяй (хоть воздух,хоть инфра) ,если не превышать температуру
и потренироваться на "кроликах" - все будет хорошо.
Большенство сокетов - неразборные (к сведению - ноут это не десктоп).
Сокеты имеют конструктивные отличия - перед пайкой желательно
пару-тройку просто разломать и посмотреть устройство(обратить внимание
на место посадки шара).
"Выяснить " температуру размягчения пластика применительно к
оборудованию на котором будет произведена данная операция.
"Потренироваться" на дохликах - сам вначале шт 10 "искорежил".
Без полемики - нужно просто "почувствовать" материал.
(обьяснить трудно - с сокетами на уровне "инкстинктов").
Мне удобнее :низ - инфракрасный , верх - воздух .