Сергей Вертьянов, моя логика подсказывает, что термоинтерфейс - это не только исключительно "резинки", но и термопасты, термоклеи, и иные средства и решения для улучшения передачи тепла от чипов к охлаждающим устройствам. Исходя из этого получается, что ещё правильнее будет называть "термоинтерфейсная резиновая прокладка" (ну или как то так), чтобы точно не возникло путаницы (один написал, имея в виду одно, а другой понял по своему).
Про повторяемость на заводе совершенно согласен, иначе потребовалась бы скорее всего исключительно ручная подгонка при сборке, что очень не рентабельно. Но, думаю, не стоит забывать и о законах копроэкономики - современный девайс в среднем не должен работать дольше, чем отведённый ему гарантийный срок, и сдаётся мне, что резинки в этом тоже хорошо помогают.
Цитата:
и компенсации давления на кристал чипа при нагреве/охлаждении.
Это да, исключать нельзя. А известны ли какие либо документы/исследования на эту тему? Какое усилие чип может в рабочих условиях безболезненно выдерживать неограниченное время, а какое уже будет иметь последствия? Может не всё так страшно, а некоторое прижимное усилие будет даже на пользу, препятствуя отвалу? За все случаи говорить, разумеется, не могу, но с которыми встречался - мне очень сомнительно, что штатной системой охлаждения можно создать чрезмерное усилие, больно уж оно всё хлипкое, и выгнется раньше. А вспомнить те же десктопные матери и процы, на которых система охлаждения (радиатор) прижимался к голому кристаллу с очень даже приличным усилием - а кристаллу хоть бы хны. Да и бучные процы прижимаются голой железкой довольно не слабо - и ничего, не жалуются...
Цитата:
Посмотрите на кристаллы чипов, что контачат с охлаждением БЕЗ "резинки" - сколы углов и потертости.
На что влияют эти сколы и потёртости? На эстетику? А кому она здесь, где ни кто и не видит то (тем более без микроскопа), нужна - это же не картина в Третьяковке. Сколько есть ещё места от углов и поверхности кристалла до самих "потрохов", которые можно повредить? Потёртости - лазерная маркировка гораздо глубже бывает, и не повреждает ни чего внутри. А есть достоверные случаи отказов из-за сколов углов?
Цитата:
Медь дело полезное - увеличивает продажи чипов со сколами углов )) На развитие, так сказать .... их можно вообще дарить.
Да уж, на мой взгляд цена на эти медные пластинки явно не адекватная количеству металла и затратам на их производство:)
Заур Ибрагимов писал(а):
Вы очень многое делаете неправильно. Но это лучше отдельной темой. Тут про косяки ПД. Давайте не флудить.
Не отрицаю, но стремлюсь учиться. Просто как то к слову пришлось, и опосредованно касательно чипов из ПД, ну и дальше "поехало" (как обычно;))
Цитата:
При использовании пластинок вы не сможете соблюсти 100% соосность двух прилегающих площадок.
100% конечно нет, но для компенсации этого и существуют термопасты, а общим результатом на нескольких подопытных я вполне доволен. Да, приходится потратить несколько времени на измерение зазора, поиск/подбор материала и изготовление пластинки, примерки, но результат на мой взгляд оправдывает это на 100%.
Цитата:
лучше завести отдельную тему по термопрокладкам,интерфейсам....тема важная.
Я не против:) А разве такой темы здесь ещё не было? Тогда наверное надо попросить модераторов создать тему, и перенести туда относящиеся к термоинтерфейсам сообщения.
Вход
Регистрация
FAQ
