Вы это прикалываетесь, потому что я их много набрал или действительно так и надо? Они что плавятся со временем?

Вот облом! Мне надо чтобы низ весь работал! Как же тогда низ по термопрофилю работать то будет если не сможет считывать температуру нагрева платы (с датчика)? В чем тогда смысл цифрового регулятора с термопрофилем ИК 2-10 АБ-ПРО?

они теряются и укатываются
Я вот винтовых набрал, а зря , разьемные удобнее ...
А когда стоек много, то когда одна плата остывает, я на другую уже стойки насаживаю

_________________
Чипы и микросхемы оптом и в розницу, Комплектующие для ноутбуков оптом и в розницу
Ремонт ноутбука в Нижнем Новгороде Скайп : laptop.nnov.ru http://nbzip.ru
N.Novgorod - Hong Kong - Shenzhen. Организую тур в Китай на рынок электроники.

низ будет держать температуру по встроенному датчику , который в нагревателе

_________________
Чипы и микросхемы оптом и в розницу, Комплектующие для ноутбуков оптом и в розницу
Ремонт ноутбука в Нижнем Новгороде Скайп : laptop.nnov.ru http://nbzip.ru
N.Novgorod - Hong Kong - Shenzhen. Организую тур в Китай на рынок электроники.

Ну так это же будет температура низа, а не платы. Как я буду знать что плата нагрелась до 150 градусов? Этож пайка на ощупь получается. Надо будет брать неисправную плату и калибровать с термометром на сколько низ нагрелся и на сколько плата при этом. А если другая плата, то и текстолит другой, а если ветерок подул. Короче надо будет подключать отдельный термодатчик и постоянно на него смотреть. Термопрофилями тут явно не пахнет. Блин, косяк какой то получается.

ну купите любой термометр. Я щас на датчик и не смотрю почти .

_________________
Чипы и микросхемы оптом и в розницу, Комплектующие для ноутбуков оптом и в розницу
Ремонт ноутбука в Нижнем Новгороде Скайп : laptop.nnov.ru http://nbzip.ru
N.Novgorod - Hong Kong - Shenzhen. Организую тур в Китай на рынок электроники.

... профиль по внешнему датчику в разработке, как я понял... и софт на USB тоже.

_________________
Ремонт ноутбуков в Краснодаре. +7 961 855-90-25

Это вы про тот анонс на сайте, цитирую "В 2010г. ГОТОВИТСЯ: выход нового ПО под USB с богатым функционалом ..."? Ну ПО выйдет а термодатчик куда цеплять то? Или вместе с ПО под USB интерфейс выйдут и новые блоки управления с интерфейсом USB и дополнительным входом для термодатчика? Надо расспросить их поподробнее.

Ура! Наконец - то я получил свою станцию!
Раньше БГА вообще не паял, сейчас вот только делаю первые шаги, поэтому есть вопросы...
По термопрофилям, я в принципе разобрался и уже успешно пересадил и перекатал 2 южника и 1 север на обычных мамках, бучные пока в сторонке...
Уважаемые мастера, подскажите такой момент - есть разные стадии профиля: преднагрев, насыщение и оплавление...
Пока разбираюсь со свинцом, и тут ситуация примерно такая
Преднагрев : 130-150С
Насыщение: 170C
Оплавление: 183C
Я подбирал значения температуры верхнего и нижнего нагрева так, что бы на плате - в зоне пайки была необходимая температура в заданный участок времени, т.е что бы было выполнение по профилю.
Собственно вопрос - допустим плата вышла на оплавление, температура на плате (рядом с чипом с 4-х сторон): 183с, и колеблится плюс/минус 2-4 градуса. Выдержка в таком режиме 2 минуты, все правильно? Просто боюсь перегреть чип... Но и боюсь недогреть.
Ведь измеряется в зоне пайки, на самом чипе будет градусов 160...
Или имеет смысл повышать температуру пайки, скажем довести ее до 210!?

И еще один вопрос, по реболу... Подобрал небольшой профиль для столика подогрева (у меня алюминиевый). Смысл тот же - преднагрев и т.п, исключительно для правильной активации флюса, само же оплавление происходит при t220. По дефолту, при выходе на эту t и отработав 2 мин, подогрев не отключается, т.к маленьким чипам этого хватит, а вот тот же интеловский 865 север оплавится за 4минуты! Поэтому чип снимаю, когда все расплавится +10 сек на выравнивание.
Вопрос, сколько по ВРЕМЕНИ можно греть особо "нежные" чипы при температуре 220c, что бы не убить сам чип, и при этом что бы шары на нем успели расплавиться? (Кристал закрываю фольгой)

P.S: Спасибо Алексею Спирочкину за предоставленные образцы термопрофилей!
Есть еще просьба, кто располагает разными термопрофилями для этой паялки - огромная просьба поделиться! В долгу не останусь!
Можно не только для этой паялки, я уж как ни - будь постараюсь подогнать...
Заранее спасибо!

оплавление выше нужно ставить, если меряем температуру платы

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта

Осмелюсь спросить, СКОЛЬКО градусов должно быть на плате в точке оплавления для свинца/безсвинца? Если это "секретная информация" - можно в личку.
P.S: опять же, что бы не перегреть чип...

почему секретная??? почему бы не почитать любую документацию по процессу пайки ? начало оплавления при обычном припое SN63 прибл 183 градуса - соответственно добавляем еще от 5 до 15 градусов в зависимости от теплоемкости изделия и от начала процесса оплавления отсчитываем время на диффузионное взаимодействие. в двух словах - греем до точки оплавления - потом еще чуть выше и ждем опр. время.

...... google IPC/JEDEC J-STD-020C

да, кстати
Термопро теперь можно купить и на Украине

стукайте, господа!

Может я не в тему, но чтото не могу найти цен (ни на сайте термопро ни здесь), только расплывчатые упоминания о цене всего комплекта (она ж как я понял и частями продается?).
Вообще в данный момент интересует трехканальный измеритель температуры ТЕРМОСКОП ТА-570М

позвоните или напишите им
на их сайте контакты есть

Всем добрый день вот решился приобрести ИК-650 ПРО и тут возник вапрос какой стол выбрать ИНФРАКРАСНЫЙ ТЕРМОСТОЛ ИКТ-245 ПРО или ТЕРМОСТОЛ НП 34-24 ПРО у первого все + только мне размер неустраеват 240 на 240 и сеткак второй больше и расееватель алёминевый но температура нагрева ниже может кто подскажет что лучше взять, ремон восновном ноутбуки

люминиевый равномернее гораздо греет, но чуть дольше остывает

спасибо за ответ я выбрал алёминевый темболие я с продавцами пообщался они подняли температуру стола до 350 а то что дольше остывает и нагревается так я сино и не тароплюсь

Maxim Skridonenko
Gaal Gyorgy
Спасибо за ответы! Вы мне очень помогли!
Со свинцом разобрался - все получается, даже уже перепаял IPG9000 на Samsung P28, и все прекрасно работает.

Но вот с безсвинцом - полный завал... Теорию представляю, но не до конца, а на практике - совсем плохо.
Ситуация такая - тренировался на трупах, для начала взял обычные комповые мат. платы. Профиль был PbFree - толстые платы (из комплекта ТермоПро Центр). В итоге в верхней точке профиля, плата прогрелась до 200-205 градусов. При этом низ был 300С а верх 375.
Переключил на ручное управление и постепенно повышал верх. пришлось догнать до 450! На плате было 225. Сколько получилось по времени не отследил. Итог - покачал чип, снял, и в догонку снялось 4 пятока с платы. Просмотрел, вроде бы NC, но сам факт...
Ну и потом рискнул взять бучную мамку Acer 5520, там на нее и профиль был. В итоге - по профилю она нагрелась до 215, перешел на ручное - догнал до 225, подержал секунд 20. На верхе было ~430, низ - 300. Чип НЕ снялся! Возможно конечно из - за компаунда (хотя я его удалил предварительно.) Тянуть побоялся - предположил что не весь припой расплавился. Со второго раза разогрел до 230-235 - снял чип, все пятаки на месте.
Подготовил плату, чип был из Китая - шары безсвинец, начал садить его, скорректировал профиль - повысил температуру верха. В Итоге все ровно по профилю не догрел и пришлось вручную повышать t верха. Чип сел, но видимо из за большого временного интервала и высокой t верха - чип сдох. При попытке включить МП с обратной стороны выгорел в уголь C57 (прямо под мостом с обратной стороны.) На кондерах C527 и С525 КЗ. Пластик который рядом с разъемами (с обратной стороны) немного оплавился...

У меня вопрос - что делаю не так? Получается при 225C - еще не весь припой плавится - пятаки отрываются, а 230-235 - по профилю не вытягивает, а пока вручную ковыряешься добавляется лишних 3-4 минуты прогрева в купе с высокой температурой низа и огромной температурой верха - итог чип дохнет. Да и на плате становится видно – что гретая (но ни чего не ведет…)
Подскажите какая температура плавления LF припоя на мат. платах? Я предположил что SN98/AG2 при t227.
Хотя те же Китайцы продают шары Sn96.5/ Ag3/Cu0.5, а это уже t217. И по тому же IPC/JEDEC J-STD-020C - тоже 217С.
НО тогда почему при нагреве до 225 на десктопах оторвались пятаки?
В общем пока LeadFree для меня пока не покоренная вершина.[/b]

они подняли температуру стола до 350
Это как это? Я в свойстах пытаюсь выставить, а он мне не дает, обратно сбрасывает на 300.

на новом софте и новых моделях
стукай им

Есть разные сплавы бессвинца..Есть те которые плавятся при 225, а у меня было на асусе W7U ГПУ снялся только при 242гр, а так стоял мертво и ничего, все пятаки на месте..Температуру меряю термопарой, показывает в принципе все точно, ну мб +-2 гр по цельсию..побольше грейте с низу, соответственно сократиться время работы и температура верхнего нагревателя..и пока тренеруйтесь на трупиках. Удачи!

А Вы не торопитесь сразу паять. Измерьте температуру в разных частях тренировочной платы, посмотрите, что с ней (температурой) происходит, пока поднимаете верхний нагреватель и прицеливаетесь снять чип, сравните временные отрезки рекомендуемого термопрофиля и того, что получается у Вас...

ЕЩЕ раз про пятаки !!!
читаем теорию и думаем ! При быстром неравномерном нагреве плата расширяется. И будет волдырь ! Нужно на некоторое время нагрев останавливать и ждать равномерного распределения тепла и соотв. расширения платы по всей площади! Это как раз те самые полки в графике профиля. Такое можно сделать, понимая теорию процесса на разных станциях. В термопро это предусмотрено !!!

Сравнивал... В моем случае - приходится догонять график в ручную, повышая температуру верхнего нагревателя... Затем, когда температура достигла 225, ВЫДЕРЖИВАЮ в этом режиме около минуты и снимаю чип. (Минута - даже по моему много). Должно быть 25-45 сек.
Видимо из - за увеличения времени работы в верхней точке, чип успевает сдохнуть... Хотя вот вчера делал ребол видеокарточки от Acer5520 - все получилось! Чип снял по безсвинцовке, пятаки Слава Богу все на месте, откатал на свинец, и посадил чип уже по профилю на свинец. Все работает! Значит чип у меня "не успел" сдохнуть, когда я его снимал. Другое дело - если бы чип был новый с LeadFree припоем... В общем эксперименты продолжаются! Всем спасибо за советы!
Remontnik.

Греть больше 300? Ну пока еще на разобрался почему у меня стол больше 300 не греет, но обязательно разберусь. А пока вопрос - как плата это перенесет такой нагрев? Лично у меня поплавились пластиковые "стекляшки" на Acer5520, они приклеены перед разъемами клавиатуры и прочих. Какие показания термопары на верхнем нагревателе/нижнем подогреве были у вас, при пайке на пример того же асуса W7U?

[quote="StayeR"
Греть больше 300? Ну пока еще на разобрался почему у меня стол больше 300 не греет, но обязательно разберусь. А пока вопрос - как плата это перенесет такой нагрев? Лично у меня поплавились пластиковые "стекляшки" на Acer5520, они приклеены перед разъемами клавиатуры и прочих. Какие показания термопары на верхнем нагревателе/нижнем подогреве были у вас, при пайке на пример того же асуса W7U?[/quote]

температура платы при без-свинце - 180 прибл.
чего с ней будет ? До 235 проблем не замечено.
не забываем, что температура поверхности стола и температура платы - не одно и тоже ! Мало того, температура платы сверху и снизу - разная.

Низ нагрел плату до 190-200(не помню точно) температура на поверхности платы, верх 245, при 242 гпу снял. Я меряю реальную температуру платы, а не нагревателей..так удобнее..ибо тот же термопрофиль отрабатывается на самой плате, а если на нагревателях, то мне кажется это не очень хорошо..т.к. теплоемкость у разных плат разная..и это уже трудно назвать термопрофилем.

пластиковые "стекляшки" - нужно снимать перед пайкой.