harchebnikov писал(а):
Да нет ставятся феном прекрасно, правильно делаешь бугорки на микросхеме и на плате, главное под микросхемой в цетре много припоя не оставлять, а то когда будешь сверху прижимать он наружу и полезет, я одну часть очищаю оплеткой, а на второй оставляю немного припоя, и пинцетом, нет нужды давить микросхему сверху, просто придерживать чтобы от потока воздуха не убежала, она так же как бга садиться на место, при достаточном количестве флюса, при избыточном стараеться убежать.
снял чип, оплеткой снял старый бессвинцовый припой,место под пузо залудить свинцовым припоем до появления маленького бугорка, примерно как после того как снял старый, протереть спиртом, пальчиком протереть с флюсом (пользуюсь RMA-223), сориентировать новый чип, греть на минимальном воздухе сначала вокруг плату до 120 , потом сам чип до 200 по инфракрасному термометру, потом паяльником самым тонким жалом с большим количеством флюса (просто водишь по выводам прижимая жало больше к торцам чипа, типа микроволна), потом визуальный контроль под мелкоскопом. ничего не сдувается и не выходит из строя. Ни в коем случае не прижимать чип к плате! Проверено сотни раз.
может кому поможет...
Вход
Регистрация
FAQ
