Максим, согласен с Вами, задержки на определенных точках должны быть..у меня стоит на 140ка 15 сек(по совету одного мастера) для выравнивания температуры по всей площади так сказать. Вообще как показывает практика, термопрофиль для низа не обязателен, многие паяют крутя диммером, да и сам я раньше крутил регулятором мощности, был просто плавный нагрев, ничего не гнуло/не крутило/не пучило и т.д. т.к. подогревчик не маленький 25*30см. Залог качественной пайки большой нижний подогрев, т.к. если паять на половинном прогреве матери, ее может погнуть и тогда трудно будет посадить чип..Да что мне вам объяснять, сами знаете, на всех более менее крутых станциях подходящик для ремонта ноутбучных плат, везде большая площадь нижнего подогрева.Хотя, знаю людей, которые паяют на подогревчиках 12*12, и как говорят все гуд..просто греть нужно медленнее..

на 12х12 можно спокойно работать, конечно больше - лучше!

Можно согласится,но добиваясь хороших результатов с таким маленьким низом я думаю еще более осторожно надо греть.О так чем меньше нижний нагреватель или его мощность-паяльный процес становится дольше.

Я температуру самой платы смотрю пирометром (само собой сверху платы), жду температуры примерно 170. Получается вполне прилично.