kosmonaftt писал(а):
Андрей, Вы наверно долго работали в выездном аудите ремзон. Спасибо конечно за конструктивный совет. Может мне и чипы брать только ваккумным захватом и переносить их исключительно в ESD/EPA боксе? А если мне их отгрузили не в ESD упаковке то сразу в урну!
Сарказм вещь хорошая. Но сарказм хорош вкупе со знаниями и опытом, а сам по себе уныл и беспомощен.
Подложка гигроскопична (гуглим что это) - впитывает влагу с воздуха. Чип 11 года, то есть старый и крупный. На температурах обычно свыше 200 градусов накопленная влага может привести к "пузырям" или выстреливанию шариков из под кристалла в явных случаях. Поэтому чипы сушат, как сушить и сколько описано в стандарте - там вообще много всего написано, но поскольку у нас последний этап, то мы можем осуществлять только подготовку перед пайкой. Кому лень и некогда, катают на свинец (у него и другие плюсы) - от этого он полностью может и не высушится, но температура плавления ниже критических точек; остальные, кто типа самый умный да я 100 раз так делал, систематически бегают по форумам "помогите"
Чипов этих нет в принципе уже годы (откуда он вообще), соответственно есть вопросы насколько честна маркировка на нем - обычно маркируют из других, это и называется перемарком. Что там у вас никто не знает - вы же типа самый умный, катать не надо, сушить не надо. Что вы тут только на форуме делаете тогда. Может и действительно проблема не в чипе, как Дядьмиша говорит, но это не отменяет всего выше написанного, риски и неизвестные в работе надо снижать, а не увеличивать
kosmonaftt писал(а):
Может мне и чипы брать только ваккумным захватом
Может. Заляпаете шарик грязными пальцами - не припаяется или припаяется, но с дефектом пайки, потом пойдет процесс окисления/оксидная пленка и разрушения контакта со временем. Плохо подготовите плату - аналогично. Для чего например чип перед пайкой трут о плотную ткань или бумагу...
Вход
Регистрация
FAQ
