бук HP Compaq 615 538391-001 пришел с дохлым севером. Чип залит красным компаундом, причём залили аж под самые пятаки из-за этого ковырял и повредил маску. Но это не важно. Самое большое разочарование меня ожидало когда я снял чип. Думал может случайность, что-то передержал, недоглядел... Решил снять юг - то же самое.

Вопрос что я делаю не так? Плату грею до 120градусов снизу, сверху догреваю феном до 230 градусов, слегка надавливаю на чип, и убедившись что припой расплавлен - снимаю чип с платы.

Проблема с оторванными пятаками возникла только на этой плате. Другие платы паял теми же температурами и проблем не было. Один раз проблема была с платой от бука Асер 5520г, тогда плата пошла пузырями. Тогда плату грел до 100 снизу и догревал сверху. Я подумал что перегрел, однако позже другие платы грел сильнее и проблем небыло. Как паять эти платы?

Repair-Manс флюсом его немного раскачивай, тяни не в верх а в бок толкай, поднимай только когда сдвинется.

Пустышки отваливаются от перегрева.
Низа побольше можно попробовать давать.
И хоть какой то термоконтроль, хоть тестером и термопарой.

Заливаю флюс (EFD412) в данном случае именно заливаю, ибо шары были залиты компаундом. Чип не поднимаю сразу и не вбок, а слегка придавливаю, когда припой плавится хорошо видно.

допустим действительно перегрев, тогда почему все отвалившиеся по краям, ведь самая высокая температура именно по центру чипа.
я ж писал "Плату грею до 120градусов снизу, сверху догреваю феном до 230 градусов" Греть снизу выше - боюсь за разъёмы. До какой температуры прогревать снизу?

>Греть снизу выше - боюсь за разъёмы.
А вы не бойтесь или если боитесь попробуйте на дохлятине для уверенности. У вас разница большая между низом и верхом. 150-180 из практики на своем оборудовании оптимал подберете, про пресловутый профиль тоже забывать не надо. Тут куча информации вообще-то уже испокон веков - читать не перечитать

Я много алюминиевых скотчей перепробовал, на этом остановился.
Снизу 150-160, сверху пирометром 220-230. Если не удается сдвинуть вбок из-за компаунда, дергать вверх только когда точно по всей поверхности 230, особенно если чип не жалко. Да, и флюс не заливать, маске может поплохеть

Разговор считаю ни о чём. Я конечно старый ремонтник сотовых, но, при помощи нижнего и фена, снять одно дело, а как потом садить???? Плата ноута не 5 на 10 см. Я понимаю. Сейчас все начнут кидать старыми кедами. Но, как говорится в одном фильме, бери ношу по себе, чтоб не падать при ходьбе.

вот при 180градусах точно поплывут разъёмы и стикеры, кондёры, можно конечно, как Андрей советует скотчем аллюминиевым. Тут ещё стоит уточнять где в какой точке замерять температуру. у меня 120градусов на ВЕРХНЕЙ поверхности платы, снизу, наверное 135-140 будет.




а я не выбирал, пошел в соседний строительный магазин и взял самый дешевый.. сейчас глянул - надписей никаких.. аллюминий он и в африке аллюминий. Когда сокет на мамке пропаивал - им всю плату закрывал, кроме того места, где сокет. практически одним низом до 230 градусов нагрел. На моё удивление скотч вообще не повело, после пайки какбудто и не нагревал..

В общем совет понятен - снизу греть сильнее. Проблема то только на этой мамке появилась, сколько раньше менял чипов - ни в одной пятаки не отваливались.

да, и ещё, на самих чипах ни на одном пятаки не отлетели - только на мамке. Юг вообще отреболил и назад поставил, северник ессно новый.

SHAL а я напротив - сотовыми вообще не занимаюсь, и не представляю как эту мелочь паять)))

Repair-Man, все Ваши беды исключительно от недостатка опыта по технологии пайки. Распаяйте и посадите хотя бы сотни две чипов на разных дохлых материнках - уже поймёте, что именно делаете не так. А вообще - верхний подогрев феном просто выбросите в мусорку для начала и прилепите нормальный ИК (не лампу, а именно керамику) мощностью не меньше полкиловатта.
И термодатчик не K-пару а нормальный линейный (платиновый).

Флюс под чип именно заливать!!! Флюс брать такой, который НЕ КИПИТ. И ни в коем случае не пытаться снимать без флюса. Лучше всего при температуре платы порядка 70-80 градусов.

Красный компаунд вокруг чипа счищать ТУПЫМ предметом после предварительного нагрева платы до 130-140 градусов.

Leoсчищать там смысла нет он залит прямо под чип. насчет фена, поспорю... воздух лучше, быстрее, не мешают сквозняки, нужны в термопаре возле чипа. Да и маленькая бошка позволяет не снимать соседние высокие компоненты (кто делает автоэлектронику меня поймет)

Leo Да и визуально наблюдать лучше за процессом, когда рабочая область не накрыта огромной башкой.

...!!!вот они зёрна...



.... не стоит так делать при проведении ремонта... при разборе "на молекулы" - тоже сомнительно...это игра в наперстки..


...какой смысл давить на чип, если он на компаунде стоит как на фундаменте...его двигать надо или за углы приподнимать

_________________
...!!стучитесь....и вас откопают...
...!!knock.. and you will be dug up...

Фрекауцан Михаил(дядьмиша)
Я так понял Repair-Man надавливает на чип чтоб убедиться что припой растопился.

Насколько я понял, температуру возле чипа Вы не измеряете, и, соответственно, термопрофиль не задаёте. А как же Вы управляете температурой потока воздуха?

Vik-Z [offtopic]плату плату грею до 140 по пирометру, далее включается верх, для бессвинца 320 градусов (хвататься за голову не стоит у термофов датчик на выходе из керамики стот) на выходе из сопла как раз буде 230 градусов. Профили пробовал делать но потом пришел к выводу что каждая плата ведет себя по разному и профили имеют смысл только для серий, теперь просто засекаю на каком времени поплыл чип и сразу вбиваю профиль для установки на остановку по этому времени, от первой ступени тоже отказался, т.к. чип уже разогрет нижним подогревом сразу включаю reflow.[/offtopic]

Термопрофили задаются не для платы а для конкретного чипа. Насчет фена я с вами поспорю что он лучше. вы не пересаживали наверное чип с платы на плату, не сдували не разу мелкие детали. почему отлетело в том месте. Там не было флюса, компаунд с вашими суперскими изобретениями из фена и и насадками по полкило не догревал те места, а точнее отдавал тепло в плату. Вот вам итог отрываний по краям где кампаунд. При выдержанном термопрофиле не надо даже ни куда в сторону сдвигать чип. он прекрасно снимается вакуумным пинцетом.

Юзаю жидкую канифоль, пузырится и что то все нормально. инфракраска самодельная, профиль выдерживаю умственно счетая в голове от нагрева верха материнки до 100-120 градусов. Потом включаю верхний нагреватель. как положено предварительный прогрев бисвинца до 200 и опускаю сразу бошку верхнего нагревателя вплотную к чипу на секунд семь до 250-280. Сейчас делаю другую. Надоела процедура умственно соблюдать термопрофили.

[offtopic]вы не пересаживали наверное чип с платы на плату, не сдували не разу мелкие детали.[/offtopic] лично я не понимаю, зачем это нужно. если чип неисправен - его надо менять. и только на новый. Я 10 лет паяю феном, и НИ РАЗУ не было случая, чтобы фен "сдул" какой-нибудь резмстор-конденсатор. Бывает, очень редко, когда выпаиваешь микросхему, снимаешь её с платы, и самой мелкосхемой уже цепляешь и смахиваешь обвязку. Если у вас фен "сдувает" значит либо вы просто не умеете паять феном, либо фен ваш гавно.

[offtopic]почему отлетело в том месте. Там не было флюса, компаунд с вашими суперскими изобретениями из фена и и насадками по полкило не догревал те места, а точнее отдавал тепло в плату.[/offtopic] Тогда объясните мне, почему после снятия чипа, большинство отслоившихся от текстолита пятаков остались на плате? И при первом же прикосновении паяльника, когда я удалял остатки припоя с платы, остались на жале паяльника.

[offtopic]Я так понял Repair-Man надавливает на чип чтоб убедиться что припой растопился.[/offtopic] совершенно верно, а так же, чтобы без повреждения пятаков "отслоить" чип от компаунда.

ваш термопрофиль учитывает температуру плавления/сгорания компаунда?

[offtopic]Распаяйте и посадите хотя бы сотни две чипов на разных дохлых материнках - уже поймёте[/offtopic] спасибо за совет, но откуда я возьму 2 сотни матерей, и самое главное откуда взять столько времени?

скажите, как этим тупым предметом залезть под чип, между шарами припоя.


И вообще по-моему никто вопроса моего не читал, просто увидели картинку и пишут... А если бы прочитали, то увидели что проблема возникла только на конкретной мат плате, на других проблем не возникло - я не зря указал модель бука и матери. На чипах которые я снял ни один пятак не отвалился. По-видимому для пайки конкретной мат платы нужен особый подход/термопрофиль. А те общие фразы которые вы пишете, лично мне они не нужны, уж не один десяток чипов пересадил.

Первые 3-4 человека дали дельный совет - греть снизу сильнее, за что им спасибо! Всё остальное флуд и разговор ниачём.

Такая же проблема была, кучу всяких флюсов перепробовал, по разному делал, пока не решил поднять температуру низа, станция ACHI IR PRO.

Плата эта ничем от других не отличается(для меня по крайней мере). То, что вижу на первом фото, это в высшей степени неаккуратно и еще много-много нехороших слов. Советов не дам, т.к. не помогут они...

_________________
Ремонт моноблоков, ноутбуков, промышленных и медицинских компьютеров, в Нижнем Новгороде 415-61-97, +79087355977. быстро, качественно.

Пока Вы продолжаете делать то, что Вы делали, Вы продолжаете получать, что получали…

[ruv] Юрий Рогачевский
+100500 Плата дубовая как и все Инвентеки. Низом похоже недогрел вот и весь "секрет".

_________________
Ремонт ноутбуков в Новосибирске -
тел 214-58-43
или +7-913-912-58-43

[quote="Repair-Man"]
скажите, как этим тупым предметом залезть под чип, между шарами припоя.
Боюсь что прав Юрий, объяснять что-либо бессмысленно.

Привет!
Чтобы ничего не отрывалось, хорошо счищай компаунд (заточенной спичкой, зубочисткой и т.д.), красный компаунд не стоит выковыривать из под чипа канцелярскими ножами, иголками, достаточно ослабить его счистив по бокам микросхемы. Добавляй немного флюса под микросхему, когда температура достигнет нужной, не тащи сразу микросхему вверх, лучше "подтолкни" в бок, тогда тебе будет сто процентов ясно, расплавился ли припой, ну а потом снимай. Пустышками не стоит пренебрегать, они служат для более прочного монтажа микросхемы. Вообще лучший совет - личный опыт.
Удачи!

Repair-Man
Увеличьте нижний подогрев до 190 -200 гр., так будет легче снимать чипы.
Что касается компаунда, то снимал такой же по рисунку север (2001) на 300 Тошибе, но при этом без отрыва пятаков.

Компаунд на 170 гр. Уже свободно можно убирать зондом.

Могу ошибаться, но на 1 фото чип был прогрет неравномерно, так как в верхней части шары были недостаточно расплавлены, а в середине ещё твёрдые. Получился "рычаг", из-за которого при надавливании на чип где шары расплавились чип пошел, но при этом унёс с собой пятаки.

Сам чипы снимаю и сажаю на ИК-станции, поэтому сравниваю со своими ошибками по ранее снятым чипам.

Судя по фото, тут уже оплетка побывала. слишком гладко.