В ремонте Asus A6KM с умирающим видео GF-GO7300-B-N-A3. Как правильно выдержать термопрофиль, если есть воздушная станция и нижний ИК подогрев. Или подскажите где читать, как правильно это сделать при минимуме оборудования?

у многих продавцов даже на листингах чипов написанно:

When soldering, please make sure that the temperature for Lead-Free/No Pb BGA chips is 245℃--260℃ (Maximum), Leaded/Pb BGA chips 180℃--205℃ (Maximum).

Что за бред какие 245 какие 260... Чип большой посадить нормально не имея паялки сложно будет. Нарастание не более градуса/сек для бессвинца температура максимум 235 градусов большинство садится на 225-227 в зависимости от состава припоя. Есть отдельные геморы например 0707009 но это отдельная песнь... Настоятельно рекомендую перекатать на свинец- повысите шанс успеха. На честных 190 все уже будет блестеть.
На 245 чип сдохнет а на 260 будет печенька.

_________________
Скажи спасибо тому, кто откажет тебе в помощи-благодаря ему ты справишься сам.

А сильно отличаются температуры на станции (Lukey 702) и чипе?

Lukey 702
не имея опыта труп будет.
на трупиках поиграйтесь поймёте.

большие и тяжелые чипы как 7300 должны и при 220гр уже упасть и сесть на безсвенце, но феном такой большой чип садить бы не рискнул

Я вот очень хорошо знаю у кого ето так написанно
Конкретно в чипаках они ничего не понимают поэтому и пишут всякую ерунду... Понимают хорошо только в как на%;:?ть... Чипаки у них почти все ребол но хорошего качества и без микроскопа запросто сойдут за новые
Контора довольно большая по обороту и могут запросто наскребсти десяток и более реболеных чипаков с одинаковыми номерами... очевидно множество лопухов на это покупается.

Ну ещё у них в прайсе есть G84-600 64bit и другие китайские приколы

Есть нижний подогрев. По совету, попробовал на трупиках и вроде все нормально. Смущает только что максимальная температура на подогреве (450 грд) не плавит шары. Шары плавятся только при дополнительном нагреве феном 360 грд. Это не температура платы и чипа - это выставленные на приборах. Пока нет чем замерять и калибровать температуру.
Интересует сам факт - удавалось или не удавалось кому-то феном и подогревом или есть подводные нюансы?

так контроль температуры на плате и чипе -это и есть самое главное с чего надо начинать, иначе недогрел -дорожки порвал, перегрел -печеньку с пузыриками вместо чипа получил, или пузыри на плате и плату в помойку
чтобы феном, что-то делать надо насадку, чтобы он дул на весь чип равномерно иначе есть большой вариант перегреть
маленькие бга чипы, которые чуть больше шимов, для рутеров например я феном снимаю/сажаю, проще, но с датчиком от станции, чтобы не перегреть

Oleg_US, я видел, здесь на форуме, люди берут ИК "пистолет" для контроля температуры. Может такая вещь помочь?

да я с такого тоже начинал

посадить можно , если нижний ИК нормальный по площади (т.е на всю мамку хватит).
перекатать на свинец - это без вариантов.
кристал заклеить температурной пленкой или фольгой.
низом догреть мамку примерно до 150-160.
и феном, догреть область вокруг чипа , то-есть греть не чип а его края , не задерживая фен дольше 1сек в одном месте.
контролировать температуру пирометром.
Частенько сам так сожаю , когда платы нормальные, на дисктопах получалось без проблем даже с PM45, только у меня низ термопро )
а верх от китайца и лень термопрофиль иногда задавать

кристал заклеить температурной пленкой или фольгой.

зачем ???

если все держать в терморежиме и его не превышать, то ничего не спечется, а при заклеином верхе кристал не нагреется а под ним как раз контакты экрана или питания самые тугоплавкие -вот и непропай, да и перекатывать в свинец большие и тяжелые чипы смысла особого нет

Поправьте, если в чем не прав.
1. Откалибровать пирометром температуру нижнего подогрева и верхнего воздушного фена.
2. Выдерживая термопрофиль, довести температуру платы до 150-160, а температуру чипа до 190, если бессвинцовый или до 225-227 свинец.
3. Удержать температуру в течении 15-20 сек.

по поводу воздуха- помниться Максим тут >>> Самодельная ИК паяльная станция <<< воздухом работал если с умом...
термопрофили в интернете есть, можно найти...

температура плавления свинцового припоя 183, бессвинца 219, у вас наоборот...

Действительно. Думал одно - написал другое.
А так, по теории все верно?
Не понимаю как искать термопрофили? Только на строительные магазины попадаю. Есть другое название данного процесса?
Спасибо за ссылку. Когда то читал про это и ничего не понимал. Сейчас по чуть свыкаюсь с терминами и понимаю что зачем. Вот нашел у китайцев http://www.drivestar.biz/upper-ceramic- ... p-725.html. Что скажете?

ключевое слово >>> термопрофиль bga

Насколько понимаю, у топикстартера есть 702-й фен и нижний ИК типа 853.

Имея вполне приличную станцию (Термопро ИК-650про с большим низом), означенную примитивную парочку использую для несложных работ: снять чип на несложных, непроблемных (т.е. таких, которые не сильно ведет при малом по площади - 12на12см. - нижнем подогреве) платах, поставить небольшой по размеру чип на такую плату, снять-поставить чип на MXM-видюшке, поменять мультик и проч.

В общих чертах процесс таков:
1. Снятие. чип примерно по центру подогрева, необходимые подставочки, чтобы деталями не лежало на подогреве, минут 5 прогреваем последовательно увеличивая температуру низа до 250-270 попугаев по индикатору низа. Потом сверху воздух (поток на всю), двигаемся по периметру чипа, а не тупо в кристалл, сначала градусов 220 по индикатору фена. потом низ на максимум, а верх 260-270. В одной руке фен, в другой стоматологический зонд, которым пытаемся двигать чип. как тока он "поплыл" - кладем зонд, дергаем чип. убираем низ, немного флюса, оплетка и паяльник с широким косым жалом.

2. Посадка. Примерно такая же процедура, тока максимально аккуратно дуем верхом, РАВНОМЕРНО, двигаясь потоком по всему чипу, температуру верха не выше 230 по его попугаеметру. Без фанатизма! Зажарить чип при нетерпении очень легко! Момент посадки можно видеть, если смотреть сбоку, я еще всегда качаю зондом чип на шарах, несколько секунд он должен плавать, плавать, а не елозить на едва прихватившихся шариках! Кристалл заклеен 2мя слоями фольги.

Конечно, все это выглядит диковато. Однако, когда рука набита, таким "макаром" вполне можно садить видео G86-G84, MCP, G6100. При этом можно научиться даже "не темнить" фиолетово-синие платы, добиться того, что почти не будет видно, что паяли.

Сажать всякие там ixp460 на асере 5100, атишные видики и мосты на бессвинце можно и не пытаться. Если перекатывать на свинец - режимы существенно мягче, температуры ниже и все проходит глаже. Список чипов и плат расширяется. Наипоганейшая плата для такого процесса - от HP DV-2500-2700 (Pamirs от Wistron), ее теплоемкость просто потрясает, станция ее прогревает на пределе. Но и на ней можно снять-посадить видео (чип на самом краю) кустарно.

Конкретная плата топикстартера вполне подходит под такой кустарный техпроцесс, а на свинце так совсем благодать. Уверенно говорю об этом, ибо менял на ней видео года 2 тому, когда станции не было.

Вот где-то так.

http://www.drivestar.biz/upper-ceramic-heater-plate-for-irprosc-p-725.html

на похожем 60х60 вверх сейчас сделал, только брал из китая -он там 5-8 баксов где-то стоит и со встроеной термопарой вдобавок

реболь на свинец и усе 180 - 200 для платы не критично да и чипу тоже.

сажал и не раз и все работает нормально. не будешь же каждый чип реболлить, а вот если есть сомнения что не сможешь нормально посадить лучше отреболлить

Спасибо всем! Очень много ценного для себя почерпнул!!!
Если не сложно, можно все по подробней.
SergioVS, зачем клеить фольгу на кристалл? попугайметры разные, как определить достаточно или нет? есть признаки? несколько секунд должен плавать - это сколько?
Oleg_US, это где такая шара??? они реально рабочие или перебирать из десятка? у вас есть ветка с описание что как сделать???
zAken скажите, а как вы температуру калибровали? Или достаточно по плавлению ориентироваться? Я пробовал поднимать с полу-трупиков чипы. Плата не горит и не темнеет после подбора минимальной температуры плавления. Снимал и ставил легко. Но это были полу-трупики и большинство nVidia, сразу умирали или симптомы не менялись. Новые, живые чипы еще не пробовал. Есть надежда, что и моим набором можно качественно произвести замену чипа. Хочется в точности соблюсти инструкцию и не запороть по не пониманию.

Никак не калибрую ,замеры по датчику от термопро который идет со станцией. В твоем случаи пирометр или термопара от мультиметра на теромскоч возле чипа, визуально если сел то греть дальше нету смысла. Как и говорил 180-200 ничего страшного не будет. Ну как новые чипы начнешь ставить все нормально будет ,только покупай у проверенных поставщиков чтобы потом не было проблем из рода (блин убил плату а на самом деле был чип не рабочий ). и не забывай реболлить на свинец.
конечно же можно.

Заказал чип у китайцев. Ребята вроде надежные. Раньше брал у них инструмент и все было отличного качества. Ждать недели две. Сам пока в отпуск на неделю Чип приедет и тогда обязательно отпишусь!

вырвано из контекста.
Хотелось бы посмотреть на героя с ИК-низом 12см, феном от люкея 702 в руках и процесс посадки бессвинцового ixp460 на acer5100.

Могу заснять себя с феном внизу и Лукейкой вверху.
Сейчас мне, конечно, такой геморр не нужен, но проработал так долго. Во всём нужна сноровка Просто это извращение ТАК себя мучить, но сделать можно.

Интересная ситуация получилась. Купил чип GF-GO7300-B-N-A3 в ЧипОк за 455грн. Родной чип работал после прогрева. Снял его не сильно соблюдая термопрофиль. Поставил новый стараясь соблюдать профиль. Ноут не стартанул. Выходит или непропай или перегрев. Пока искал варианты решения клиенту надоело ждать и срочно потребовал аппарат. Тогда накатал свинцовые шары на старом чипе и посадил особо не стараясь. Самое интересное, что ноутбук заработал полностью.
Огромная просьба к специалистам разбирающихся в вопросе ответить. Почему от перегрева умирают чипы??? И что восстанавливается и прогретом старом чипе?

Ну а что там еще может пропадать - восстанавливаться....
Контакт, чего ж еще.

Приветствую arabaj.
Вот ответ на ваш вопрос! http://habrahabr.ru/post/127786/

Думаю ,что был перегрев . В результате могли быть в камне микро трещины, сожженные элементы, транзисторы,деформация и обрыв слоев.
Если конечно опустить вариант ,что чип могли продать мертвый !