Сергей Дубровин(Art20) писал(а):
Расскажите , может тогда к вам серьезно и по вопросам ремонта будут относится.
Ваши сообщения только по написанию программы, и никто не знает ваш уровень знаний ремонта.
Ремонтом буков занимался не мало времени. Но это далеко не моё хобби. Я принимал участие в разработке MP3 плееров (на чипах Telechips, Sigmatel). Разрабатывал оборудование, которое было смежное тем же плеерам - базировалось на чипах Sigmatel (в базовую прошивку от SDK вкрутили другой алгоритм аудиозаписи). Ввиду того, что я постоянно общался среди разработчиков оборудования - я немного был в курсе событий. NVidia предложила очень интересный чип (точную маркировку не помню - она была какая-то служебная) - фактически очень удачный аналог Sigmatel (у последнего был некоторый неприятный косяк - не было механизмов для бессбойной работы - браун_сигнал никак не отслеживался. Я нашёл в SDK инфу по нему - но на чипах в железе это совершенно не работало). А вот у NVidia было всё гуд. Плюс - у них очень сильные программеры и поддержка гуд. Они могли сразу вставить все нужные алгоритмы в сам чип - т.е. прошивка бы носила чисто косметический характер.
Так вот... Первоначально проблема лежит в недостаточном количестве силовых линий питания самого кристалла. В то время, когда на датчиках контроля чипа температура 100С, на самой подложне температура может в "прыжках" достигать 140 градусов. И чем старее чип - тем больший уровень "прыжков". Из-за подобных явлений возникает "отваливание" шаров от самого кристалла. Первые чипы (которые были переведены на бессвинцовый припой) вообще были ужасны - припой оказался очень хрупкий и склонный к растрескиванию. Но мы их практически не застали (быстро вышла другая ревизия). Еще очень сильно пострадал самсунг при переходе на бессвинец. Были практически огромные партии телефонов и MP3 плееров, которые просто пачками дохли (процессор и его обвязка отваливались от самой платы) - знакомые просто матом матерились на технологию и писали кучу служебок "наверх".
Так вот. Сейчас что имеется - проблема остро обстоит в потере контакта самого чипа и его подложки. В некоторых вариантах чипов были случали "отмирания" основания кристалла - возникали дефекты в проводниках - и температура там начинала просто зашкаливать.
Если снизить рабочую температуру кристалла до 65 градусов (максимум, 40-номинал), то это в значительной степени увеличивает ресурс чипа. После так называемого "реболла" чаще всего идёт восстановление контакта кристалла с подложкой. Температура плавления припоя под кристаллом - как правило от 205 до 225 градусов (зависит от штатного припоя самой подложки - но точные сведения по температурам идут в описании к партии). Но! При превышении температуры есть шанс "стрельнуть" - и тогда чип на брелок только годен будет...
В ноутбуках снизить температуру - очень сложно. Почти во всех моделях есть дефицит эффективности системы охлаждения. Даже если на 100% крутить куллер, при малейшем запылении и хорошей нагрузке - 100 градусов рабочей температуры обеспечено ((((.
Вообще - что касаемо ноутбуков - 90% прогревов - это залог неудачности ремонта.
В компьютерных видеокартах всё куда лучше. Немного поправив видеобиос можно снизить температуру значительно (в ущерб шумности конечно). //я сам как-то юзал восстановленную видеокарту GF8800GS - 2.5 года отработала. И померла она не по отвалу, а очень похоже было на нарушение логики работы самой видеокарты.
//у компании Intel всё хорошо в этом плане. Разработчики поленились делать длинные проводники в основании кристалла, но не поленились сделать кучу линий питания. Если они и мрут - то только не по отвалу. Правда иногда доходит до смешного. Часть встроенного видео в серверные мосты - ужасна глючна )))). Лично видел, когда пишешь блок данных, а он пишется в произвольную область ОЗУ (!), т.е. теряется указатель сегмента. Например в Ubuntu очень много интеловых видеокарт находятся в "черном списке", т.е. работают с минимальными возможностями - никах тебе там 3D эффектов...