Флешка была на обратной стороне. Датчик показывал около 200 градусов.
При подключении ноута, который до пайки стартовал , получил незапуск, при прошивке оказалось что флешка битая,
другая прошилась нормально , ноут стартанул.
Нужно ли специально обклеивать флешку ? Или спаивать перед пайкой?

Как-то не замечал подобных проблем при пайке. Флэшки сами по себе - менее надёжные элементы, исходя из технологии их производства (да и из опыта).
Если соблюдаете температурные режимы, ничего обклеивать не нужно. Если у Вас датчик не врёт, то флэшка, скорее всего, уже была "при смерти"...

ни разу такого не было... в вашем случае предполагаю что флешка была уже не очень живой...

бывало такое, менял мост, после этого бук перестал реагировать на кнопку, оказалось прошивка полетела

предпочитаю снимать флешки перед пайкой, особенно если рядом с очагом пайки, а заодно и прошивку сохранить

А вот на счёт сохранения прошивки - очень разумно, особенно, когда сам биос потом днём-с-огнём, ночью-разогнём... Тут не только флэшку снимать нужно, но и биос бэкапить на будущее - может прийти потом такой же аппарат с битым биосом - и будет мучительно больно, что не слил...

ни разу флешки не слетали -сколько не паял
вот батарейку снимать желательно перед пайкой
хотя пару раз впаянную забывал

На X50M слетела прошивка в SST39VF080 (PLCC32) после замены севера. До замены ноут стартовал после прогрева севера феном.

Пару раз попадал, теперь всегда снимаю биос, забекапить в том числе ( 2 зайца! ).