Если плату, имеющую температуру 20 градусов, нагреть локально до 40, а потом остановиться и греть ее всю низом, то температуры будут расти так: 41 и 21... 42 и 22... 43 и 23... Мы греем только низом, а температуры идут скорее параллельно, чем пытаются выровняться. То есть складываются. А ну ка попробуй остановить рост температуры под верхом, пока низ продолжает поднимать температуру всей платы. Верх уже полностью выключился и остыл, а температура на датчике продолжает расти параллельно со скоростью низа. Вот этот эффект, мешающий графику температуры нарисовать строго горизонтальную полку (если бы нам это надо было) и помогает верху во время преднагрева. Не имея роста температуры платы от воздействия низа, верху пришлось бы примерно в два раза больше напрягаться, чтобы так вести свой участок. Конечно, идут постепенные потери тепла заранее нагретого места и рано или поздно температуры выровняются, но скорей всего не в нашем временном интервале, принятом как общее время процесса. Верх эти потери компенсирует, лишь слегка подправляя работу низа на своем участке.

ну правильно, классический процесс - это нагрев низом всей платы до 150, а далее включение верха. Получается, что на всю плату воздействует 150 все то время, пока работает верх. Я же говорю о процессе, где верх уже заканчивает работу, примерно в то время, как низ добрался до 150. (ну, у меня 160)


тепло основное и берется за счет низа, но верх не ждет, пока низ достигнет 150, а идет чуть выше с небольшой разницей. Разница температур платы, при штатной работе ноута, может быть гораздо больше. А также тогда, когда с холодной платы феном удаляется компаунд вокруг чипа... или снимается компонент.
На пути преднагрева постепенно и распределяются те 40 градусов. (на втором рисунке это видно) В итоге, верху при выходе низа на свой потолок, нужно поднять не 60 градусов, а 20 всего. Вот здесь и проявляется сокращение времени процесса.
Сколько производитель чипов заявляет скорость роста температуры на этапе преднагрева? Чуть ли не 3 град в секунду. Следовательно, до 150 градусов можно делать с чипом почти все. Даже не все станции на это способны.
Если станция позволяет растить такую скорость нагрева, то вписать весь процесс можно и ... я не знаю там ...в 4 минуты. Но зачем? 7-10 минут вполне адекватное время. Но и держать всю плату на 160 (а на ее нижней стороне и все 180) несколько минут ( пока работает верх от старта до выключения) незачем. Можно в секунды вписаться. При классике верху нужно поднять локальное место от 160 до 220-230, что он и делает. И что происходит с платой при этой разнице в 60 -70 градусов? Ничего. Почему же мы не можем эту живучесть текстолита использовать и "растворить" какую-то часть этой разницы (те 40 градусов) где- нить на преднагреве?

Думаю, мысль об испарении флюса слегка надумана. Представь, что платы на которые паяется чип, размером с этот чип. Что - будем низ ваять под такую пайку? Низ по сути покрывает отбор тепла остальной частью платы, когда она больше чипа. Это слегка примитивно звучит, так как на самом то деле он дает 80% тепловой энергии
Ниже два рисунка. Первый, так скажем, классика, а второй - параллельная работа нагревателей. Метод проверен.

6320nc
Я работал и на первых и на вторых подобных приведенным тобой графиков. Все в принципе все нормально и понятно. Но, исходя из собственной практики, остановился на примерно таком варианте:

Правда, сейчас низ работает чуть иначе. В интервале 200-230*С от работы верха идет дополнительный набор температуры за счет низа. Кстати, по твоим графикам заметна большая инертность низа. Вероятно поэтому ты стремишься где-то сэкономить время. Я могу спокойно снять или посадить чип за 4 мин, но считаю оптимальным время порядка 7 мин. У тебя основное время профиля уходит на медленный преднагрев в начальной стадии. Мне же более импонирует продлить фазу накопления тепла в зоне пайки (150-200*С). Ну и ключевые точки температур я бы выбрал несколько другими. Интересное обсуждение получается, очень люблю с картинками.

6320nc
Ваш метод так же имеет право на жизнь, и тоже используется довольно часто.
maxlabt пошел по иному пути - он перестроил свой контроллер на управление по мощности, и контролирует процесс по сути только 1 термопарой. У него такой вариант не получиться. Те, кто используют ТРМ-151 (или другой ПИД, позволяющий контроллировать и управлять профилем сразу по 2 и более термопарам) - юзают оба варианта.
Я лично использую первый вариант. И не потому, что он лучше... просто... банально - лень что-то менять.
Мой профиль вылизан под моё железо и позволяет паять чипы без перекатки на свинец с выходом 99.8% (из 500 новых чипов на безсвинце при посадке сдох только 1 какой-то видик от АТИ), поэтому мне просто банально неохота переходить на новый профиль, всё вылизывать и отрабатывать - я на этом могу убить больше чипов, чем за всё оставшееся время на старом профиле..
Но должен заметить - здравая мысль и логика в Вашем понимании есть, и еслиб я делал всё с нуля - то наверное взял бы в разработку именно второй алгоритм.

Night-Prizrak, обрати внимание, что проблема этих сорока градусов по второму рисунку 6320nc скорее конструктивная, т.е. если использовать более мощный и быстрый низ, то при той же скорости нагрева спокойно можно вести до 100 и выше *С без помощи верха. Согласен? По сути получится первый вариант с большей крутизной нагрева и без потери двух минут. По сути одно и тоже. Так зачем, имея хороший низ, использовать второй вариант?

Да - это интересно....
Каждый оператор на своей станции использует такой метод, который комфортен ему и который легче хавается его оборудованием. Или как у Night-Prizrak - просто лень менять то, что и так работает. Я читал раньше твои посты, maxlabt, о профилях мощности. И это мне понравилось. Просто резануло слух, что "вот так" греть нельзя.... и я не сдержался, чтобы не вписаться в эту тему.

но достоинство метода вижу не только в том, чтобы сэкономить где-то время, или скомпенсировать медленность подогрева как пишет maxlabt в последнем посте, а еще и в том, что производители все больше пытаются нагадить нашей братии и сделать текстолит говнянее ... а температуры припоев возрастают. Чтобы мы не смогли ЭТО отремонтировать. Либо покупай новое, либо иди только в его сервис, где поменяют целиком. Возможно, в недалеком будущем держать плату на максимумах низа все то время, пока работает верх, будет проблематично и важно будет оперировать секундами...
А если поголовно перейдут на пайку в паровой фазе, где может использоваться припой очень тугоплавкий, а компонент будет выживать при его температурах только потому, что корпус его не успеет сильно нагреться (из-за технологии самого метода)? Че делать будем? Уже никакой метод не поможет....
Спасибо всем! Все выяснили - покидаю дискуссию.

Да, мой низ может более круче подогреть. Хоть немного быстрее, но оно и то не надо. Это надо перерисовывать профиль чуть круче, а следом и профиль верха... встает вопрос лени, как у Night-Prizrak. Я имею ввиду совсем другую суть метода.
1 не держим текстолит долго на максимумах низа (вместо минут - секунды)
2 за счет такого подхода еще и откусываем у процесса пару минут времени, при той же скорости нагрева платы низом. А верх при этом ничего особенного не делает - лишь погавкивает.

Да тут не то что нельзя, просто хочется идеально-оптимально. Я вообще пробовал разны формы профилей и т.д. Так тоже вроде на простой пологой рампе нормально паяется. Но ведь хочется меду в ...
Сейчас действительно замечаю проблемы с припоями, особенно на десктопных видяхах. По датчику 233*С, а чип и не шевельнется. Приходится планку поднимать, что стремно как-то.

Вот,сделал намедни небольшое видео про отрезания кварцевых трубок.А то читаю на других форумах-народ дремели специально покупает
Надеюсь пригодиться кому
http://www.youtube.com/watch?v=8miA-sa4e1E

Согласен.
В пользу алгоритма - имею другое мнение, предполагаю, что оно схоже с мнением 6320nc, только он его никак сформулировать не может
Плюс второго алгоритма не в скорости (это ерунда, и решаеться мощностями и\или уставками ПИДа) а в равномерности и большей управляемости верха. ПИД - это такой зверь, который постоянно подстраиваеться под динамически изменяющиеся условия, поэтому ПИД кооф, по сути, в ПИД регуляторах - постоянно подбираються новые, в зависимости от условий пайки ( а так-же температуры комнаты, геометрии и теплоёмкости платы, сквозняков и т.п.) Когда включаеться верх - ПИД начинает заново угадывать кооффициенты, Еслиб верх у нас был линейный (типа прожектора на галогенках) - то ПИД выводит его на режим довольно быстро, но кварц, а уж тем более керамика на режим выходит через несколько циклов затухающей синусоиды, и процесс этот довольно длителен. Так вот, еси выводить верх на режим до того, как он вступает в работу на основной фазе (по достижению низом температуры перехода) - то его управляемость будет гораздо лучше. Хотя это наиболее заметно будет именно на керамике сверху. На кварце переходные процессы занимают секунд 30, что вполне безопасно. Именно по вышеперечисленным причинам я и не спешу менять свой отработанный алгоритм - на моём кварце лучше всё-равно не станет, а вот на период отладки и отлизывания нового алгоритма можно наловить много булыжников.

ЗЫ, ежели злые девелоперы следают большую каку, которую нельзя будет паять по-старому - тогда и буду думать на счёт нового. Моя станция на ТРМ-151, а он позволяет любый манипуляции с профилем сделать максимум за час. (придумать программу, запрограммировать и пару раз обкатать), но пока этого нету - не вижу смысла искать себе приключения на пятую точку

ЗЗЫ, для злых, тяжёлых, теплоёмких и т.п. задрочек, которые никак не хотят плавать при 230"С - просто на лету переключаю на профиль 240"С с затяжной верхней планкой и догреваю.

ReplayWorking
Очень сложно. + нужно иметь алмазный натфиль.
Я пробовал таким способом. И не только.
Я пробовал - натфиль (обычный, алмазного не было) разных форм - от треугольного то серпообразного.
Резак из полотна ножовочного (ещё совдеповского)
стеклореза (правда тупого)
скальпеля
нагревания нитью керосином пропитанной.
В итоге пошел, купил алмазную фрезу и за полчаса нарезал порядка 200 трубок. (делал станции на продажу)
После этого всем советую - даже еси нужно резать 15 трубок для себя лично - всё-равно легче купить фрезу и нарезать комфортно, без травм и усилий, ровно в размер, с ровными краями.
Фрезой есессно не резать, а надрезать, и ломать по смоченному водой резу - это как бы требование для любого способа резанья кварцевых трубок.

Хмм...по-моему проще и не куда.На видео я специально обычный колхозныйнапильник заснял.по времени минут 5 на трубку уходит и напильник уж точно у каждого найдеться.Но я не настаиваю-дремль,так дремль.
"..Тут все от способностей зависит."(с)

Я не говорю, что Ваш вариант не имеет права на жизнь, можно и напильником, можно и ножом. Но аккуратный рез проще всего получить именно надпилив фрезой. Для этого не нужно никаких усилий, практически невозможно нанести себе травму, почти 100% что трубка лопнет именно по резу, и не разлетиться мелкими осколками в глаза и т.п., Приемлимый результат и повторяемость, исключительно низкая стоимость корундовой "китайской" фрезы. Что-то из разряда 10 грн за держатель и парочку фрез, которых хватит для порезки комплекта трубок на станцию, настоящая алмазная фреза стоит конечно гораздо дороже, и не стачиваеться, как китайская корундовая - но это было нужно мне для большого объёма работ. Для 1 самоделки можно ограничиться корундом. Дело каждого, Вы высказали своё мнение, я - своё.. не более.

Таки опять вынужден вклиниться.


Имеется ввиду, что излучатель заранее выходит на некий средний уровень накала и им управлять легче от того, что для корректировки излучения нужно нагревать не на десятки процентов, а на единицы?
Это справедливо на керамике. На кварце это не актуально. По крайней мере я не заметил разницы в реакции датчика (реакции верха). На полке, где температура на датчике верха забегает чуток выше своего профиля (от воздействия низа на всю плату), верх отключается полностью и успевает остыть так, что того уровня излучения, вокруг которого вошкается пид добавляя/убирая несколько процентов, нет и близко. И при следующем включении пыжится также как и в начале. Таким образом, его более ранняя "подготовка" не имеет последствий.

Под помощью верху я имею ввиду то, что до определенного уровня температур (и он довольно высок - почти на 200 градусах), при одновременной работе нагревателей (а читай "при продолжающемся росте температуры платы от воздействия низа") верх берет меньше мощности для той же своей работы. То есть, если верх в какой -то промежуток времени потратит на нагрев своего участка 40% мощности, при условии что общая температура платы от низа уже достигла уставки и не поднимается, то если общая температура платы будет ниже, но все еще расти - верх будет жрать 30% на том же участке (цифры просто для примера). А следовательно, на менее мощном верхе (да и на очень мощном, хоть на таком мощном не видно) это сместит излучение более "темный" спектр.
Конечно, помощь эта гораздо ощутимее на 170 градусах чем на 200 (к примеру), так как примешивается все увеличивающаяся разница температур, но все же этот эффект имеет место довольно долго, хоть и сходит на нет ближе к окончанию пайки.
А так согласен. Вижу по своему сильно инерционному низу, что если его работу построить так, чтобы ему не приходилось выключаться в ноль, или включаться на 100%, а вошкаться около среднего уровня какого -то, то его реакция на изменения намного более правильная.
Night-Prizrak писал, что низ там без верха не может чего -то до 100 догреть, типо слабый... Да посмотрите на картинки - профиль низа тот же остался. Лишь профиль верха сместился левее в пространстве, чтобы работать отдельно. График температуры нижнего датчика рисует 1:1 так же как и при классике (если на первый взгляд кажется, что есть разница, то от того, что размеры картинок в пикселях разные и визуально наклоны не одинаковые... я могу сделать одинаковые картинки и увидите).
Причем здесь нехватка мощности низа? Она у меня оптимальная. Да, можно поставить нагрев мощнее, чтобы в разы грел быстрее. НО зачем? Этот избыток не будет использован никогда. На кварцевом низе полностью согласен с проектированием низа большой мощности. Как на примере с верхом, где избыточная мощность приветствуется, так как позволяет сместится в темный спектр при выполнении той же работы. А у меня не тот случай по низу. Поэтому о мощности низа я не говорил нигде. Не в нем дело. Посмотрите на графики - график низа на классике и на график низа на "методе параллелей" один к одному (есть очень небольшое различие из за неодинаковых входных темпертур при старте ). А вот верх в одном случае закончил работу на 600 секунде, а в другом на 470-той. Вот эти 130 секунд текстолит не подвергался нагреву столом снизу.... и возможный говняный пластик от хитровыдранного производителя не успел поменять оттенок или потемнеть говняный лак.

прошу прощения - maxlabt писал

Муторно и долго. Дремелем с алмазным кругом гораздо быстрей.

Я тоже грею с самого начала и верхом и низом. Под управлением 2х независимых ПИДов, на которые подается одно и то же задание (соответствующее желаемому термопрофилю, взятому из рекомендаций Интела). Оба термодатчика (верхний и нижний) почти сразу после запуска процессе автоматически уравнивают свои показания и дальше их показания растут абсолютно синхронно (на то и ПИД). Если же греть только низом (я пробовал, так что могу отвечать за слова), при скорости нагрева 2градуса в секунду разница температур между верхом и низом достигает 20градусов. То есть при выходе низа на полку верх еще холоднее низа и ему потом приходится догонять, что при ПИД управлении приводит к работе верха сперва на повышенной мощности. А так все происходит гладенько, без резких движений, мясо прожаривается одновременно с двух сторон на первом этапе. . А затем уже, когда низ достиг допустимого предела и зафиксировал мощность, управление передается верху. Как-то так.

Оба датчика на одной стороне находятся, или низа -снизу платы?

По моему я написал несколько иначе. Низ отстает от заданного профиля. И что более быстрый и мощный низ полностью устранит эту проблему без помощи верха.

Однозначно датчики с разных сторон платы.

Так вот если применить менее инертный низ (в угоду вам опустим понятия более мощный, хотя в вашем конструктиве необходимо именно увеличение мощи), то используя первый профиль верх закончит работу на 470 сек.

Так не бывает. Один пункт взаимоисключает другой. В зону пайки необходимо подвести определенное количество тепла. если уменьшим подачу снизу, нужно будет увеличить сверху. И наоборот. По этой причине с целью уменьшения подачи сверху (уменьшения воздействия на чип) некоторые производители вводят третий нагреватель непосредственно под зоной пайки. Так называемая трехзонка.

да суть не в 600 и 470, а в том, что текстолит не жарится лишние 2 минуты на 160.
Другими словами, при более мощном низе, позволяющем в классическом варианте в писаться в 470 секунд, процесс легко превратить в 350, используя параллельную работу нагревателей (при том же профиле низа).
Блин, ну никак не поймете, что хочу сказать. Вы начинаете работать верхом после того как низ сделал 150 градусов. То есть, разницу между локалом и остальной частью платы делаете после 150 градусов. Почему так делаете? Почему низом вообще греете? Чтобы сократить разницу температур между чипом и остальной частью платы до безопасной разницы. Для чего? Для того, чтобы текстолит веером не скрутило. Так какая в хера разница, где начать ( с какого момента) поддерживать эту безопасную разницу температур - в конце или в начале процесса?
Применив одновременную работу нагревателей к вашему процессу (на вашей картинке), не меняя профиль низа, можно закончить пайку там, где у вас написано 16:16:30. Другое дело, что такая скорость процесса не подходит для чипа. Так зачем мне более быстрый низ, если у нас с вами весь процесс протекает за примерно одинаковый промежуток времени. Только Вы в два раза быстрее нагрели мать низом. И для чего? Чтобы жарить ее на 170 потом еще три с половиной минуты? Ей плохо. С нее испаряются масла, может темнеть пластик и лак... Несете вы сумку 100 метров, которую на ходу нагружают до максимального ее веса в 50 кг. Есть разница - 50тый киллограм вам положили когда до финиша осталось 2 метра и когда остается 20 метров?

На моем конструктиве низ отстает от заданного профиля по причине долгого распостранения тепла в самом нагревателе (та самая инертность) + транспортировка тепла на противоположную от нагревателя сторону платы, где пристроился датчик. Никакое увеличение мощности не заставит график температуры следовать точно по профилю, если этот профиль является профилем платы, а не профилем нагревателя. Разве только я датчик низа с нижней стороны платы прикреплю, что крайне не удобно. Настройки пид для этого конвекционного нижнего нагревателя таковы, что с датчиком низа сверху платы не позволяют температуре приблизиться к профилю на наклонном участке пути. Теперь по мощности: Нагрев включается на 100% примерно до 100 секунды. Далее мощность снижается до 70 примерно, и далее все меньше и меньше. А на горизонтальном участке она крутится вокруг 20%. Так что - включив низ на 100% на более продолжительное время, я могу добиться более высоких скоростей нагрева текстолита.
И вот напрашивается два вопроса:
Вопрос первый, касающийся мощности стола моего конструктива - надо ли это увеличение мощности (на конвекционом низе, который привлекателен тем, что как бы его не кочегарили, он никогда не выйдет за пределы привлекательного для нас темного спектра нагрева, а в силу способа доставки тепла никогда не погнет самый говняный текстолит), если принять оптимальное время процесса 7-10 минут?
Вопрос второй - главный, который ну никак вы не хотите увидеть - как долго в этом семиминутном промежутке времени мучить мать на 160 градусах? Как долго заствлять ее хЭкать, заранее придавив беднягу 50-ю кг?

по поводу "так не бывает":
совершенно верно - раз отняли в одном месте - отдайте в другом.
Но эти два пункта:
1 не держим текстолит долго на максимумах низа (вместо минут - секунды)
2 за счет такого подхода еще и откусываем у процесса пару минут времени
совсем не исключают друг друга. Каким образом?
"Так не бывает" может относиться только к последней части второго пункта:
при той же скорости нагрева платы низом. А верх при этом ничего особенного не делает - лишь погавкивает.
Тогда я уточню. Профиль низа действительно тот же самый по скорости (нет только последнего куска 470-600 сек, который не отрабатывается). А под "ничего особенно" я подразумевал мизерную вошкотню верха на участке преднагрева (она действительно мизерная у меня - я же вижу по графическому отображению мощности), до которого вы его (верх) не допускаете. Верх лишь на первых секундах включается посильнее, чтобы разогреться и ухватить график. Когда график уже пополз по своему профилю, он действительно только подгавкивает, да же нет - подтявкивает. ПИД держит температуру излучателя такой, которая не может воздействовать на текстолит, если не добавить пару %. Своего рода тепловая завеса от потерь тепла сверху платы. Обе температуры растут от низа и не пытаются выровняться, или не шибко пытаются. Каждый новый градус, как бы "раздваивается" делая из 45 и 20-ти - сорок шесть и 21, а не оставляет 45 и добавляет только до 21. А эти единицы процентов выше "тепловой завесы" и нужны для того, чтобы потихоньку делать все большую разницу между локалом и всей остальной частью. ПИД их добавляет, согласно профиля. Вот почему нужно так мало мощности. Да и если бы было намного больше - мы где находимся? На преднагреве. До осторожных 150 градусов. Где можно 3 градуса в секунду чип греть. А уменя он 0.5 греется, как будто уже конец профиля отрабатывается. Какое воздействие на чип? Там че радиация и он ее боится? Как может ИК излучение повредить чип, когда оно такой интенсивности, что способствует такой мизерной скорости нагрева? Даже если весь процесс вписать в три минуты, исходя из графика maxlabt, то скорость нагрева чипа будет 1.3 градуса. Да, нельзя греть чип после 150 градусов более 1 град/с. Желательно даже не приближаться 0.6.
Так как верх, соблюдая 05-1 градус/с может как то там интенсивно излучать, чтобы навредить чипу, как навредил бы при скорости выше 3 град/с (на участке до 150)?
Разве только - какой нить 100 ваттный вынужден будет раскалиться, чтобы хоть те же 05 поддерживать и зажарит корочку тупо температурой накала, жесткостью излучения, а не даст нужный поток вт/см2 в правильном спектре.
Где криминал? Мы просто используем градиент температур в диаппазоне живучести текстолита ему во благо. Причем не экстремальный диаппазон (ну, так думается, что экстремальный - это 230 - 160= 70, возможно и при 100 ниче не будет), а только часть - те самые 40 градусов. Разделяем участки раньше, чем низ установит 160. И когда на плате 158... 159... 160, на чипе уже конец процесса.
Вот и вытекает
1 не держим текстолит долго на 160. Правильнее сказать - выключаем низ как только стало 160
2 из -за того что мы не ждали 160, чтобы еще две- три минуты верхом работать, у нас общий процесс короче на эти две -три минуты, потому что мы их "растворили" еще на преднагреве.

6320nc Уфф.. без обид, но честно, очень сложно понять Ваш поток сознания. Перечитываю раза по три, улавливаю только половину.
Вы допускаете несколько мелких и парочку грубых ошибок, что искажает плюсы Вашего алгоритма.
Пока озвучу свои вопросы (или Ваши ошибки?)
1) " + транспортировка тепла на противоположную от нагревателя сторону платы, где пристроился датчик"
- Зачем? я про датчик.. Это не правильно, не корректно, и вполне может завалить текстолит. Особенно (!!) в Вашем алгоритме. Надеюсь объяснять причины не нужно? то, что это сложно и геморно - отмазкой не катит. Работайте над этим
2) "Да, нельзя греть чип после 150 градусов более 1 град/с. Желательно даже не приближаться 0.6."
- Почему? в профилях от интела (и не только) скорости явно выше.
3) "Вы начинаете работать верхом после того как низ сделал 150 градусов. То есть, разницу между локалом и остальной частью платы делаете после 150 градусов. Почему так делаете?"
"Разделяем участки раньше, чем низ установит 160. И когда на плате 158... 159... 160, на чипе уже конец процесса."
- Вы заботитесь о текстолите, а я - о чипе. Чем позже включешь верх тем больше тепла чип получит снизу, со стороны шаров полдожки, и тем меньше сверху, со стороны кристалла.
4) "Чтобы жарить ее на 170 потом еще три с половиной минуты? Ей плохо. С нее испаряются масла, может темнеть пластик и лак..."
- Ещё раз повторяю - это относиться к керамике и другим печкам. Инертным и медленным. Да, спектр у них получше, но за счёт инертности приходиться плату греть в 2 раза дольше, чем при кварцевых излучателях. Я специально называю керамику -"нагреватели", а кварц - "излучатели", причина ясна?
В итоге что касаеться именно текстолита - на керамике он деградирует быстрее. Если Вас беспокоит этот момент - смените тип излучателей, т.к. алгоритм профиля поможет Вам съэкономить 20% жизни текстолита, а смена излучателей при "неправильном профиле" тем не менее порядка 50% жизни.
- вторая сторона Вашей "медали" - Вы переживаете за текстолит. На матери текстолит толстый и имеет "относительно" мало слоёв и толстые дорожки. Подложка чипа - наоборот, много слоёв и тонкие дорожки. Грея чип по второму алгоритму - Вы сокращаете живучесть чипа (0.5 "С\сек со 100"С (или со скольки у Вас верх стартует?) и до , скажем 240 = почти 3 минуты, в то время как я чип грею минуту максимум) - ещё раз повторю - это по Вашей логике так происходит. Я, например, вообще не вижу такой глобальности проблемму, которой Вы её представляете. Бывали у меня материнки, которые я паял на станции раз 30, и ничего, потемнели конечно слегка, но нормально работают, не хрустят, дорожки не слоятся.. При этом я видел платы в усмерть зажаренные за 1 раз на станции а-ля печка без должного контроля и понимания процесса....

Всё относительно, просто не нужно говорить, что Ваш алгоритм - единственно возможный и правильный. В нём есть свои плюсы, но настолько-ли они важны? Я, например, плюсом вижу только бОльшую управляемость верхом.
Что касаемо времени профиля - у меня профиль по "неправильному" алгоритму занимает порядка 3 - 3.5 минуты, процент удвчных паек писал выше - сдох при пайке только 1 чип из 500 (новых, сажаемых на родном безсвинце)

ЗЫ, пардон за возможные ошибки.. Ночь поздняя, мысли путаются )))

Да, с пониманием моих текстов у людей напряженка, но не из-за полета мысли, как вы выразились, а из-за изложения этих текстов. Изложение не мой конек - я признаю это... Ну, прочитайте несколько раз и в уме расставьте слова/предложения в порядке согласно своей логике. ... я прошу прощения за этот гемор.
Но суть дискуссии не в этом:
"Зачем? я про датчик.. Это не правильно, не корректно, и вполне может завалить текстолит. Особенно (!!) в Вашем алгоритме
Давай завалим текстолит. Берешь асer5100, ставишь на уже разогретый стол. Разогретый до температуры, при которой текстолит, простояв хоть полчаса не поднимется выше определенного уровня по температуре. В данном случае 160 градусов. С какой скоростью он будет нагреваться сам по себе -по природе? Датчик верха установил - глядь на дисплей, а на нем уже почти сотня градусов. И ничего с беднягой асером не происходит плохого. Стоит ровненький не щелкает. (это по поводу завалить текстолит установкой датчика не с той стороны - у нас его вообще нет - текстолит греется сам со скоростью, какую только может обеспечить конвекция на этих разницах между температурой тел - 250 стола и комнатной текстолита) Далее можно ждать 160, перед тем как включить верх как при классике, а можно включить верх сейчас, на такой мощности, при которой график верха будет ползти примерно с таким же наклоном, как и на датчике низа (если бы он у нас стоял и покзывал... но стол работает в режиме "электроплитки" ... (не от пида)). . Точнее график и так ползет от низа. Чуть -чуть только задерем мощу, чтобы верх постепенно отклонял свой график - ставил его чуть круче. Задрали. Смотрим, а верх у нас потребляет, к примеру 20%. И из этих 20% всей мощи на излучателе на полезную работу - НА ОТКЛОНЕНИЕ ГРАФИКА от параллели с графиком низа, тратится всего 5%. Остальные 15 чип не видит. Потому что низ ему их дает. Эти 15% тратятся на поддержание нагревателя на таком уровне излучения, при котором на чип воздействует такой поток тепла, который для чипа не имеет смысла, по причине того, что низ его греет быстрее. Это как пытаться дыханием нагреть сильнее что-то, имеющее температуру выше 36.6.
И вот этим постеренным отклонением с мизерной для чипа скоростью, мы добъемся того, что чип будет иметь температуру 150 гораздо раньше, чем ее достигнет вся плата от воздействия стола. И что в итоге получается? Мы выполняем поставленуую задачу - оплавить шары на чипе. Как бы мы его грели, если бы просто реболили отдельно от платы? Мы его так и греем, но нам мещает сука-остальная часть платы - ее крутит. Потому мы приплели сюда низ.

НЕ МОЖЕм завалить текстолит даже в режиме электроплитке, где датчиком и исполнительным устройством является механический термостат. Завалим текстолит только в одном случае - перегреем его выше определенной планки. Например, отошел датчик на "правильной" стороне, который мы не можем контролировать визуально. А на кварце по причине отвала датчика - еще и скоростью нагрева, которую он может выдать. Да даже дело не в общей скорости, а в неравномерности нагрева, как текстолита, так и компонентов от чистого ик излучения. А если кварц все же слабый и не может, выдать необходимый поток вт/см, чтобы нагреть отставший датчик [i](это не конвективная среда, где все тела стремятся к одной температуре, а почти чистое ИК, где датчик поглощает настолько малую долю излучения, насколько мал сам - вся плата будет гораздо быстрее набирать температуру а пид ведь смотрит на датчик), то вообще перейдет в другой спектр - будет светить, как фонарик, и тупо температурой накала поджарит корочку на текстолите, как шкурку на курке. Ну это мы отошли от темы и углубились в теорию "что будет, если"... Я конечно же уверен, что "у вас там все так идеально, что никогда подобного не случится".[/i]
А давайте пиродатчики (нормальные) применим, ради избавления от возни с термопарой. Как будем его снизу мостить?

"Вы заботитесь о текстолите, а я - о чипе. Чем позже включешь верх тем больше тепла чип получит снизу, со стороны шаров полдожки, и тем меньше сверху, со стороны кристалла.
Что за ерунда про воздействие на чип? Это какой фонарь у вас сверху горит, если вы об этом думаете? А когда чипы реболят - тоже греют сначала снизу, а потом сверху догревают? Какая разница между ростом температуры чипа при реболле и при нагреве сверху, если эта скорость роста адекватная и одинаковая. На второй картинке она не выше 05 градусов в секунду за весь процесс. Это так греется чип. Он не может "претерпевать избыточное воздействие" по той простой причине, что датчик возле него реагировал бы на такое воздейсвие. Какой по вашему нужен поток излучения, чтобы не выйти за предел 05? Что, - при нагреве сверху чип "слепит", а снизу не "слепит" и потому он боится? Чип - это тело с определенной массой, распространение тепла внутри которого, должно происходить настолько медленно, чтобы успевали прогреваться все слои. И какая в куя разница, каким способом нагревать его, при такой скорости? Феном дуть, воздействовать сверху, или воздейсвовать снизу? Поиск разницы надо искать в разделе чудес и магии. Или при гораздо бОльших скоростях.


Почему? в профилях от интела (и не только) скорости явно выше.

Да выше. Только спецы на мониторе, по крайней мере один, которого вы знаете, тысячами пересадивший чипы утверждает, что нагрев чипа более 1 градуса в сек часто приводит к его порче, или также часто приводит к тому, что он долго не работает. Я не имею причин сомневаться в его словах - принял это за аксиому и сразу отмел весь остальной мусор по этому поводу, которого не мало в остальной части темы. Зачем будем экспериментировать для поиска 100% работающей информации, если вот она - готовая. Так что - будем играть в "повезет не повезет", или поедем медленней и никогда даже думать не будем о возможных косяках в этом плане?
Не потому ли вы боитесь воздействия сверху? Что значит вы греете его минуту? Вы греете его все три с половиной минуты - сначала снизу, а потом сверху. Макслабт греет 7 минут, а я почти восемь. Чип не разбирается, как его греют. Ему важно правильное распростанение тепла в его потрохах... и скоростя после определенных планок.

И что значит "работайте над этим" Над чем? Над гемором по установке чипа снизу? над сетками/ стеклами над кварцем, чтобы ставить плату на стойки, а не зажимать в дебильных держателях, и при этом иметь ввиду аварийную ситуацию, в которой кварц в момент угробит плату, а печка по просту не успеет, бо тупая? Да нахера оно надо? Все мы стремимся к комфорту, что поощряет лень, которая в свою очередь является двигателем прогресса (на примере пульта для телевизора). Зачем лишний гемор? Почему подавляющее большинство берет термопро с конвекционным столом, а не икт? Не ради ли комфорта? У каждого понимание комфорта свое. У меня- это стол не способный нанести глобальный вред текстолиту в 99 косячных случаях из 100 ... плюс удобство установки платы.... У вас - другие любимые моменты, от реализации которых меня попросту может мутить.

Да нет никакой деградации текстолита у меня при 10 минутном классическом процессе. Я просто в будущее посмотрел возможные на каки производителей, которые ждут нас с 80% вероятностью. Эта тенденция наблюдается уже давно у ремонтников сотовых.... Посмотрел в будущее ...и давно уже... а недавно увидел про "так нельзя". Хоть и чел объяснил, что не имел ввиду категорическое "нельзя", а просто так считает.
Нет никаких проблем сегодня. Любой подход правильный, если он дает положительный результат. Вопрос только в использовании того, или иного метода, степень удобства которого каждый ремонтник решает сам.

Все согласны, что и тот и тот метод работает, но мля пытаетесь мне доказать что так чип крайне не желательно, по причине того, что он там чтото испытывает. Вы скорость нагрева видели? Я же специально картинки выложил, где она видна. И эта скорость не способна навредить чипу, с какого бы боку его не грели. Никакой возможной "ульрафиолетовой радиации" сверху он он не видит. Дозированный поток тепла и в африке поток тепла - хоть спереди дуй, хоть сзади. Чип должен успевать поглощать тепло и распространять его по своей крови с той скоростью, с которой получает. Тогда все остальное страхи по чипу переходят в область магии.
Посмотрите на графики температуры датчика возле чипа на обех картинках (забудьте о том низе и его графике - представьте что датчик у нас один). Что в случае с классикой - она не выше 05 в секунду и длится 10 минут, что при совместной работе нагревателей она 05. И еще и длится меньше на две минуты. Так где чипу хуже? Какая в хера разница, каким способом получен этот график? Он не может навредить чипу. А текстолиту предпочтительней быть в состоянии 160 градусов не две минуты , а две секунды.
Да, вы скажете, что у меня даже на длительных 160, процесс явно короче твоего восьмиминутного. Но суть похода не в этом, а в том, что сдвинув профиль верха левее в пространстве, мы с тем же успехом сделаем ту же работу, не выдерживая возможный будущий "бумажный" текстолит так долго на махимумах низа. И добъемся этого, не каким то там форсированным нагревом чипа, а просто взяв и использовав текстолитный диаппазон живучести по перепаду температур. Не "время процесса сократим", ради "экономии времени", (которую вы так настойчиво имеете ввиду, прочитав мою писанину об укорочении процесса... это побочный приятный эффект), а "один раз ударим" (или несколько раз) по башке текстолиту и выбросим кирпич, а не будем бить его этим же кирпичем с частотой 1 раз в сек аж целых 200 секунд, как на первой картинке.

Ниасилил
После третьего факта противоречия вашим собсвенным высказываниям несколькими постами выше - просто перестал читать.
Да, ещё... читайте плиз посты оппонентов внимательнее, я специально выделил ключевые фразы, которые вы не удосужились увидеть. Я описывал исходя из ВАШЕЙ логики. и специально акцентировал - что для меня нету проблеммы ни в лишних пары минут профиля ( у меня их впринципе нет, профиль занимает максимум 4 минуты), ни в потеменении текстолита, ни в смертности чипов ни.... и т.п., я описывал сферического коня в вакууме по ВАШИМ физическим представлениям.
Смотрите на картину в целом, ибо я вот могу привести пример идеальной паяльной станции - это электродуховка! А чего? - ветра и сквозняков нет, скорость нагрева - идеальна, прогрев - равномерный, спектр - самый лучший, вентиляция - не нужна, а еси и нужна - допилить элементарно. Разница в слоях и поверхностях - отсутствует - супер станция! и ПИД её не нужен, и температура выше настроенного порога вообще никогда не прыгнет! и термопару можно вообще не ставить ))) о скоко плюсов!
Всё, за сим заканчиваю этот спор. Всё что мог я уже сказал по этому поводу.

Согласен. Я тоже пас - устал описывать одно и тоже. С какой бы стороны не подошел - у вас одно на уме:

из которых целая минута на 160, вместо десятка секунд.

6320nc,Night-Prizrak,maxlabt-с огромнейшим интересом читаю Вашу перепалку.Радуюсь и горжусь за нас,Русских .??Поясняю:мысль и соображалка у нас,видимо,включаеться где-то на уровне подсознания..производители всего и вся в мире пытаються сделать любую вещь одноразовой(зачем-понятно),но нас так прото не взять !Починим все!Из прынцыпу хотя б..Сорри за лирику,теперь конкретнее:
1.ИМХО,оба способа имеют право на жизнь.
2.вполне возможно,что надо начинать искать"золотую середину" между классикой и способом 6320nc.Производители,как ранее уже озвучивали Гуру форума,и дальше будут усложнять жизнь потребителям и ремонтникам-ессесно...В голове(благодаря Вашему спору)уже крутяться способы 3-4-5..и.т.д.зонного нагрева..прогрев с торца платы именно шаров...(лазером???)прогрев по диагонали..вопчем,соображалка у нас включилась-мы победим!
ЗЫ:Вот паял и паял...а теперь опять голову включай.. Опять эксперименты...Радует,одннако..

У 6320nc очень правильная конструкция. Применены грамотные решения. Почти все профессионально. Если добавить пару усовершенствований, то сильно поднимется себестоимость конструкции и цену придется поставить уже раза в 3 больше. Но тогда он потеряет рынок бюджетных решений.

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

Пользователям ТРМ151, получил из Китая копеечные свистки USB to RS485 работают с ТРМ без переделки, проверял на ThinkPad x220+Win7 64bit, Вот такие: http://www.ebay.com/itm/360723860573?ss ... 1439.l2649

vladimir-k
о, я такой тож купил, но ещё не тестил.. а какие дрова там нужны и где их брать?

Сначала скачал эти, нашел по id оборудования: http://devid.info/ru/search?text=USB%5C ... 26REV_0254 Но чего-то у меня с ними не получилось подружить ТРМ и комп, и они без цифровой подписи Windows, отключал проверку. Потом запустил установщик драйвера с Овеновского сайта http://www.owen.ru/uploads/disk_as4_v4.rar После него заработала связь, сменил удачно модификацию с 03 на 01, залил профиль для проверки, все нормально, связь не рвется.