Поделитесь опытом как переделать процессор Intel Core2Duo T7600 с BGA выводами на обычные штырьки.
Интересует оптимальная технология. Соблюдение шага и высоты штырьков. Применение матрицы с крышки старого 478-го сокета рассматриволось как приоритетное.
Может кто обладает опытом такого рода? Поделитесь, пожалуйста.
Заранее благодарен!

если этот проц планируется в ноут, то снимаешь панельку проца и впаиваешь проц в плату, учитывай зазор с радиатором , который увеличится когда убрать панельку

_________________
Срочный Ремонт ноутбуков в Москве Ноутбук1-Сервис
Партнёрские программы для организаций и сервисных центров

Можно аккуратненько паяльничком переставить выводы с какого нибудь дохлого мобилного проца. Тока гомора ухх)

Не катит. Вопрос совершенно конкретный - BGA на штырьки. Жалко такой процессор приковывать к кокому-либо ноуту намертво. А каждый раз реболить при перестановке в другой - угробить проц можно.


Откуда взять штырьки - не проблема. Неактуальных процов море, да и с десктоных покатит - они одинаковые.

я бы попробовал сделать следующее.
взял ненужный сокет и ненужный проц
вставил в сокет проц и на инфракрасную.... ну а далее все просто, снимаем проц а все ноги иголки остаются в сокете
одно опасение.. иголки могут припаяться к сокету, но однажды я так делал и все было гуд

_________________
NOTEBOOK SERVIS
http://www.nobo78.ru

Продумывался и такой вариант, но из-за риска пропайки к контактам - отложен как на крайняк.
Более предпочтителен вориант с опрокинутым процем (ножки вверх) с крышкой сокета со штырьками сверху.
Но здесь есть риск деформации пластика, и , как следствие - нарушение геометрии расположения штырьков.
Температурный режим по пластику сокета в свободном положении я не знаю. Надеюсь, что среди форумчан есть мастера, которые и на этом собаку съели.

а что мешает найти пару универсальных трафаретов с таким же шагом и накинуть их друг на друга и в ручную их поставить и пропаять...но как по мне я бы не терял время на такую ерунду.

_________________
Профессиональный Ремонт Тетрисов и Заблокированных SIM-карт

Идея хорошая. Попробую скомбинировать предыдущий вариант с этой идеей. Бутерброд : проц, крышка сокета со штырьками, и универсальный трафарет. Всё это на ИФ с нижним подогревом...
Шары придётся снести, наверное. Есть-ли у кого-нибудь мнения, варианты?

Трафаретов с такими отверствиями (мелкими) найти не удалось.
Придумал нечто из области стоматологии. Использование гипса для фиксации ног донора с последующей отпайкой на ИК-станции, обработкой полученного блока с ногами, выковыривание мостов под кристаллом проца и обработка сего же места под мосты T7600 (сплошняком - квадрат на глубину 2мм). Дальше - снятие BGA-выводов с проца и посадка (на пузо) на гипс с ногами с помощью ИК.
Реализация всего этого требует наличия одного проца 478-го - как донора, двух дохлых северников и трёх процов 478-х (мобильных) в качестве "опалубки" для гипса. Можно было бы "опалубку" собрать, выпилив из чего-нибудь, но в данном случае по размерам ничего не надо подгонять (процессоры имеют одинаковые размеры) а северниками (они шире) перекрываются щели по бокам "опалубки".
Эдакий кубик в основании которого донор вверх ногами, по бокам попарно-напротив два процика, и два северника (все - выводами наружу) обмотаны скотчем по меридиану донора и один проц в качестве распорки (вертикально) между боковыми процами по центрам оных и нижний торец его почти упирается в их кристаллы. Перед сборкой конструкции опалубки все поверхности, обращённые вовнутрь кубика, необходимо покрыть жиросодержащей жидкостью (хоть подсолнечным маслом) и протереть для удаления излишков. Гипс заливается на 1-1,5см с уплотнением гипса вибрацией, чтобы не было образования пустот. После затвердения гипса (~10-15 минут) конструкция опалубки разбирается, сушится (не интенсивно). В гипсе должен оставаться только донор. Дальше всё понятно: греем как угодно: термовоздушкой, ИК, или даже на газовой плите до расплавления припоя. Донор снимается не вверх, а в бок (смешением с площадки гипса параллельно его плоскости) в гипсе остаются ноги и мостики, которые безжалостно удаляем вместе с гипсом по центральному квадрату. Дорабатывается поверхность торцов ног паяльником с флюсом, промывается растворителем, наносится тонкий слой чистого флюса. Искомый результат получаем уже с помощью ИК станции. В процессе посадки очень важно контролировать температуру, т.к. теплоёмкость гипса достаточно большая, перегрев может фатально сказаться на самочувствии процессора. В моем случае ~215[sup]o[/sup]C.
Охлаждение – классика из радиатора на кристалл процессора. Вся процедура отняла 1час 45 минут (в том числе и просушка гипса ~40 минут).
Всем откликнувшимся спасибо!

...

_________________
Ремонт ноутбуков в Краснодаре. +7 961 855-90-25

а как выглядит процедура-удаление гипса с ног готового ногастого процессора?или я чего то не правильно понял?

Да, картина не полная. Дополняю.
Гипс мелкодисперсионный, стоматологический, высокой очистки. Лучше импортный. У меня то ли австрийский, то ли швейцарский, запрезентован знакомым стоматологом. Давно.
Процедура удаления гипса оказалась на удивление лёгкой: с двух противоположных сторон аккуратно поддел лезвиями (по всей длине лезвия) от строительных ножей и одновременно (без энтузиазма) начал проворачивать, отделяя "кирпич" от проца. Думал, что гипс треснет. на све штырьки вышли без проблемм. Оставшиеся крошки гипса удалил в процессе промывки от флюса.
Кажись, УСЁ.

Кстати! Проц уже четвёртый час пашет на ASUS F3JC...