Текущее время: 20 июл 2025 01:51


Часовой пояс: UTC + 4 часа




Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 10 ] 
Автор Сообщение
 Заголовок сообщения: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 03:29 
Не в сети

Зарегистрирован: 23 сен 2014 16:00
Сообщения: 235
Город: Череповец
Всем привет.
По немного осваиваю технологию замены чипов на станции zm-r5860.
Вроде есть все, что необходимо для пайки, но возникают проблемы с усадкой чипа.

например 2001 север никак не садится. Пробовал садить на безсвинцовых шарах, перекатывал на свинец.

как я делаю:
1) снимаю чип.
2) остужаю плату, удаляю оплёткой старый припой с контактных площадок.
3) заслуживаю контакты на плате.
4) наношу флюс, центру чип.
5) когда чип поплывет, аккуратно шатаю с 2 сторон

Результат - чип не усаживается нормально.
Думаю что проблема в неправильно подготовки платы для пайки.
поделитесь пожалуйста своим опытом правильной пайки чипов.


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 07:19 
Не в сети

Зарегистрирован: 12 май 2011 09:52
Сообщения: 19
Город: Сибирь
Флюс какой?
Менять пробовали?
Температура правда 230?


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 07:58 
Аватара пользователя
Не в сети

Зарегистрирован: 09 апр 2014 07:45
Сообщения: 394
Откуда: SC Rekom
Город: Uzhur
А с чего 230 то?
На свинце - 180 максимум. Это у меня (ИМХО).
Не досаживается, значит низ недогревает, или плата вертолётом.
figvam залуживайте на горячей плате, тоже ИМХО. :)


Вернуться к началу
 Профиль WWW  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 10:12 
Мастер и Администратор
Аватара пользователя
Не в сети

Зарегистрирован: 11 ноя 2005 11:31
Сообщения: 15489
Откуда: Украина
Город: Odessa
figvam писал(а):
как я делаю:
1) снимаю чип.
2) остужаю плату, удаляю оплёткой старый припой с контактных площадок.
3) заслуживаю контакты на плате.
4) наношу флюс, центру чип.
5) когда чип поплывет, аккуратно шатаю с 2 сторон

Результат - чип не усаживается нормально.


если Вы чип старый снимаете, значит и новый должен сесть
можно не шатать

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта


Вернуться к началу
 Профиль ICQ WWW  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 10:51 
Не в сети

Зарегистрирован: 11 фев 2014 17:53
Сообщения: 468
Город: Минск
Вероятнее всего с флюсом какой-то косяк, флюсы на основе гуталина даже свинцовые чипы посадить не могут, это факт. Второй вариант - изгиб платы...
И зачем студить плату перед тем, как счищать остатки старых шаров, по-моему, так больше вероятность пятаки оторвать. Лучше сразу на горячей. А еще правильнее - вообще до конца их не снимать, сколько взялось на паяльник, столько и достаточно.
У меня к примеру бывали раньше случаи недосадки больших чипов на компаловских платах, когда оплеткой чистил, потом перестал чистить, и эти случаи больше не повторяются.


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 11:55 
Не в сети

Зарегистрирован: 23 сен 2014 16:00
Сообщения: 235
Город: Череповец
Попробую сегодня флюс сменить.
Скоро отпишусь.


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 12:12 
Аватара пользователя
Не в сети

Зарегистрирован: 11 янв 2016 13:02
Сообщения: 235
Откуда: Нальчик
Город: Нальчик
Это ж какой вертолет должен быть, чтобы 2001 с его-то огромными шарами не сел? Флюс реально может головной боли устроить. Для себя нашел дешевый, но нормальный вариант - QSI. Дымит ощутимо, но сажает норм.

Еще Вы написали, что сначала чистите плату оплеткой, а затем лудите. Вы уверены, что у Вас бугорки одного размера получаются и где-то нет пробелов? Я бы сначала убрал припой просто паяльником с каплей свинцового припоя или даже Розе, периодически стряхивая с паяльника образующуюся смесь и обновляя каплю легкоплавкого припоя. Только затем оплеткой вычистил бы посадочное место до состояния гладкой побритой щеки. Затем ватный тампон и спирт - удаляем все остатки старого флюса. Теперь бы нанес флюса пару капель, растер бы пальцем так, чтобы получился равномерный тонкий слой, минимально тонкий, но чтобы палец везде скользил одинаково. Далее центровка чипа и установка платы на станцию для запайки.


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 13:17 
Мастер
Аватара пользователя
Не в сети

Зарегистрирован: 02 ноя 2008 13:19
Сообщения: 492
Откуда: ХМАО
Город: Нефтеюганск
Я в последнее время перешел на сплав Розе, когда чип снят и термопрофиль уже остудил плату градусов до 180, флюса кидаю и снимаю толстым жалом, даже не волной а вот этим
http://www.partsdirect.ru/goods/345169/
каплю снес и положил кусочек сплава Розе, тщательно прошелся по всем контактам этой каплей. Если не отлипает с жалом, снимаю оловоотсосом. Но это в основном для больших и старых чипов. Обычно кусочки такие что поверхностное натяжение их на жале держит.
Дальше пока плата остывает, обычой туалетной бумагой класса ЗЕВА провожу по плате, снимаю основную массу флюса и тут же второй третий раз, но с давлением, остаткиРозе вытираются, небольшие следы размазанные после стираю уже мокрой в ипс или этаноле бумажкой, на этот момент сняв сняв плату, никакой оплетки, никаких сдираний маски.


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 14:33 
Не в сети

Зарегистрирован: 23 сен 2014 16:00
Сообщения: 235
Город: Череповец
сегодня налил перед пайкой IF 8300, встал с первого раза.
надеюсь что проблемы были действительно из-за флюса)
всем спасибо за советы)


Вернуться к началу
 Профиль  
Ответить с цитатой  
 Заголовок сообщения: Re: Подготовка платы под BGA пайку
СообщениеДобавлено: 16 июн 2016 15:42 
Мастер и Администратор
Аватара пользователя
Не в сети

Зарегистрирован: 11 ноя 2005 11:31
Сообщения: 15489
Откуда: Украина
Город: Odessa
еще советы - проходить пятаки капелькой нормального припоя (SN61-63) перед окончательным снятием оплеткой
шарики нового чипа слегка потереть от окисла перед пайкой
и будут вставать 99 из 100 :men:

_________________
ремонт ноутбуков, планшетов в Одессе
продажа паяльных станций Термопро ик-650
и расходных материалов для пайки и ремонта


Вернуться к началу
 Профиль ICQ WWW  
Ответить с цитатой  
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 10 ] 


Часовой пояс: UTC + 4 часа


Кто сейчас на конференции

Зарегистрированные пользователи: Bing [Bot], Google [Bot], Yandex [Bot]


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB