Добрый день!
Обращаюсь к владельцам станции ИК-650. Мне нужна помощь в разработке термопрофилей для верха и низа. Станцию приобрел в конце ноября, попробовал выпаять чип SB460 с платы LA-3121P программой, поставляемой в комплекте. Первое впечатление- здорово!! Плата прогрелась равномерно, её не перекосило и не повело. Чип снялся вакуумным пинцетам без проблем. Если с выпаиванием и дальше будет так-же, то это хорошо. Меня интересуют режимы нагрева верха и низа при пайке чипов.
Специалисты, у кого опыта поболее, поделитесь, пожалуйста термопрофилями. Я конечно понимаю, что некрасиво заниматься попрошайничеством на форуме, но я вынужден, так как навыками работы на ИК-650 нет. Спасибо.

во первых почитайте инструкции на их сайте по созданию профилей или обратитесь напрямую
http://www.termopro.ru/katalog.php?id=45
судя по тому, что вы ничего не испортили при пайке, но уже чтото не поняли - просто не хватает опыта.
эту тему необходимо было создать в соответствующем разделе да и обсуждение там есть.

viewforum.php?f=70

думаю модератор перенесет

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

Спасибо.

По совету Maxim Skidorenko я полазил по форумам, почитал про температурные режимы нагрева верха и низа при пайке и выпайке свинца и бессвинца. Теперь, надеюсь, сам смогу настраивать термопрофили. Спасибо. Тему закрываю.

Я извиняюсь перед Максимом Скридоненко
за неверное название фамилии.