Приветствую, коллеги! Всех С новым годом!!! Всех благ в новом году!
Нужен квалифицированный совет.
Аппарат HP dv9700, попал ко мне на замену G86-770... Заменил, но возник вопрос с тепло отводом.
Судя по тому, что я увидел у меня появились сомнения по вторичному использовании такого интерфейса Фото прилагаю.
На фольге виден отпечаток маркировки родного чипа. Паста под фольгой имеет уже очень большую вязкость и после замены чипа с этим нужно что-то делать... Вопрос: как поступить в данной ситуации? Всё убрать и садить не посредственно на медный теплоотвод, или ещё как? Производитель ведь это для чего-то предусмотрел. Или фольгой выбирали зазор между чипом и радиатором?

Ок! Думаю, тему можно закрывать... Разберусь сам.

Терможвачка под фольгой - такой интерфейс на многих десктоп платах на чипсетах. Если отодрали уже фольгу - то че смысл об этом говорить? Оттираете остатки, наносите термопасту на кристалл видеочипа, ставите СО. Через пару минут снимаете, смотрите отпечаток, много думаете

Вопрос закрыт... Спасибо! А вообще интерес вызывает фольга. Зачем и для чего она там? И на процах такое же решение встречал.

и на боксовых кулерах интел на 478 сокет встречалось такое же решение - фольга наклееная на терможвачку и со стороны прилегающей к процу промазана подобием термопасты черного цвета. Считайте это неким подобием продвинутого варианта термопрокладки - большую толщину позволяет выбрать и при небольшом перекосе сыграть за счет мягкости фольги и слоя терможвачки под ней без скалывания кристалла